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以下是含有ISP的搜尋結果，共143筆
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AI PC攻歐美購物季 台鏈歡呼
歐美年終購物旺季提前啟動，AI PC正式進軍主流市場。隨著高通Snapdragon X系列平台出貨加速、搭載AI功能的筆電價格帶下探至499美元起，帶動整體NB供應鏈氣勢升溫。法人指出，第四季筆電出貨量持續加溫，並有望優於預期，台灣IC設計族群中，義隆電、凌陽創新及瑞昱三家消費性IC業者，有機會受惠新一波AI裝置升級潮。
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聯詠、義隆電 布局AI逐步發酵
IC設計聯詠（3034）、義隆電（2458）於6日召開法說會，不過兩者表現相異。聯詠受陸系中低階手機市場疲軟及上半年提前拉貨效應影響，營運表現承壓；第三季每股稅後純益（EPS）6元，季減2％、年減31％，顯示消費性電子市場復甦力道有限；第四季需求持續疲弱。副董事長暨總經理王守仁指出，AI ASIC領域已取得階段性成果，以台積電N4P打造的AI晶片已完成設計定案。
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新唐 第三季虧損5.13億
新唐舉行法說會，2025年第三季合併營收72.7億元，季減9.46％；稅後淨損5.13億元，較上季縮減，每股虧損1.22元，主要受日本子公司營運拖累。展望未來，蘇源茂預期，第四季營運持平或小幅下滑，2026年第一季可望隨市場回穩再度回升。
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《半導體》新唐連虧兩季 董座蘇源茂：日本事業拚最快重返2023水準
新唐(4919)今(4)日舉辦法人說明會，董事長蘇源茂表示，公司連續兩個季度虧損，主因來自日本子公司營運影響，主要因產能利用率不如預期，導致生產成本增加、短期獲利受壓。不過，他強調，目前日本事業修正已接近底部，目標在最短時間內讓日本營運重回2023年的水準。
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《熱門族群》神盾家族AI全面啟動！從晶片到雲端打造台灣AI生態鏈
神盾(6462)集團昨(28)日舉辦「2025 Egis Tech Day 神盾集團科技日」，以「AI全面啟動」為主軸，集結旗下安格(6684)、芯鼎(6695)、安國(8054)與乾瞻科技等子公司及夥伴，展示AI視覺平台、機器人與無人機晶片，以及3奈米異質運算/Chiplet架構等多項技術，強調台灣半導體與AI創新的整合量能。
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神盾科技日 聚焦AI視覺、異質整合
神盾（6462）集團28日舉辦「2025 Egis Tech Day」，以「AI全面啟動」為主軸，聚焦AI視覺與AI HPC異質整合兩大主題，展現AI晶片、異質運算及3D封裝技術的完整布局。神盾董事長羅森洲指出，明年神盾首顆3奈米CPU將於5月完成設計定案（Tape-out），並同步發展3D封裝與CPO技術，為AI時代再下一城。
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中光電 搶占國防無人機新藍海
在政府推動「無人機關鍵晶片及模組自主研發補助計畫」下，總額高達新台幣3.26億元的研發資源正加速台灣無人機產業升級。其中，中光電（5371）與芯鼎合作開發的AI影像晶片平台最受矚目。雙方預計打造全台首套可量產的AI影像晶片，採6奈米製程、整合ISP、NPU與GPU，支援最高1億畫素拍攝與8K錄影，預計率先導入警政與國防市場，未來市場成長可期。
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外商＋1 Actis來台布局IDC
AI帶動全球IDC資料中心投資潮，台灣AI供應鏈地位備受國際看好；據了解，除正崴、聯發科、台達電等台灣本土科技大廠規畫在台投資AI算力中心或AIDC中心外，外商也積極展開對台投資布局，據悉亞洲知名業者英鐮投資（Actis）與綜合數據中心平台商Epoch Digital已在台北市投資大型IDC中心，做為其亞洲資料中心投資計畫之一。
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《科技》非蘋旗艦混戰升溫！OPPO Find X9搭聯發科天璣9500月底登台
OPPO昨(16)日於中國發表的年度旗艦Find X9系列(Find X9 Pro、Find X9)，主打影像與續航升級。新機採用聯發科(2454)天璣9500處理器，延續與哈蘇合作的全焦段「哈蘇大師影像」，並加入「OPPO 哈蘇專業增距鏡套裝」，強調長焦旅拍與專業取景表現。OPPO 台灣今(17)日宣布，Find X9系列將於10月30日在台發表，預約至10月29日止，並將於各大通路陸續開賣。
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AI算力對決打上桌面 輝達DGX Spark交貨 台鏈居首功
全球AI算力戰正式進入桌上型新時代，輝達（NVIDIA）13日宣布，全球最小AI超級電腦DGX Spark，由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk（馬斯克），象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是，DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明，包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手，構成AI運算新黃金陣線。
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台灣無人機產業 邁向模組化
彰化無人載具聯盟顧問游富洋指出，台灣無人機產業正快速轉型，聯盟會員已近500家，其中約100家為上市櫃公司。他分析，目前產業焦點已不再侷限於零配件，而是朝向「模組化」發展，包括影像視覺、操控、馬達電池、動力及電力系統模組化，這將是未來競爭核心。
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光學廠軟硬整合 啖AI視覺大餅
AI、感測器及自動化技術突破，光學鏡頭在智慧機器人與無人機應用中的價值愈發凸顯，也為光學供應鏈帶來新一波成長契機；其中華晶科、佳能、邑錡轉型採取「軟硬整合」策略，加速卡位AI視覺市場。
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《科技》聯發科效能首撼蘋果 高通Snapdragon緊追再添變數
聯發科（2454）昨（23）日在深圳推出最新3奈米製程旗艦智慧型手機晶片「天璣9500」，主打單核CPU性能提升32%、多核性能提升17%，跑分表現首度接近蘋果自研晶片。美系外資最新分析指出，天璣9500可望在Oppo、Vivo、小米及Honor等品牌旗艦機維持強勁動能，不過中國市場市占率已接近飽和，預估2025年底將落在35%至40%區間，加上高通強勢競爭，後續成長空間受限。現階段維持目標價1300元、評等中立。
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經部3.2億補助7廠無人機研發 助AI影像晶片、飛控國產化
總統賴清德喊出讓台灣成為無人機民主供應鍊的亞洲中心，經濟部近日就通過「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」，共有7家廠商，拿到3.26億台幣的補助。目標是開發無人機AI影像晶片與飛控系統，加速兩大項目供應鏈「國產化」。
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《產業》無人機產業起飛！經濟部通過7廠商可獲3.26億補助
經濟部通過7項「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」，補助金額共計3.26億元。入選的業者包括：海華科技、中光電智能機器人、英濟、智邦科技、威力工業網絡、臺灣希望創新及易發精機。
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聯發科發表天璣9500迎戰高通 第4季上市
聯發科22日發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，結合多項先進技術與突破性創新，為天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣9500採用業界最先進的第3代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。
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《半導體》創見推工業級嵌入式鏡頭模組 強化EdgeAI、智慧應用
嵌入式儲存與影像解決方案廠創見(2451)推出全新工業級嵌入式鏡頭模組(Embedded Camera Modules, ECM)產品線。憑藉在行車記錄器與密錄器領域超過十年以上的影像技術累積，創見將專業影像表現拓展至Edge AI與智慧應用，為產業帶來高效能、易整合的嵌入式視覺解決方案。
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義隆電、原相 搶攻國產無人機
無人機躍升國防主角，IC設計業者積極搶進，大啖相關國產化商機。義隆電（2458）結合子公司義晶科技，打造自有影像信號處理器晶片ISP；原相（3227）利用其光學動態追蹤（OMT）技術，提供無人機應用的長距離追蹤，並搭配自家CMOS影像感測器，為客戶提供完整解決方案。
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2025亞太永續博覽會 長榮航空獲2獎 大秀永續行動力
2025亞太永續博覽會於9月11日至13日在台北世貿一館盛大登場。長榮航空為唯一參展的航空公司，今年以「綠色天空．攜手同行」為主題，展出長榮航空的減碳策略與行動，包括引進AeroSHARK仿生薄膜技術、永續航空燃油（SAF）使用及最新環保機上用品等多項節油減碳措施，全面展現低碳創新的成果與實踐。
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《半導體》義隆出擊無人機市場 義晶ISP晶片正式量產！
兵家必爭的新藍海市場無人機產品，義隆(2457)再傳捷報。該公司轉投資的子公司義晶科技自有的影像信號處理器晶片（ISP，Image Signal Processor）已於本季量產出貨。義隆結合義晶策略分進合擊，全力搶攻正處於起飛階段、且年產值已達300億美元的高速成長無人機市場，提供高效能影像處理晶片解決方案，為我國構築無人機晶片自主化供應鏈提供最佳選擇。