搜尋結果
以下是含有TDDI的搜尋結果，共139筆
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《半導體》聯詠Q3旺季不旺 預期Q4營收獲利持續放緩
驅動IC大廠聯詠（3034）今日召開法人說明會，第三季旺季不旺，單季獲利年減30.5%，每股盈餘為6.01元，毛利率與營益率分別降至36.29%與15.7%，雙雙創下近五年低點。公司預期第四季營收與獲利仍將持續放緩。
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《科技》瑞鼎車用TDDI產品獲SGS認證
瑞鼎科技車用TDDI(TDDI:Touch and Display Driver Integration)產品於2025年10月15日榮獲SGS所頒發ISO 26262 ASIL B Ready產品證書，彰顯其車用TDDI產品開發符合車用功能安全高標準之可靠性。
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驅動IC營運報喜 Q4動能靚
IC設計營收陸續揭曉，驅動IC大廠聯詠（3034）9月合併營收寫第三季最佳表現，儘管不若過往旺季表現，但仍達財測高標水準；展望第四季，法人估蘋果急單加持，有望恢復成長動能。矽創（8016）9月合併營收寫今年次高紀錄，消費旺季表現不俗，旗下昇佳電子（6732）營運表現平穩，除手機感測器商機外，近期也積極發展無人機陀螺儀機會。
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測試升級 創新服務、新特Q4衝
AI、高效能運算（HPC）與先進封裝技術快速推進，半導體測試市場正進入新一波結構性成長周期，其中探針卡作為晶圓測試階段不可或缺的關鍵介面，規格與製造門檻持續升級。
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i17增產 聯詠沾光
蘋果iPhone 17開賣，市場需求優於預期，據供應鏈透露，蘋果要求兩大代工廠將標準版iPhone 17日產量提高約4成，聯詠（3034）也傳出重要客戶加大拉貨力道、OLED驅動IC追單動能明顯。法人預估，聯詠旺季有望挑戰季節性水準，加上匯率不利因素減少，第三季獲利表現將優於財測目標。
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AI拉抬 信驊8月業績居高位
股王信驊5日公布8月合併營收，BMC晶片在AI伺服器拉貨加持下，營收規模維持高檔表現，並較去年同期成長9.9％。AI伺服器的BMC晶片需求，仍是成長主力，法人透露，今年信驊AI伺服器營收占比將上看25％，毛利率也受惠新款晶片放量帶動，有望往66％邁進。
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手機、NB需求回溫 奕力本季營運看俏
奕力-KY（6962）27日舉行法說，總經理陳泰元指出，第二季受OLED品牌客戶平台切換，高單價機種需求減少；第三季手機客戶陸續回溫、NB也觀察到提前備貨，工控則有歐美新客戶量產。不過他坦言，關稅對終端需求影響及大陸補貼效果趨緩，整體市場仍具不確定性。
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《半導體》敦泰搶進旺季出貨＋車用新案 Q3營收拚續揚
敦泰（3545）預期第三季將迎來智慧型手機新機上市旺季，加上汽車應用多項TDDI產品新專案陸續導入，營收可望較第二季成長。今日股價受第三季營運利多激勵，開高走高，午盤後維持逾2%的漲幅。
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《半導體》天鈺上半年EPS 5.88元 法說會釋展望：下半年營收持平
天鈺（4961）今（8）日舉辦法說會，第二季歸屬母公司業主淨利季減19.06%、年減43.06%，每股盈餘2.62元，累計上半年每股盈餘5.88元。董事長林永杰表示，第三季與第四季的成長動能將來自四大產品線，公司將努力維持與上半年相當的營收水準。針對關稅問題，他指出，天鈺出口至美國的比例相當低，因此整體影響有限。
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消費轉冷 聯詠、義隆電Q3趨謹慎
IC大廠聯詠（3034）、義隆電（2458）於6日舉行法說，對於消費性產品看法，聯詠總經理王守仁表示，上半年大陸國補提前消退、加上關稅提前拉貨，第三季相關效應逐漸衰退，觀望到客戶下單趨於保守。義隆電董事長葉儀晧指出，客戶拉貨動能仍維持正向，急、短單延續，預期整體消費性市場買氣與第二季相近。
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《半導體》台幣升值＋金價上揚 聯詠坦言Q3毛利承壓、Q4可望反彈
聯詠（3034）今日舉辦法人說明會，針對關稅、匯率問題一一釋疑，副董事長王守仁指出，由於美國關稅政策陸續底定，接下來最重要的是觀察其對整體產業與經濟的後續影響；當然，新台幣匯率的走勢亦是關注焦點之一。由於聯詠產品銷售皆以美元報價，新台幣升值將直接影響以台幣計算的營收表現。他坦言，第三季毛利率仍將面臨匯率不利因素的影響，加上金價上漲等因素，毛利率壓力仍在，預期第四季有機會回升。
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《半導體》匯損拉警報！聯詠Q2獲利季減近三成、Q3營收續衰
聯詠（3034）今日舉辦法人說明會，第二季受到匯損衝擊，以新台幣計算的營收未達財測區間，每股純益為6.14元。展望第三季，副董事長王守仁表示，由於客戶下單趨於保守，加上新台幣預期續升值，公司預估第三季新台幣計價營收將持續下滑，落在237億至247億元區間，季減約5.55%至9.38%，三大產品線整體營收亦呈現衰退趨勢。
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《半導體》匯率升值拖累 瑞鼎Q2獲利年減逾五成
顯示驅動IC廠瑞鼎（3592）公告董事會通過2025年第二季合併財報。該季合併營收達58.5億元，季增0.4%，年減9.3%；毛利率為26.9%，較上季減少2.6個百分點，較去年同期下滑3.6個百分點；營業淨利4.4億元，季減5.8%，年減25.6%；稅後淨利2.7億元，季減幅達42.1%，年減55%；每股盈餘為3.50元。累計2025年上半年合併營收達116.8億元，年減6.5%；毛利率28.2%，年減1.9個百分點；營業淨利9億元，年減21.9%；稅後淨利7.3億元，年減36.6%，每股盈餘9.56元。
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熱門股－譜瑞 土洋力挺均線轉強
高速傳輸晶片廠譜瑞-KY（4966）4日股價勁揚5.59％，收在642元，連兩日上漲，三大法人單日合計買超307張，技術面短中長期均線同步轉強。
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IC設計動能俏 矽創、虹冠電齊高歌
IC設計業者第二季財報陸續揭曉，受惠新產品放量與終端應用需求動能強勁，矽創（8016）與虹冠電（3257）獲利雙雙報捷。矽創集團旗下專注車用市場的力領科技，單季每股稅後純益（EPS）達2.43元，優於首季；虹冠電在電競與遊戲機訂單挹注下，EPS 0.9元，創近八季新高。
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蘋果折疊機有影 矽創、瑞鼎搶攻
蘋果明年將推出折疊新機，近期傳出決定放棄自研、採用三星顯示（SDC）的無折痕方案。供應鏈透露，台灣指標大廠已密集接觸，希望藉由面板大廠採用，掌握折疊iPhone商機。儘管法人認為，OLED DDI市場在台／中系同業競爭下已不再是高成長產業，不過在多應用場景還是需要人機介面協作，對矽創（8016）、瑞鼎（3592）等業者而言，仍有廣大的市場機遇。
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《半導體》聯詠Q2營收未達財測 除息行情低迷
聯詠（3034）今日除息，每股配發現金股利28元，開盤參考價為506元，預計將於8月8日發放。然而，受到美國總統川普關稅政策尚未對台灣生效的影響，聯詠今日的除息行情顯得較為沉悶，午盤後翻黑，呈現貼息走勢。此外，聯詠第二季合併營收為261.52億元，未達預期財測。
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聯詠、瑞鼎 6月營收年月雙減
驅動IC業者聯詠、瑞鼎公布6月合併營收，皆呈現年、月雙減趨勢；法人估，除匯率因素外，部分品牌廠因應關稅觀望及中國大陸補貼政策效益轉淡所致。由兩家業者觀察下半年消費性電子市況，聯詠第二季新台幣合併營收低於財測，瑞鼎也相對保守，認為能見度偏低。
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觸控晶片專利糾紛再起！義隆電狀告奕力科技
IC設計廠義隆電（2458）3日公告，控告奕力科技（6962）與其代理銷售商碩望科技涉嫌侵害公司擁有的中華民國發明專利（專利證號I425402），並已正式向智慧財產及商業法院提起民事訴訟，要求排除與停止侵權行為，並請求損害賠償。
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敦泰 主攻車載應用
驅動IC公司敦泰（3545）積極跨足非消費性市場，主力布局車載應用，車用TDDI出貨另已達千萬顆規模，未來將擴大在中高階車載與工控技術布局。敦泰前五月合併營收較去年同期衰退7.3％。