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智原(3035)與全球AI網路全堆疊互聯產品及解決方案領導業者Kiwimoore共同開發的2.5D封裝平台,現已成功進入量產階段。這個由智原與Kiwimoore合作開發的一站式先進封裝平台和服務,結合了Kiwimoore的Chiplet互聯和NDSA(網路領域專用加速器)解決方案,彰顯了雙方在Chiplet市場上的重要成果。
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展於日前落幕,法人針對此次半導體展出具最新報告中指出,AI及後段設備為此次展出重點,看好受惠CoWoS擴產商機的台積電(2330)、日月光投控(3711),IC設計看好受惠生成式AI邊緣運算的聯發科(2454)等。