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特斯拉CEO馬斯克6日在股東大會上表示,為實現公司布局AI和機器人領域目標,特斯拉需要自行建造一座超大型晶圓廠,以滿足龐大運算需求,他還提到可能與英特爾展開合作。
在周四盤後召開的股東大會上,特斯拉執行長馬斯克表示,該公司擬建造一座「巨型晶圓廠」(gigantic chip Fab)來滿足未來龐大的算力需求,且可能與英特爾合作打造AI晶片。
矽晶圓大廠環球晶(6488)召開線上法說,董事長徐秀蘭表示,目前市場成長動能集中AI領域,成熟製程則已見止跌跡象,預期需求將緩步回升。環球晶全球擴產布局已逐步開花成果,並緊扣在地供應趨勢加速驗證進度,預期美國市場可望成為中長期營運的重要成長動能。
台積電中科二期新廠開工倒數,A14新廠17日已向中科管理局申報開工,即將展開1.4奈米最先進製程生產線的初步建設,規劃建立四座廠房,首座廠房預計2028年下半年量產,初期投入金額預計高達490億美元(約合新台幣1.5兆元),帶動8,000至1萬個工作機會。
台積電擴建二期新廠進度引外界關切,中科管理局29日指出,台積電規畫1.4奈米製程廠,預計2028年量產,將興建CUP設備廠、FAB晶圓廠及辦公大樓3棟,中科管理局已核發3張建照。另台積電17日已申報開工,至於何時正式開工?則是相當低調。
「 我們的目標很明確,我們要用先進的材料分析推動科技進步,成為這些科技發展的一個推手」汎銓科技(6830)策略長暨MSS USA CORP CEO柳淳浩表示。
晶圓製造巨擘台積電(TSMC)罕見地向外界揭露了其位於美國亞利桑那州的「Fab 21晶圓廠」的內部實況,其中最引人注目的莫過於被譽為「銀色高速公路」的晶圓自動化物料搬運系統(AMHS),以及極紫外光(EUV)微影設備的詳細運作流程,其運作時所散發出的紫色電漿光芒,宛如一座持續發光的「小宇宙」。
輝達17日宣布首片在美國境內製造的Blackwell晶圓正式問世。這款具有里程碑意義的晶片,是由台積電位於亞利桑那州的工廠所生產。為了慶祝這項美國本土製造的重要成果,輝達執行長黃仁勳還親自前往亞利桑那廠進行參訪。外媒分析指出,此事對於輝達以及台積電而言,都具有高度的戰略、象徵,以及政治意義,然而也點出了一個關鍵問題,那就是這款晶片仍然需要運送回台積電位於台灣的工廠,進行後續的封裝作業。
台積電中科一期在台中設有3座廠,二期預計規畫再開設4座廠,台積電提出施工前須先完成臨時停車場、行政辦公區等設置作業,以及水土保持等計畫,須請台中市政府協助,經發局18日指出,日前已偕同台積電舉行施工前跨局處協調會議,以利台積電順利接軌年底進場施工。
有關台積電中科擴二新廠,13日由市府經發局長張峯源偕同台積電召開施工前跨局處協調會議;經發局表示,台積電公司已於今年8月27日取得中科管理局核准第1期廠房新建工程建築執照,因此須就施工期間所需臨時停車空間及行政區(工務所)設置及許可程序,釐清主管機關、申請書件及作業期程,市府將協助相關審查作業流程,並對台積電於中科園區先進製程晶圓廠即將啟動建廠樂觀其成,及按既定期程落實投資計畫給予肯定。
台積電因應客戶對高階製程的旺盛需求,董事長魏哲家於法說會揭露美國投資新進度。他指出,為滿足長期客戶需求,台積電預計在亞利桑那廠區附近取得第二塊土地,打造可獨立運作的超大型晶圓廠(Gigafab)聚落。
台積電董事長魏哲家16日再次強調全球營運布局持續推進,市場看好半導體供應鏈設備與工程服務廠2026年可望迎來強勁商機。法人指出,相關受惠族群包括漢唐、帆宣、聖暉、銳澤、家登、弘塑、萬潤等設備與工程廠,均有望在2026年營運大進補。
三大原廠DRAM新產能集中高頻寬記憶體(HBM)及先進製程產品,傳統DDR4供應進一步下滑,台廠南亞科與華邦電成為全球DDR4市場的關鍵穩定力量。
英特爾(Intel)正式揭開亞利桑那州Fab廠神秘面紗,宣示將成為美國先進晶片製造的關鍵推手。其中,位於錢德勒市Ocotillo園區的Fab 52已導入4台荷商艾司摩爾(ASML)極紫外光(EUV)微影設備,並預留兩座再擴充空間,未來可依客戶需求隨時「上膛」擴產。現階段Fab 52已投入Intel 18A最新處理器的量產。
台積電加速邁進「埃時代」先進製程布局,台中Fab 25廠預計於2025年底動工,瞄準A14(Angstrom)製程。據悉,台積電近期針對內部員工展開招募,印證其持續深耕台灣的決心。半導體業者分析,A14製程將在寶山Fab 20率先導入,台中廠則規劃為四座主力生產基地。
隨著全球科技角力白熱化,荷蘭政府向中國科技企業聞泰科技揮刀,要求凍結其旗下荷蘭子公司-安世半導體資產。以2024年來看,安世半導體的收入約占聞泰科技全年總營收的六分之一,荷蘭政府此舉料將重創聞泰科技接下來發展。
蘋果iPhone 17系列市場叫好又叫座,傳發出追加訂單指令,帶動台系供應鏈動起來。外界看好,台積電首先受惠,由於A19系列晶片採台積電第三代3奈米(N3P)製程打造,先進製程產能持續滿載;緊接,蘋果還將發表筆電、Vsion Pro系列等產品,主晶片同樣由台積電操刀,塞爆台積電原本已因AI晶片有限之產能。
路透報導,英特爾計畫9日公開下一代筆電晶片「Panther Lake」的技術細節,這將是公司首款完全採用自家18A先進製程量產的產品,並被視為翻轉頹勢的重要關鍵。
再生晶圓及薄化晶圓廠昇陽半導體(8028)今(8)日宣布全面展開中港廠Fab 3B智慧新廠興建計畫,預計斥資約18.5億元、預計2028年投產,屆時整體產能將再翻倍,形成完整的再生晶圓Mega Fab格局,具備更大規模與彈性的供應能力,以快速回應全球主要客戶需求。
聯電(2303)9月合併營收199.27億元,月增4.01%、年增5.2%,單月動能續升、站穩同期次高。