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以下是含有chiplet的搜尋結果，共252筆
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蔣萬安：「輝達土地解決了！」蔣尚義、盧超群談AI新機會
遠見高峰會於11月6日的專題論壇，由前經濟部長尹啟銘主持，與鴻海科技集團董事蔣尚義、鈺創科技創辦人暨董事長盧超群，以及臺北市長蔣萬安，一起談論在AI時代，半導體新一波的黃金機會。
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蔣尚義：攻系統設計 奠AI勝基
鴻海董事暨訊芯-KY董事長蔣尚義表示，AI是半導體發展新驅動力，因應未來AI產品應用多元化且需求量大的市場，台灣半導體產業除布局小晶片（Chiplet）外，也要積極搶進先進封裝、系統設計層面，以維持全球領先優勢。
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優化封裝設計 日月光推IDE 2.0
日月光投控宣布旗下整合設計生態系統（IDE）升級至IDE 2.0，正式將AI引入先進封裝設計核心，強化AI布局。IDE 2.0最大差異在於加入AI預測、AI迭代及雲端多物理場模擬，能把封裝設計周期從「數周」壓縮到「數小時」，並在60秒內完成風險預測。
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暉盛掛牌飆漲！搶進先進封裝鏈成黑馬 明年半導體營收拚倍增
電漿設備研發製造商暉盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登創新板交易，開盤後股價最高來到97元，漲幅達34.72%，截至10點18分上漲33.06％至95.8元，開啟蜜月行情。暉盛行銷部經理邱冠陸受訪表示，對於明年營運展望樂觀，明年半導體業績會佔3-4成，比今年多一倍，預估包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期。
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芯和新軟體集 陸產EDA劍指國際
大陸晶片軟體設計商芯和半導體，近日發表Xpeedic EDA 2025軟體集，涵蓋小晶片（Chiplet）先進封裝設計平台、封裝／PCB全流程設計平台、集成系統仿真平台三大核心平台，意味大陸國產EDA正朝全端（Full-Stack）邁進。
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《半導體》輝達投資Intel不影響合作 聯發科曝第二代AI晶片開發中
聯發科（2454）今日舉行法說會。針對被問及合作夥伴輝達（NVIDIA）近期投資英特爾（Intel），是否會影響聯發科後續發展，執行長蔡力行表示，該投資案不會影響雙方共同開發的晶片合作，因兩者鎖定的產品層級與應用市場不同。此外，他也透露，雙方第二代產品合作已正式啟動，並在技術與時程上均具優勢，預期可進一步深化合作關係。
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《半導體》穎崴9月每股賺3.89元 股價翻紅蓄勢再戰高
半導體測試介面廠穎崴(6515)股價30日觸及2655元、改寫上櫃新高價，相較4月中波段低點697元，半年來已飆漲近2.81倍。今（31）日受獲利賣壓出籠影響開低走跌1.97％，但隨後在買盤敲進下翻紅，午盤後上漲3.94％至2640元，蓄勢再破前高。
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輝達Rubin架構亮相 明年量產
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳29日在華盛頓DC舉行的GTC大會上，正式揭曉次世代AI超級電腦架構「Rubin」，並宣布將於明年進入量產。這款全新架構延續Blackwell世代的技術基礎，象徵輝達AI算力版圖從技術領導走向「製造主權」的新階段。台廠相關設備廠如弘塑、萬潤、均華等訂單滿手，成AI封裝浪潮的最大受益者。
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《熱門族群》神盾家族AI全面啟動！從晶片到雲端打造台灣AI生態鏈
神盾(6462)集團昨(28)日舉辦「2025 Egis Tech Day 神盾集團科技日」，以「AI全面啟動」為主軸，集結旗下安格(6684)、芯鼎(6695)、安國(8054)與乾瞻科技等子公司及夥伴，展示AI視覺平台、機器人與無人機晶片，以及3奈米異質運算/Chiplet架構等多項技術，強調台灣半導體與AI創新的整合量能。
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神盾科技日 聚焦AI視覺、異質整合
神盾（6462）集團28日舉辦「2025 Egis Tech Day」，以「AI全面啟動」為主軸，聚焦AI視覺與AI HPC異質整合兩大主題，展現AI晶片、異質運算及3D封裝技術的完整布局。神盾董事長羅森洲指出，明年神盾首顆3奈米CPU將於5月完成設計定案（Tape-out），並同步發展3D封裝與CPO技術，為AI時代再下一城。
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《半導體》穎崴衝2575元新天價 半年漲逾2.69倍
半導體測試介面廠穎崴(6515)股價自8月底以來持續震盪走升，今（27）日開高後放量勁揚5.32％至2575元，改寫上櫃新天價，半年來已飆漲2.69倍，惟隨後因漲多賣壓出籠壓回平盤附近，鄰近午盤漲勢回升至近1.5％。三大法人上周調節賣超81張。
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雍智2026營運 拚雙位數成長
雍智（6683）今年以來前段晶圓測試載板營運動能持續放大，主要受惠高速介面與測試時程拉長，單價與接單動能同步提升；後段IC測試載板（Load/Burn-in/SFT）在地擴產與客戶導入推進下，ASP明年也可望上調，市場看好高頻高速與AI應用帶動晶圓與封裝測試需求走強，預期該公司2026年營運目標雙位數成長、毛利率隨產品組合優化回升。
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AI促異質整合 PCB迎大機遇
TPCA Show半導體與PCB異質整合高峰論壇23日登場，臻鼎董事長沈慶芳表示，AI為PCB產業帶來「千載難逢的大機遇」，產業正從單純製造走向整合與創新。
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聯詠 ASIC領域大躍進
聯詠（3034）跨越重大里程碑，成功完成以Arm Neoverse CSS N2為基礎的高效能運算（HPC）系統單晶片（SoC），並於台積電N4P先進製程順利Tape out（流片），為聯詠進軍資料中心、AI雲端與車用運算市場注入一劑強心針。
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《資服股》系微加入Arm Total Design生態系統 推動伺服器基礎建設
系微(6231)宣布正式加入Arm Total Design生態系統，該生態系統致力於簡化並加速由Arm Neoverse計算子系統（CSS）驅動的客製化晶片開發。
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《半導體》威盛旗下威宏科技聯手Arm 加速AI晶片創新落地
威盛（2388）全資子公司威宏科技今（15）日宣布正式加入Arm Total Design生態系，雙方將攜手推動以Chiplet為核心的創新架構，加速AI與高效能運算（HPC）應用的落地。此合作不僅展現威宏科技在創新設計解決方案上的承諾，也進一步強化其於全球先進封裝與異質整合領域的布局。
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《半導體》安國亮相OCP高峰會！Mobius100掀AI伺服器新浪潮
神盾（6462）旗下子公司安國（8054）將於10月13日至16日參加在美國加州聖荷西舉辦的2025年OCP全球高峰會（Open Compute Project Global Summit 2025），展出其最新的 Arm架構CPU平台—Mobius100（CSS V3）。這款8核心模擬平台專為人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）伺服器設計，展現安國在開放運算與先進晶片架構領域的技術實力與創新能量。
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蘋果新品推進 台積全線爆單
蘋果iPhone 17系列市場叫好又叫座，傳發出追加訂單指令，帶動台系供應鏈動起來。外界看好，台積電首先受惠，由於A19系列晶片採台積電第三代3奈米（N3P）製程打造，先進製程產能持續滿載；緊接，蘋果還將發表筆電、Vsion Pro系列等產品，主晶片同樣由台積電操刀，塞爆台積電原本已因AI晶片有限之產能。
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《半導體》穎崴Q3營收登第3高 H2營運審慎樂觀
半導體測試介面廠穎崴(6515)2025年9月自結合併營收6.66億元，月增30.19％、年減6.36％，創同期次高、歷史第五高，使第三季合併營收18.03億元，季增18.5％、年減6.55％，創同期次高、歷史第三高。前三季合併營收56.23億元、年增32.04％，續創同期新高。
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日月光砸176億 加碼先進封裝
因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求爆發式成長，半導體封測龍頭日月光加碼先進封裝產能布局，3日於楠梓科技園區舉行K18B廠房新建計畫動土典禮，總投資金額達176億元，預計2028年第一季完工啟用，鎖定系統級封裝（SiP）多元應用，扇出型封裝（FoCoS）、以及針對CoWoS與Chiplet架構的覆晶封裝（FC BGA）等技術，全面對接HPC與AI晶片的複雜封裝需求。