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工業電腦廠研揚(6579)7日召開法說會,總經理林建宏指出,第四季營運預料延續第三季表現,整體來看,包括歐洲、美國或中國大陸、新興市場等,在推展專案上都相當順利,部分專案明(2026)年可望放量,對明年業績抱持樂觀態度,惟記憶體缺貨問題短時間難以緩解。
台灣智能配電盤的領導廠商(曾獲玉山獎及新品獎肯定)宏于電機(7869)在10月29日至31日的Energy Taiwan 2025中,總經理詹家榮宣布,公司正加速從單純的設備供應商,戰略性轉型為一站式「電力系統整合商」,面對AI產業爆炸性的電力需求,以及全球淨零轉型的共同目標,公司將以其在智能配電網、低碳網上的領先技術,搶占未來電力基礎設施的核心地位。同時,預計於今年12月完成興櫃,預計明年完成上櫃。
據《三聯生活週刊》報導,作者認識一位大姐,兒子秋季剛從老家去了上海讀大學。這位大姐之前和作者聊天時,一直念叨著自己即將「刑滿釋放」,就要脫離長達18年的養娃樊籠了。「我還有兩年就可以辦內退了,班也上完了、娃也送走了,到時候我的精彩人生才真正開始了。」麻將、旅行、拍抖音準備就位,大姐已經把自己未來美好生活的藍圖鋪在了眼前。
力成(6239)周二召開法說會,展望明年,力成預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季,呈現淡季不淡,明年度營運正面看待,明年度資本支出,初估400億元甚至更高。關於先進封裝業務的發展,力成取得重大進展。力成董事長蔡篤恭提到,為目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板級的生產線。公司為了滿足客戶需求,2026年需要進行積極的產能擴張,單單FOPLP即預計資本支出約10億美元。
玉山金控14日舉辦「2025玉山ESG永續倡議行動」,前總統蔡英文、金管會副主委陳彥良、銀行局長童政彰蒞臨現場,為活動表達支持與鼓勵。自2021年起,玉山持續推動ESG永續倡議,從喚起氣候意識、設定減碳目標、打造永續轉型平台,到提供金融與非金融整合方案,逐步串聯企業、政府與學術能量,推動產業邁向永續發展。
玉山金控14日舉辦「2025玉山ESG永續倡議行動」,前總統蔡英文、金管會副主委陳彥良、銀行局長童政彰蒞臨現場,為活動表達支持與鼓勵。自2021年起,玉山持續推動ESG永續倡議,從喚起氣候意識、設定減碳目標、打造永續轉型平台,到提供金融與非金融整合方案,逐步串聯企業、政府與學術能量,推動產業邁向永續發展。
半導體後段製程設備廠萬潤(6187)積極推動國際化布局,旗下美國子公司首次以獨立展位形式參與7~9日舉行的SEMICON West 2025北美國際半導體展,展出最新一代光電整合與自動化製程設備,展現公司在全球半導體產業鏈的技術深度與市場布局。
輔信(2405)公告9月合併營收為新台幣1.6億元,月增5.52%、年增26.45%,連續2個月營收呈現年月雙增,也創下近5個月營收新高。第三季合併營收4.46億元、年增率11.76%;前9月營收12.85億元,年增率1.37%。
香港女星惠英紅九月底正式官宣接下Loewe品牌大使身分,巴黎時裝周期間就見她以一身粉紅亮眼服裝現身Loewe大秀現場。她直言,相當喜歡Loewe的設計,更對全新設計總監的作品充滿期待;另外大秀現場也請到泰星Junior與Milk出席,妙的是兩人在泰劇中分別是完美BL與GL作品的代表,但站在一起時卻意外登對,大批守候的粉絲見到兩人同框,瞬間尖叫聲不斷,看來這幾年泰星勢力的確是無遠弗屆。
香港女星惠英紅才在九月底正式官宣其接下Loewe品牌大使的身份,時裝周期間就見她以一身粉紅亮眼服裝現身Loewe大秀現場,她更直言相當喜歡Loewe的設計,更對全新設計總監的作品充滿期待;另外大秀現場也請到泰星Junior與Milk出席,妙的是兩人在泰劇中分別是完美BL與GL作品的代表,但站在一起時卻意外登對,大批守候的粉絲見到兩人同框,瞬間尖叫聲不斷,看來這幾年泰星勢力的確是無遠弗屆。
2奈米製程即將進入量產,再生晶圓需求攀升,昇陽半導體(8028)與均豪(5443)構建再生晶圓產業鏈,共同推動產能擴張與技術升級,可望同步展現成長動能。
一名88歲、原本頭腦清晰的林姓退休教師,今年初出現間歇性發燒與劇烈咳嗽,在短短3周內病情急轉直下,從生活自理退化至臥床不起,伴隨認知功能變差、失禁、反應遲鈍等症狀,家人一度以為是失智症急速惡化。經送往台中榮民總醫院詳細檢查後,驚覺元凶並非失智或中風,而是由隱球菌引起的「隱球菌腦膜炎」。
全球半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics)17日宣布,將投資6,000萬美元於其法國圖爾(Tours)工廠,建置「面板級封裝技術」(Panel-Level Packaging, PLP)的試驗產線。據路透社報導,該產線最快2026年第三季就能開始營運。
全球半導體領先大廠意法半導體(STMicroelectronics)17日宣布,將投資6,000萬美元於其法國圖爾(Tours)工廠,建置「面板級封裝技術」(Panel-Level Packaging, PLP)的試驗產線。據路透社報導,該產線最快2026年第三季就能開始營運。
群創(3481)子公司睿生光電(6861)將於9月10日至12日假台北南港展覽館參與2025 SEMICON Taiwan國際半導體展,展出業界領先的數位X光檢測解決方案與先進非破壞檢測技術。睿生持續深化一站式檢測服務,從系統設備到應用支援,聚焦先進半導體製造所需之高階檢測技術與產品,為工業4.0與智慧製造挹注創新動能。
志聖(2467)集團旗下均豪(5443)與均華(6640)今年營運各自展現亮點。均豪上半年半導體設備營收年增三成,占比突破六成,下半年在再生晶圓與先進封裝檢測設備挹注下,業績進一步走高;均華在先進封裝營收占比已上升至85%,持續鎖定AI與高效能運算(HPC)帶動的龐大需求,積極加大研發與產能布局,確保在先進封裝製程設備市場保持領先。
隨AI單晶片達到物理效能極限,先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進,而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越科技將在此次半導體展期間進行「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」技術發表。
國際半導體展10日將在南港展覽館開幕,而9日3D IC先進封裝製造聯盟將先行舉行成立大會,以整合市場對先進封裝的強勁需求,目前除了台積電獨門的CoWoS、InFO、SoIC外,在AI晶片持續巨大化的情況下,傳出輝達有意導入的CoWoP,將成此次半導體展的焦點。
大量(3167)8月營收4.82億元,年增113.06%;累計前八月營收30.5億元,年增128.65%,顯示客戶需求持續暢旺,並推升全年營運可望再創新高。
SEMICON Taiwan 2025國際半導體展10日登場,自動化設備廠萬潤(6187)與旗下聯潤科技、三雄精密共同參展,展示從光學耦合、自動化量測到精密熱壓製程的解決方案,展現集團在AI與先進封裝領域的縱深布局,呼應市場對高速運算(HPC)及矽光子應用的強勁需求。