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以下是含有HBM3e的搜尋結果，共356筆
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SK海力士攬輝達大單 HBM4漲逾50％
在全球AI運算軍備競賽持續升溫之際，高頻寬記憶體（HBM）作為AI晶片的關鍵零組件，其供應商的議價能力達到了前所未有的高度。根據《BusinessKorea》、《華爾街見聞》等外媒報導，SK海力士已完成與輝達的HBM4供應談判，雙方最終敲定單價500美元以上，較前代HBM3E上漲逾50％，漲幅之高創歷史紀錄。不過，對於此消息，SK海力士官方聲明：「公司對客戶相關事宜不予置評」。
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《韓股》不畏外資逢高倒貨！晶片雙雄領軍 韓股大漲逾2%
最新發布的出口數據意外強勁，以及SK海力士和三星電子等科技大廠業績報喜，受此激勵，周一南韓KOSPI指數盤中大漲約2.3%，報4203.11點。
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《國際產業》三星對尬SK海力士 HBM4拚2026上市
三星電子31日表示，正在跟NVIDIA密集討論，供應下一代HBM（高頻寬記憶體），也就是HBM4晶片之事宜。據悉，三星計畫在2026年推出這款新產品，但並未具體說明何時可以開始供貨。31日，三星股價收盤大漲3.3%。
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AI伺服器明年出貨看增20％
雲端服務業者再度拉高資本支出，確立AI伺服器需求續強，根據TrendForce最新報告顯示，2026年因來自雲端服務業者（CSP）、主權雲需求穩健，GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，全球AI伺服器出貨量將年增20％以上，占整體伺服器比重上升至17％。
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研調上修本季DRAM漲幅 上看23％
記憶體價格漲勢持續升溫，第四季DRAM市場可望迎來全面上修。TrendForce最新調查指出，全球雲端服務供應商（CSP）積極擴建資料中心，帶動伺服器用DRAM合約價走強，供應商同步調高報價意願，使一般型DRAM價格預估漲幅由原先的8％～13％，上修至18％～23％。惟目前合約價尚未完全開出，後續仍可能再次調升，反映出供需持續偏緊，市場氣氛轉趨樂觀。
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《科技》DRAM漲價Q4可望再上修 DDR5合約價明年估續揚
根據TrendForce最新調查，2025年第四季server DRAM合約價受惠於全球雲端供應商(CSP)擴充資料中心規模，漲勢轉強，並帶動整體DRAM價格上揚。儘管第四季DRAM合約價尚未完整開出，供應商先前收到CSP加單需求後，調升報價的意願明顯提高。TrendForce據此調整第四季一般型(conventional DRAM)價格預估，漲幅從先前的8-13%，上修至18-23%，並且極有可能再度上修。展望明年，預期DDR5合約價於2026全年都將呈上漲態勢，尤以上半年較顯著，與HBM3e價差在明年預估顯著收斂。
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群聯、南科、華邦電續攻…三星砍價3成誰受惠？老手「1原因」看好這3檔、1檔別追
市場傳出三星將對12層的HBM3E產品砍價3成，大搶佔市占率，法人認為，對台灣傳統記憶體業者影響有限，反倒凸顯三星自身因良率提升緩慢陷入窘境。昨天記憶體業者南科(2408)、華邦電(2344)、群聯(8299)股價大漲，但分析師陳威良表示，不建議追逐千元以上的群聯，反倒是存貨股本比高的威剛(3260)、十銓(4967)、宜鼎(5290)是十足的漲價受惠者。
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三星HBM3E晶片 傳降價30％搶市
根據韓國媒體報導，為了在AI世代中爭奪高頻寬記憶體（HBM）市場，三星電子祭出激進降價策略，將其12層HBM3E堆疊的價格下調了高達30％，試圖在與SK海力士以及美光（Micron）的競爭中取勝。
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聯詠 ASIC領域大躍進
聯詠（3034）跨越重大里程碑，成功完成以Arm Neoverse CSS N2為基礎的高效能運算（HPC）系統單晶片（SoC），並於台積電N4P先進製程順利Tape out（流片），為聯詠進軍資料中心、AI雲端與車用運算市場注入一劑強心針。
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擺脫對台依賴？ 輝達首款美製AI晶圓問世 專家點出1大隱憂
輝達17日宣布首片在美國境內製造的Blackwell晶圓正式問世。這款具有里程碑意義的晶片，是由台積電位於亞利桑那州的工廠所生產。為了慶祝這項美國本土製造的重要成果，輝達執行長黃仁勳還親自前往亞利桑那廠進行參訪。外媒分析指出，此事對於輝達以及台積電而言，都具有高度的戰略、象徵，以及政治意義，然而也點出了一個關鍵問題，那就是這款晶片仍然需要運送回台積電位於台灣的工廠，進行後續的封裝作業。
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記憶體爆缺貨潮！DDR4漲瘋了 一掛台廠狂撈機會財
ＡＩ應用遍地開花，國際大廠記憶體技術及產能競爭進入白熱化，台系記憶體廠搶搭漲價的順風車。
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助攻台灣廠！ 美光出狠招 重金挖三星、SK海力士工程師
美國記憶體大廠美光（Micron）據傳近期積極招攬韓籍工程師。業界消息人士於19日透露，美光目前正透過職場社群平台領英（LinkedIn），鎖定三星電子、SK海力士等南韓公司的資深半導體工程師，招募他們前往位於台灣台中市的晶圓廠工作，據了解，所提供的年薪最高可達2億韓元（包含獎金，約新台幣475萬元）。
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南亞科、華邦電 躍DDR4供應主力
三大原廠DRAM新產能集中高頻寬記憶體（HBM）及先進製程產品，傳統DDR4供應進一步下滑，台廠南亞科與華邦電成為全球DDR4市場的關鍵穩定力量。
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三星重大突破！替輝達代工客製化晶片 黃仁勳戰略曝光
輝達正式宣布，三星晶圓代工部門已經成為客製化中央處理器（CPU）與AI加速器晶片（XPU）的合作夥伴，具體的合作範圍並未公開，但對三星而言是重大突破，輝達則可以透過不斷擴增的AI生態系，取得多元解決方案，進而達到降低生產成本並維持高速技術推進的目標。
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三星Q3獲利 可望衝三年新高
儘管三星電子尚未正式對輝達供貨，仍因AI需求推高傳統記憶體晶片價格而受惠，預計第三季（7至9月）營業獲利將創下2022年以來最高紀錄。
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《國際產業》記憶體晶片漲價 三星Q3財報旺
路透社13日報導，在伺服器的需求下推升記憶體晶片售價，加上客戶重建庫存水位，韓國三星電子第3季的獲利，可望創下自2022年以來最高。
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記憶體大爆發！迎3年最猛復甦潮 4台廠摩拳擦掌搶商機
記憶體在ＡＩ助力之下，迎三年最強復甦，美光、SanDisk、三星陸續調漲DRAM與NAND報價，南亞科、華邦電、威剛、群聯積極搶攻商機。
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《國際產業》上車囉！三星、SK海力士創史高 漲什麼？
由「晶片雙雄」三星電子、SK海力士飆漲帶動，周五（10月10日）長假後歸隊的南韓股市創下歷史收盤新高。
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輝達GB300 採用三星HBM3E
之前因良率問題遲遲搶不到輝達訂單的三星電子，終於在近日盼來好消息。韓媒News1報導，輝達近日正式批准三星的12層高頻寬記憶體（HBM3E），將導入新一代旗艦AI伺服器GB300。這項突破不僅是三星今年最重大里程碑，也象徵三星重返高階HBM競賽，成功打入輝達核心供應鏈。
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記憶體再傳惜售 電腦漲聲響起
美國232條款的半導體國安調查結果還未底定，消費端電子零組件價格已經蠢蠢欲動，市場傳出記憶體大廠再度停止報價，CPU也醞釀上漲，外資分析，主要受AI基建的強勁需求，上游原廠調配產能所致，而OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）近日的亞洲行，主要就是爭取優先生產。