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台股多頭氣勢強勁,指數屢屢改寫新高,興櫃市場交投同步火熱,其中,鑫品生醫(4170)周漲幅達34.52%,躍居興櫃股周漲幅冠軍,而恆勁科技(6920)周漲29.32%位居第二;漢達(6620)周漲22.45%排名第三,展現買盤卡位企圖。
興櫃IC載板新創企業恆勁科技(6920)以C2iM技術核心,提供散熱佳、耐高電壓、傳輸快及微小化等特性的先進封裝載板及元件,隨著先進封裝CoWoS、GPU、新能源、車載等高性能半導體應用增加,帶動恆勁的先進導線架(ALF)、扇出型面板級封裝(FOPLP)等C2iM載板新訂單,成為未來幾年營運成長主要動能。
興櫃創新C2iM基板平台業者的恆勁科技(6920)日前法說會,董事長莊遠平回應現場提問時表示,今年全球在川普「對等關稅」衝擊下,後續影響尚待觀察,恆勁仍以「二位數」為全年營收成長目標;第一季起,Advanced Lead Frame(高階導線架)、FOPLP面板級扇出型封裝等二大先進產品,已成為恆勁新的成長動能。
興櫃IC載板創新企業-恆勁科技(6920)以自主開發的C2iM創新技術生產半導體晶片封裝載板,供應IC設計公司、IC封裝測試廠、相關電子零組件公司;AI應用風潮下,恆勁C2iM載板技術在CoWoS、FOPLP等先進封裝應用上蓄勢待發,以多項性能優勢,擴大在GPU、車載等半導體封裝應用新商機。