搜尋結果
以下是含有OIP的搜尋結果，共38筆
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AI火熱 台積10月營收再創新高
晶圓代工龍頭台積電受惠於AI需求強勁帶動，晶片業者排隊搶產能，10月合併營收3,674.7億元，月增11％、年增16.9％，再度締造歷史新猷。法人看好，第四季營收有望優於財測高標334億美元水準。
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晶片資安 力旺、高通硬是要得
面對AI時代日益複雜的資安威脅，半導體產業正將安全防護重心從軟體延伸至硬體底層，從晶片設計的源頭築起信任根基。力旺（3529）透過其子公司熵碼科技，推物理不可複製功能（PUF）為核心的硬體安全解決方案；高通驍龍X2 Elite於晶片次系統搭載Tiny Modem（小型數據機），賦予晶片遠端清除（Wipe out）資料，保護企業機敏資訊。
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M31攜手台積電推N6e超低功耗記憶體 搶攻AIoT商機
矽智財廠円星科技（M31）25日於台積電北美OIP生態系論壇，發布N6e平台超低功耗記憶體編譯器，瞄準AI邊緣運算與物聯網市場，並連續第八年榮獲台積電OIP年度合作夥伴特殊製程IP獎，展現其在先進製程IP設計領域的技術實力。
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台積OIP生態系 聚焦矽光子
半導體產業正處於新一輪科技變革浪潮，AI爆炸性成長與高效能運算（HPC）需求持續推升晶片設計與製造極限。台積電矽光平台COUPE（緊湊型通用光子引擎）成為產業焦點，三維EDA工具準備就緒，支援客戶加速矽光子設計，其中輝達Quantum-X將率先導入，明年Spectrum-X也可望上線。
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《科技》AI加速射頻設計升級！是德、新思聯手挺進台積電N4P製程
是德科技（Keysight Technologies Inc.）與新思科技攜手推出AI驅動的射頻設計遷移流程，加速從台積電（2330）N6RF+製程轉移至更先進的N4P製程技術，以滿足當今高階無線積體電路對效能的嚴苛需求。該工作流程基於台積電的類比設計遷移（Analog Design Migration，ADM）方法，整合是德科技的射頻解決方案與新思科技的AI導向射頻遷移技術，簡化被動元件與設計模組的重新設計流程，協助設計團隊更有效率地符合台積電進階製程的設計規範。
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喬治亞理工助力 全台首座「人形機器人創新平台」將落腳台中
台灣傳產製造的轉型，AI 人形機器人開啟了契機，尤其是台灣智慧製造重心的台中，累積精密製造與半導體供應鏈的紮實發展。美國喬治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）與東海大學為此正式牽手，在台中地區啟動了「智慧製造與AI實驗園區」的長期發展規劃！
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亞洲首創！東海大學攜手喬治亞理工打造智慧製造與AI實驗園區
東海大學10日與美國喬治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）正式簽署三項戰略合作協議，並攜手由藍濤亞洲總裁黃齊元創立的亞橋教育基金會，共同打造全台首座結合教育、研發與應用的「智慧製造與AI實驗園區」。此舉不僅將同步導入六大國際認證課程，更為台灣工程教育樹立亞洲新標竿。
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台美越連線 培育智慧人才
川普2.0帶動一波台灣企業前進美國的風潮。全球知名企業總部所在地的美國喬治亞州，由STEM專業人才搖籃的喬治亞理工學院（Georgia Tech）與東海大學合作，打造台美智慧製造、產學合作新平台。台灣合作方投資銀行業者黃齊元表示，此一平台將採連結台、美、越三邊的新模式，著重智慧製造、數位孿生機器人等領域。
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《科技》新思攜台積電 推動埃米級設計
新思科技宣布與台積電(2330)持續進行密切合作，以便為台積公司最先進的製程與先進封裝技術，提供健全的EDA與IP解決方案，並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。
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台積電2025技術論壇 攜手生態系推動AI未來 細節曝光
晶圓代工龍頭台積電（2330）2025年技術論壇15日於新竹展開，亞太業務處長萬睿洋瑜致詞中勾勒出人工智慧（AI）驅動的未來，並強調台積電在這場變革中的核心角色；萬睿洋表示，台積電將持續創新，滿足AI對高效能運算的需求，與合作夥伴共同推進AI未來。聯發科（2454）共同營運長陳冠州更受邀為講者，分享雙方攜手打造AI未來。
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AI晶片夯 世芯、力旺喊衝
ASIC業者世芯-KY（3661）9日召開法說，總經理沈翔霖看好，ASIC仍受惠AI帶動，目前與大客戶合作進展順利，首個3奈米AI晶片已流片，預計明年初進入量產。世芯的技術及量產實績有目共睹，尤其進到2奈米、小晶片（Chiplet）尖端技術足以與海外業者匹敵。
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《半導體》M31攜手台積電 推進2奈米eUSB2 IP技術創新
M31（6643）最新宣布，其eUSB2 PHY IP已於台積電（2330）3奈米製程節點成功完成矽驗證，並在2奈米製程技術上完成設計定案。 自2012年加入台積電開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）IP 聯盟以來，M31已連續七年榮獲「台積公司OIP年度 合作夥伴獎」，充分展現雙方長期且穩固的合作關係。自2020年首度於台積電7奈米製程推出 eUSB2 IP 解決方案後，M31持續拓展產品線，涵蓋至5奈米、3奈米，並推進至最先進的2奈米製程，與台積電的製程發展藍圖高度契合，進一步加速AI智慧裝置的實際應用。
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M31攜手台積電突破2奈米eUSB2 IP技術 加速AI邊緣運算應用落地
全球IP（矽智財）領導廠商円星科技（M31）24日宣布，其eUSB2 PHY IP已在台積電3奈米製程完成矽驗證，並於2奈米製程完成設計定案，標誌著雙方在先進製程穩固的合作關係，突破性進展將為AI智慧裝置與高效能運算晶片提供關鍵技術動能。
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2奈米新案就位不只一個 M31營運添力
矽智財（IP）M31（6643）19日舉行業績發表會，去年合併營收首度呈現衰退，另受員工薪資成本增加影響，全年每股稅後純益（EPS）3.05元。展望2025年，M31預計晶圓代工專案將在第一季回溫，且涵蓋先進製程與成熟特殊製程平台，可望帶動業績回升。總經理張原熏透露，今年將有2奈米新案加入、且可能不只一個，將與晶圓代工密切合作、計畫在GAA（環繞式閘極）技術上快速發展。
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西門子攜手台積電 提供3DFabric自動化設計流程
西門子數位工業軟體宣布，其針對台積電3DFabric技術開發的自動化封裝設計流程正式通過認證，此項合作成果將大幅提升半導體異質整合設計效率，為人工智慧、高效能運算及行動裝置應用開創突破性進展。該解決方案整合西門子旗艦軟體與台積電InFO封裝平台，成為半導體生態系協作的重要里程碑。
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〈川普關稅2.0上膛〉台灣半導體產業協會理事長侯永清於年會上信心喊話：台美半導體合作未變
美國大選大勢底定，全球高度關注川普關稅2.0上膛。台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清7日指出，2024年整體半導體產值有望達5.3兆元，年增22％，然台灣半導體產業是全球重要一環，台美雙方長達數十年的合作關係良好，合作大方向將會持續。
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《半導體》M31攜手台積電 完成USB4 IP在5奈米製程矽驗證
M31(6643)宣布，其USB4 IP已成功在台積電（2330）5奈米（N5）製程上完成矽驗證，這將大幅提升新一代移動與便攜設備的數據傳輸能力，以滿足移動設備、消費電子及高效能計算（HPC）應用的多樣化需求。此次宣布適逢M31參加台積電2024開放創新平台（OIP）生態系論壇，象徵雙方深度合作的另一重要里程碑。憑藉台積電領先業界的製程平台，M31充分發揮其卓越的IP設計能力，致力於推動新一代高性能IP解決方案，鞏固其在高速數據傳輸領域的市場領導地位。
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M31高速傳輸突破 推出台積5奈米製程USB4 IP
矽智財（IP）公司M31（6643)6日正式宣布，USB4 IP已經在台積電5奈米（N5）製程上成功完成矽驗證，創新技術將大幅提升新一代移動設備和便攜式裝置的數據傳輸能力。此次宣佈適逢M31參加台積電2024開放創新平台（OIP）生態系論壇，標誌著M31與台積電深度合作的又一重要里程碑，藉助台積電領先業界的製程技術，致力於打造具有前瞻性和高效能的新一代IP解決方案，鞏固在高速數據傳輸領域的市場領導地位。
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半導體夥伴大會師 台積OIP、TSIA年會 接力上陣
半導體盛事一波接一波，台積電OIP（開放創新平台）6日於新竹登場，台灣半導體產業協會（TSIA）年會緊接著於7日舉行，凸顯台灣半導體技術擴張至全球的創新優勢。供應鏈透露，蘋果評估在A20 Pro首先搭載台積電2奈米製程，並結合CoWoS-R、InFO封裝特性之WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝，將手機AP與LPDDR進行整合，將大幅提高運算效能並降低功耗，高通、聯發科及英特爾也進行評估。
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台積OIP 推3D IC設計新標準
台積電OIP（開放創新平台）於美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計畫推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，並提高EDA工具的通用性。台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作夥伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現最佳化的設計。