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以下是含有CXL的搜尋結果，共45筆
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《科技》AI浪潮！臺灣IC設計今年突破1.4兆、明年上看1.5兆
受惠AI半導體與伺服器需求強勁帶動，臺灣IC設計產業2025年可望再創高峰，年成長率預估達12.6%，產值上看新臺幣1.4兆元。工研院產科國際所分析師鍾淑婷指出，2025年上半年產業走勢呈「先揚後抑」：第一季受中國刺激政策與供應鏈提前拉貨推升，市場需求明顯反彈；惟急單效益逐步消退，加上新臺幣升值造成匯兌壓力，使上半年動能收斂。展望第四季，邊緣AI與網通晶片需求轉強、旗艦手機晶片銷售暢旺、AI ASIC設計服務接單穩健，並受惠車用與PC運算晶片與國際大廠合作發酵，全年成長動能可望延續，推升產值改寫新高。
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聯詠 ASIC領域大躍進
聯詠（3034）跨越重大里程碑，成功完成以Arm Neoverse CSS N2為基礎的高效能運算（HPC）系統單晶片（SoC），並於台積電N4P先進製程順利Tape out（流片），為聯詠進軍資料中心、AI雲端與車用運算市場注入一劑強心針。
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華碩GB300、B300出貨 助營運利多
華碩於美國聖荷西舉辦的2025 OCP全球高峰會（OCP Global Summit），推出搭載NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，宣告B300系列新品與其內建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出貨，可望為其後市營運挹注強勁動能。
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《電週邊》華碩B300、AI工廠亮相OCP 搭配GB300出貨助攻營收
華碩(2357)近日新品陸續開賣，同時宣布前進2025 OCP全球高峰會。本次參展特別推出搭載NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，加上內建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出貨，預料有望為華碩下半年營收挹注強勁動能。
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記憶體價揚 封測廠飆高音
受惠AI伺服器、高效運算需求爆發，記憶體價格近月明顯走揚，市場看好這波熱度將一路延續至明（2026）年。隨記憶體顆粒價格全面調漲，台系記憶體封測廠接單同步增溫並帶動9月營收強勁成長，包括力成（6239）、南茂（8150）、華泰（2329）、福懋科（8131）及典範（3372）等9月營收均繳出年增雙位數起跳的亮眼成績，顯示記憶體封測鏈全面受惠。
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《電週邊》OCP全球高峰會 仁寶秀AI液冷新技術
仁寶（2324）宣布，將於2025 OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2025）發表最新資料中心技術藍圖，展示涵蓋AI策略合作、CXL架構記憶體解決方案，以及先進液冷技術等多項創新成果。仁寶指出，本次發表成果將全面展現仁寶對未來資料中心基礎架構的前瞻願景。
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OCP揭幕 台廠AI硬實力爭鋒
OCP Global Summit 2025開放運算計畫全球高峰會將於10月13日至16日在美國加州聖荷西登場。隨AI算力需求暴增，全球雲端服務商與供應鏈齊聚，展開一場基礎設施的「肌肉秀」。台廠陣容空前，包括光寶科、台達電、建準、雙鴻、緯穎、雲達等均將大舉參展，展示從機櫃電力、液冷散熱到整機系統的全方位實力。
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2025記憶體高峰論壇 創新局
人工智慧應用加速成長，記憶體與運算架構創新已成產業競爭核心焦點。SEMICON Taiwan 2025記憶體高峰論壇上，SK海力士與三星電子兩大記憶體巨頭罕見同台，直言記憶體已是AI時代的戰略制高點。
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《半導體》搶攻多晶粒世代 神盾小金雞乾瞻推64Gbps高速互連解決方案
神盾（6462）旗下專注於先進互連與記憶體介面技術的矽智財廠商乾瞻科技，本週正式發佈符合UCIe 3.0標準的64Gbps晶粒間互連PHY+控制器IP設計套件。此方案針對先進3奈米製程進行最佳化，可協助晶片設計團隊加速可行性研究、平面規劃與系統整合，進一步縮短新一代多晶粒系統的產品開發時程。
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《電週邊》宜鼎前進Computex 聚焦AI應用
AI解決方案與工業級儲存品牌廠宜鼎(5289)參與COMPUTEX 2025，以Architect Intelligence為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線，並整合打造出地端LLM智慧助理、物流包裝辨識、重型機械預警、融合辨別式與生成式AI的車輛辨識等完整應用，體現宜鼎客製化優勢，以及從元件、異質平台到應用端的整合實力，亦見證宜鼎從工控儲存供應商蛻變為AI解決方案夥伴的轉型里程碑。
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《電週邊》和碩首度參加COMPUTEX 大秀創新研發實力
2025 年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)下週將展開，和碩(4938)今(15日)宣布首度參展，以「TECH MAKER」為主題，規劃四大主題展區，展現在科技創新與研發製造的能力與承諾。
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《國際產業》離量產更近了 SK海力士CMM-DDR5驗證過關
SK海力士23日宣布，自己96 GB的DDR5記憶體晶片已通過客戶驗證（customer validation），分析師指出，這家韓國記憶體大廠又跨出關鍵的一步，代表著大量生產指日可待。
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是德科技：AI高速運算 不受關稅影響
隨AI運算規模擴大，是德科技行銷副總經理羅大鈞指出，AI已從單純運算需求，延伸至整體架構升級，推動高速互聯、光纖應用及量測技術的重要性日益攀升。他強調，大型雲端服務供應商（CSP）包括谷歌、微軟等，持續與該公司密切合作，推進AI規格升級，預期此一趨勢，不致受到美國對等關稅實施的影響。
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《科技》是德科技KAI架構亮相 提升AI資料中心效能
是德科技（Keysight Technologies Inc）今日宣布推出全新的KAI架構，這是一個端到端解決方案組合，旨在透過模擬真實工作負載來驗證AI叢集元件，協助客戶擴展資料中心的AI處理能力。隨著AI技術需求的劇增，這些新推出的解決方案對於加速AI網路設計和部署至關重要，並將支援高達1.6T元件的特性分析和測試，確保AI資料中心的網路運作穩定且效能最佳化。
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《電週邊》仁寶發表新一代伺服器解決方案 搭載Intel Xeon 6平台
仁寶電腦（2324）今日宣佈推出新一代伺服器解決方案，採用Intel Xeon 6平台技術，在高效能、能源效率與安全性方面樹立業界新標準。此平台專為人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與雲端應用設計，透過先進散熱設計與創新I/O配置，大幅提升運行效率與系統維護便利性。
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《電週邊》神雲新一代伺服器 搭載Intel Xeon 6處理器
神達（3706）旗下子公司神雲今日宣布，正式推出搭載最新Intel Xeon 6 P-core處理器的伺服器與主機板。這款新處理器專為運算密集型工作負載設計，提供相較於通用型處理器高達兩倍的效能，特別適用於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用。
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《電週邊》技嘉周K連4紅 AI產品MWC亮劍
技嘉(2376)2月以來股價沿5日線向上，周K連4紅，元月營收連續21個月年增正成長。今年MWC大會，技嘉AI產品力再亮劍。
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高通訴訟勝出 台廠醞釀商機
暫告終結的高通與安謀訴訟風波，醞釀台廠一波新商機。勝出的高通發表聲明表示，將繼續提供Oryon CPU自研產品，業界人士認為，該訴訟案對整體行業影響深遠，自研CPU的廠商將愈來愈多，有利於手握各式IP、IC設計Know-how的業者，例如M31、力旺、聯發科等；另一方面，由於對Arm整體商業模式轉變，帶來巨大的挑戰，有望加速其在AI加速器發展，對智原、神盾集團等Arm Neoverse生態系業者而言，明年有更大的發展空間。
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《其他電》貿聯OCP秀AI資料中心互連解決方案
貿聯-KY(3665)參加10月15~17日在美國加州聖荷西舉行的OCP Global Summit 2024，展示AI資料中心相關的連接解決方案，今年的亮點是PCIe Gen5/6高速內部互連系列產品，以及新一代高速外部纜線。
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卡位輝達平台 微星秀AI新品
微星（2356）跟上AI伺服器行列，旗下最新基於輝達NVIDIA GB200 NVL2平台、可支援兩組NVIDIA Grace處理器＋NVIDIA Blackwell GPU的AI超級晶片組，與支援Hopper平台H100／H200之8-GPU插槽的兩款NVIDIA MGX架構AI伺服器新品，正式於OCP中首度亮相。