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全球半導體封測龍頭日月光投控30日舉行線上法說會,公布2025年第3季營運報告,受惠於半導體封裝、測試及電子代工服務(EMS)業務的雙重增長,以及整體產能稼動率提升,公司單季營收與獲利表現卓越,歸屬母公司淨利108.7億元,季增45%,年增12%,EPS為2.5元,創下近11季以來新高紀錄。
日月光投控(3711)(NYSE:ASX)周四召開線上法說會,並公布114年度第三季營運報告。日月光今年第三季三率三升,獲利108.70億元,季增45%、年增12%;單季基本每股盈餘升至2.50元,創下11個季度新高。日月光今年前三季每股盈餘5.99元,高於去年同期的5.35元。展望第四季營收,日月光單季營收可望季增1-2%,單季合併毛利率、營益率均預估季增0.7-1個百分點。
日月光投控(3711)因應人工智慧(AI)、車用電子與高效能運算(HPC)需求的快速增長,日月光於楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫,周五(10月3日)舉行動土典禮。K18B廠房規畫地上8層、地下2層,專注於先進封裝製程(CoWoS)及終端測試。總投資金額達新台幣176億元,預計2028年第一季完工啟用,屆時可新增近2000個就業機會。
博通(Broadcom)與台積電兩強合作,從晶片架構與先進製程切入,推出矽光子(Silicon Photonics)解決方案,為全球雲端服務供應商(CSP)提供更高效的資料中心互連方案。
美國最受歡迎的啤酒公司星座集團(Constellation Brands)周二意外調降了其財政年度的業績預期,導致該公司股價在周二崩跌7%,並在周三續跌超過3%。而令不少人感到意外的是,導致這家公司業績預期下滑的罪魁禍首,居然是來自於美國總統川普所實施的打擊移民政策。
大陸加緊發展AI領域,並持續推進陸產高頻寬記憶體(HBM)。韓媒報導,大陸NAND Flash大廠長江存儲不僅投入研發DRAM,更尋求和本土DRAM巨頭長鑫存儲合作,共同突破HBM技術難關。其中,長江存儲計畫最快在2025年底投資DRAM研發設備。
「2025台北國際自動化工業大展」20日在南港展覽館一館登場,台灣唯一專注量測級結構光技術的鑑微科技,於四樓L802攤位,重磅首發3D視覺檢測高速成像創新成果-ADM垂直光學系列新品,以及多款結構光量測模組與應用成果,現場吸引眾多參觀人潮駐足交流。
台灣年度自動化工業盛會「2025台北國際自動化工業大展」即將於8月20日於南港展覽館一館一連展出4天;台灣唯一專注發展量測級結構光技術公司鑑微科技,今年將重磅發表全新旗艦級產品「高適應性深度顯微鏡(ADM)」,展現團隊在3D垂直光學檢測領域持續向前跨越。
半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)董事會通過2025年第二季財報,本業獲利創新高,雖受業外匯損拖累,歸屬母公司稅後淨利2.06億元仍創同期新高、每股盈餘7.05元。累計上半年稅後淨利4.61億元、歸屬母公司每股盈餘15.79元,亦雙創同期新高
弘塑(3131)今年上半年稅後純益達4.61億元,再創歷年同期新高,累計上半年每股稅後純益15.79元。該公司表示,目前產能滿載,設備訂單能見度已排至2026年上半年,關鍵機台交期長達數月。法人看好該公司今年營運可望持續創高。
半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)董事會決議2024年配息22元,今(29)日以1490元參考價除息交易。弘塑股價開高1.01%或15元,僅耗時18秒便完成填息,盤中最高上漲2.35%至1525元,惟隨後跟隨大盤急跌翻黑,最低挫跌2.68%至1450元。
受惠2.5D/3D先進封裝需求旺盛,弘塑(3131)今年接單強勁,上半年累計營收近29億元,年增54%,第一季每股稅後純益(EPS)8.74元,均創新高紀錄。展望後市,弘塑表示,目前產能維持滿載,設備訂單能見度已排至2026年上半年,關鍵機台交期長達數月。
【旅奇傳媒/編輯部報導】南台灣最夯的暑期活動「屏東夏日狂歡祭」,日前在屏東縣民公園盛大登場。屏東縣縣長周春米表示,今年夏日狂歡祭邁入第四年,除了五大主題體驗全新升級,更有全台首座會下雪的冰宮城堡,歡迎全國好朋友到屏東放暑假,一起迎接最清涼的夏日時光,打卡南國盛夏中最吸睛的新地標!
【旅遊經 洪書瑱報導】
根據外電報導,韓國大廠LG電子傳將進軍半導體設備領域,啟動開發被譽為「夢幻半導體設備」的混合鍵合機(Hybrid Bonder),鎖定用於生產高頻寬記憶體(HBM)的先進製程關鍵設備。
酷熱的南國下雪了!為讓小朋友有不一樣的暑假,屏東縣政府19日起在屏東縣民公園舉辦「屏東夏日狂歡祭」,將-10℃下雪的童話冰宮城堡、17米的海盜船、超萌可愛水果動物搬到縣民公園,周末還有迪士尼樂園般的遊行,今(14)日有小朋友前來初體驗冰宮溜滑梯、灑雪花,歡樂尖叫聲不斷,玩到不想回家。
根據《財訊》雙週刊報導,台灣先進封裝溼製程設備龍頭弘塑,自2012年始,年年賺逾一個股本,2024年更賺近3個股本,刷新歷史紀錄。而隨著晶圓代工廠先進封裝CoWoS產線持續擴充,弘塑已成為半導體設備股的當紅炸子雞。
男星楊祐寧2020年和Melinda(阿梅)結婚,育有2個寶貝女兒,今年3月宣布妻子懷上三胎消息。Melinda也經常在社群紀錄生活,日前曬出穿著比基尼在沙灘上戲水照片,讓網友紛紛大讚她是最美孕婦。
半導體巨頭英特爾於晶圓代工領域積極進發,除先進製程節點外,先進封裝也成競爭焦點;英特爾積極擴充產能,新墨西哥州封裝廠之Foveros產能預計再增加3成,EMIB-T產能投資也將翻倍達150%。半導體業界分析,Foveros-S瞄準競爭對手封裝產品CoWoS-S,未來也將推出R、B版本,提供市場更多選擇。
當摩爾定律逼近物理極限,晶片製造漸將主戰場轉往「後段製程」。英特爾宣布,在既有生態系上,加入Chiplet(小晶片)及價值鏈(Value Chain)聯盟,將與競爭對手3D Fabric相互抗衡。業界分析,隨著線寬線距越來愈小的趨勢下,未來Hybrid bonding(混合鍵合)來取代現有Micro bump(微凸塊),先進封裝越需要晶圓級製程,需求往晶圓廠/IDM靠攏。