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順德(2351)積極布局半導體與AI伺服器產業,16日啟動彰化舊廠改建工程。順德表示,國際IDM大廠積極布局伺服器電源管理產品,帶動相關零組件需求持續升溫,順德AI領域相關營收2026年可望倍增,2028年新廠完工後大幅提升產能與精度,將成為營運再創高峰的關鍵動能。
順德工業(2351)宣布啟動彰化「起家厝拆除重建」工程,總投資金額約新台幣14億元,預計興建地上6層新廠,預估完工後產值將大幅成長,IDM大廠積極佈局伺服器電源管理產品,帶動相關零組件需求持續升溫,順德為各大IDM廠主要供應商,預估AI領域相關營收將於2026年迎來倍數以上成長。
國際IDM大廠英特爾(Intel)在CEO陳立武上任後,晶圓代工業務更加積極爭取大廠訂單。繼美國政府與晶片巨頭輝達宣布投資後,也讓英特爾的「金字招牌」重新閃耀。Intel 18A率先競爭對手導入晶背供電技術,電晶體時脈表現優異;供應鏈透露,Intel 18A已開始投片,預估第四季將量產自家CPU晶片。
漢磊(3707)推出碳化矽(SiC)第四代平面型MOSFET技術平台(G4製程平台),消息激勵該公司股價,3日早盤直奔漲停板價49.35元,逾1.6萬張買單高掛,強勢鎖住直到終場。
矽智財(IP)廠M31(6643)6日舉行法說,上半年營收成長動能強勁,然由於持續投資與匯損不利因素影響,每股稅後純益(EPS)-0.51元。總經理張原熏指出,M31深化多元布局,打入韓系、美系晶圓廠及IDM大廠客戶,並與龍頭晶圓廠在最先進製程攜手發展,他透露,2奈米IP持續獲得美國晶片大廠採用,應用領域從手機處理器延伸至HPC,預估今年將有更多2奈米開案。
功率元件廠富鼎29日舉行法說,第二季毛利率持續走揚,然在匯損影響下,每股稅後純益(EPS)0.67元。總經理張嘉帥指出,全年營收目標挑戰雙位數成長,儘管有匯率及關稅等不利影響,然PC市場在台廠有不錯斬獲,用在資料中心(DC)的風扇成長最為明顯,占營收比重已超過2成,並延續至第三季。供應鏈業者透露,受惠鴻海、台達等客戶之AI伺服器拉貨,富鼎營運持續增溫。
全球IDM大廠英特爾日前公布第二季度財報,業績雖超乎市場預期,然晶片工廠建設減少衝擊獲利表現。新任執行長陳立武持續進行大刀闊斧改革,包括新一波的裁員及停止部分晶圓廠建設,並從文化上大力改革。半導體業者分析,陳立武改革初見成效,往Fab-Lite輕資產模式增加靈活性。供應鏈認為,明年Nova Lake平台會由台積電代工,而英特爾具備的美國技術、產能優勢,在AI行動計畫中將扮演要角。
功率元件導線架廠界霖(5285)今年來營運維持平穩,第二季營收寫下十季新高,該公司認為,儘管新台幣匯率大幅波動帶來匯損壓力、車用市場復甦尚需時間,但工控市場已見打底復甦,加上新產品效益逐步發酵,市場法人看好下半年營運有望續加溫,公司也將力拚全年營運較去年成長。
功率元件導線架廠界霖(5285)今年營運維持平穩,董事長蔡上元表示,儘管新台幣匯率大幅波動帶來匯損壓力、車用市場復甦尚需時間,但工控市場已見打底復甦,加上新產品效益逐步發酵,公司力拚全年營運較去年成長。
中國內捲再傳新災情,繼全球碳化矽(SiC)龍頭Wolfspeed傳出擬聲請破產後,亞洲車用半導體一哥日商瑞薩也傳出有意放棄生產電動車用碳化矽市場,碳化矽市場重組在即,台廠環球晶(6488)、漢磊(3707)、嘉晶(3016)可望漁翁得利,大啖商機,早盤三檔受惠股全面開高,環球晶以上漲1.71%的紅盤示人,嘉晶、漢磊更一度漲逾3%,不料環球晶竟演出利多出盡行情,一路開高走低,跌幅一度來到2.39%,也間接影響漢磊、嘉晶持股信心,漲幅同步縮減至1%上下。
英飛凌等IDM大廠強攻AI及機器人領域,導線架廠順德(2351)成為最大受惠者,應用於GPU模組的PUS導線架及機器人感測器導線架產品出貨已開始放量,全面搶攻AI與機器人商機,隨著Nvidia新一代GB系列產品及機器人需求湧現,為順德營運挹注新動能。
大陸半導體行業協會公布半導體產品「原產地」認定規則,由於美國光通訊IDM大廠產品多在美國生產,將面臨大陸高額關稅,市場預期,此項政策將加速美國光通訊大廠委外代工,穩懋(3105)積極與大股東博通合作開發光通訊產品,最快下半年有望開始出貨,為營運增添動能。
中信投顧指出,欣銓(3264)為封測白名單主要受惠者,產能利用率有望改善,重新納入研究範圍,給予「增加持股」投資評等;昇陽半導體(8028)受惠先進製程放量,帶動再生晶圓需求成長,同樣獲得法人青睞,給予「買進」投資評等。
美總統川普半導體供應鏈戰略漸成形,外媒對護國神山與美系IDM大廠共同成立合資公司之傳言越發可能成真。Omdia分析師林信良指出,晶片為美重要戰略物資,透過政府主導,美企出錢、出廠房,台廠則提供經驗、工程師,宛如晶片版稀土協議。供應鏈業者透露,以蘋果為首之大客戶持續對晶圓代工業者施加壓力。
中國半導體行業協會於11日發布緊急通知,「積體電路」原產地按照四位稅則號改變原則認定,即以晶圓流片地(Tape Out)作為原產地。此消息一出,震撼全球半導體供應鏈,專家指出,若未來美國業者欲以低稅率進口至中國大陸,勢必得尋求聯電、世界先進等台廠業者代工。
美對中開徵145%關稅,對此中國大陸展開反擊,對原產於美國的進口晶片(積體電路),加徵關稅至125%。據相關IC業者透露,該條例認定原產地是以晶圓流片工廠,換言之只要是在美國當地的Foundry流片(Tape-out),出口至中國就會面臨關稅成本疊加。業界分析,美系大廠TI(德州儀器)、ADI(亞德諾)首當其衝,對台廠矽力、致新等有望撿到槍;未來委託台積電、英特爾美國廠生產製造之晶片,等同於放棄大陸市場。
台積電在美國壓力下擴大赴美投資千億美元,在美投資也同時面臨員工擴大訴訟。台積電文教基金會董事陳健邦9日透露,台灣人要忘掉「矽盾」這個詞,儘管基礎研究開發離開台灣做不出來,但客戶不會讓台積電速度停下。
在ASIC需求快速提升下,外資報告認為以世芯-KY(3661)為首的台系供應鏈,重大AI專案將在今年開始放量出貨,營收將於2026年大幅提升,因此給予世芯-KY優於大盤的評級,並提高目標價。
小編今天(14)日精選5件國內外重要財經大事。中央銀行20日將召開今年第一季理監事會,市場關注央行利率決策走向,及房市選擇性信用管制。央行總裁楊金龍13日赴立法院財政委員會進行業務報告並備答詢,立委關注國內房市議題,質詢目前央行是否要以金檢方式取代第八波管制,楊金龍直言:「那當然。」
國際IDM大廠英特爾新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)透露,公司旗下設計和IFS(晶圓代工服務)二大部門預計維持現況。法人指出,陳立武新人新政,IFS業務可望打造完整的生態系、並華麗轉身,將帶動台廠商機再現。