搜尋結果
以下是含有乙太網的搜尋結果，共313筆
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AI PC攻歐美購物季 台鏈歡呼
歐美年終購物旺季提前啟動，AI PC正式進軍主流市場。隨著高通Snapdragon X系列平台出貨加速、搭載AI功能的筆電價格帶下探至499美元起，帶動整體NB供應鏈氣勢升溫。法人指出，第四季筆電出貨量持續加溫，並有望優於預期，台灣IC設計族群中，義隆電、凌陽創新及瑞昱三家消費性IC業者，有機會受惠新一波AI裝置升級潮。
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《電週邊》技鋼宣布全新NVIDIA RTX PRO 6000伺服器全球上市
技嘉(2376)子公司技鋼科技今（5）日宣布，全部推出的GIGABYTE XL44-SX2-AAS1 NVIDIA RTX PRO伺服器正式在全球上市。技鋼指出，此一系統整合NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU、NVIDIA BlueField-3 DPU、NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC與NVIDIA AI Enterprise軟體平台，實現運算、網路與軟體層的整合，加速由資料到AI的完整工作流程。
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達發100G SerDes 明年量產啟動
達發（6526）4日召開法說會，第三季合併營收56億元，年增1.2％、季增2％，毛利率52.2％，每股稅後純益（EPS）5元。展望第四季，達發執行副總經理謝孟翰表示，受淡季影響，預期第四季營收將較第三季下滑，但全年營收仍可維持穩健成長。
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《半導體》達發Q3每股賺5元 全年營收維持穩健成長
達發（6526）今（4）日舉辦法人說明會，公布第三季合併營收56億元，年增1.2%、季增2%，單季每股盈餘（EPS）5.0元，較上季增加0.36元、較去年同期減少0.09元。執行副總經理謝孟翰表示，展望第四季，受傳統淡季影響，營收預期將較第三季下滑，但全年營收仍可望維持穩健成長。
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《科技》思科攜NVIDIA推AI資料中心新架構 加速Neocloud與6G部署
思科宣布多項創新成果，旨在加速AI在各市場領域的安全與可擴展部署。首款亮相的產品為思科N9100，這是與NVIDIA合作開發、基於NVIDIA Spectrum-X乙太網路交換器晶片的資料中心交換器。藉由此產品，思科為Neocloud與主權雲端部署提供了符合NVIDIA Cloud Partner標準的參考架構。
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台積電2026年最重要一役！矽光子CPO是什麼？為何輝達少不了它？
今年第四季，台積電最先進二奈米製程預計啟動量產，CoWoS先進封裝產能穩定增量，在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……，截至目前為止，台積電不斷強化競爭門檻，逐一實現發展藍圖。眺望2026年，台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子CPO（共同封裝光學）量產。
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獲利可期 欣興、瑞昱法人捧
台股30日開高走低，終場收在平盤附近，盤面不少個股出現漲多賣壓，獲利基本面再度成為支撐投資信心關鍵。法人指出，欣興（3037）第四季產品價格續揚、毛利回升，2026年獲利大增，瑞昱（2379）2026年營運新高態勢不變，雙雙維持「買進」投資評等。
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《半導體》2外資看好瑞昱2026年爆發力 AI PC與WiFi 7添動能
瑞昱（2379）法說會後，兩家美系外資同步出具最新研究報告，均指出儘管瑞昱第四季將面臨季節性調整，但2026年成長爆發力可期，因此皆維持每股目標價650元，分別給予「買進」與「加碼」評等。
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《通網股》外資喊買 智邦AI資料中心建設熱潮燒到2027年
美系外資最新研究報告指出，加拿大電子製造服務商Celestica於法說會釋出正面訊號，預期通訊業務將維持強勁成長，AI資料中心建設與部署動能可望延續至2026至2027年。外資認為，這對智邦（2345）構成明顯利多，隨著全球超大型資料中心加速升級至800G與1.6T網路交換器，智邦可望持續受惠於AI與高速網通設備的長線需求。目前維持智邦目標價1,250元，評等「加碼」。
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《半導體》瑞昱Q4保守 黃依瑋：2026年有望強勁起跑、消費需求回升
瑞昱（2379）今（29）日舉辦法人說明會，副總經理黃依瑋表示，儘管第四季預期客戶將進行年終庫存調整，惟市場的基礎需求仍然存在，看好2026年可望展現強勁成長，尤其第一季有機會迎來良好開始。預期2026年整體消費市場需求將穩步回升，雖然地緣政治與關稅因素可能帶來短期波動，但全年仍可望維持穩健成長。
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《科技》高通擴張AI版圖 AI200、AI250鎖定資料中心推論市場
高通技術公司今（29）日宣布推出新一代專為資料中心AI推論最佳化的解決方案，以高通AI200與AI250晶片為基礎打造的加速卡及機架系統，能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推論，為推動跨產業可擴展、高效且靈活的生成式AI應用邁出重大一步。高通AI200與AI250晶片預計將分別於2026年與2027年正式上市。
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高通推AI晶片 輝達霸主地位動搖？陸行之解析6大關鍵
全球最大手機晶片製造商高通正式進軍AI資料中心市場，推出全新晶片產品，直接挑戰業界龍頭輝達的主導地位。受此消息激勵，高通週一（27日）股價一度大漲21.9%，創下自2019年以來的盤中最大漲幅。知名分析師陸行之指出，高通能否在AI晶片戰場取得關鍵地位，需觀察六大面向的表現。
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外資調高貿聯-KY獲利預估
貿聯-KY公告一連串法說會行程，在超級法說會開跑前，貿聯-KY獲亞系外資券商調高2025～2027年獲利預估數，預期每股稅後純益將落在43元、60元、74.7元，可望持續受惠主動乙太網路纜線（AEC）滲透透率提升，以及電力纜線規格升級。
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鴻海投資420億 建AI超級算力中心
鴻海27日晚間發布重訊，指出為擴展雲端算力服務平台，加速集團三大智慧平台發展，將於明年底前，以投資不超過420億元的規模，採購AI算力雲端業務營業用資訊設備，以建立AI算力集群暨超算中心。
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《科技》是德科技完成思博倫通信收購 強化衛星模擬與網路自動化實力
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布，已完成對思博倫通信公司（Spirent Communications plc）的收購。
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博通三代乙太網交換器 出貨
博通（Broadcom）宣布，採台積電COUPE技術與多晶片異質整合封裝的第三代共同封裝光學（CPO）乙太網路交換器TomahawkR 6 Davisson（TH6-Davisson）已正式供貨。這項技術突破，意味超大規模資料中心能以更低能耗，支撐AI運算規模的快速擴張。
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博通光學交換器出貨！頻寬倍增、功耗大降 AI效能暴增
博通宣布其第三代共同封裝光學（CPO）乙太網路交換器Tomahawk® 6 – Davisson（TH6-Davisson） 正式出貨，成為全球首款達 102.4Tbps 光學交換容量的產品，頻寬較前一代倍增，專為AI資料中心高頻寬、低延遲需求打造。
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華碩GB300、B300出貨 助營運利多
華碩於美國聖荷西舉辦的2025 OCP全球高峰會（OCP Global Summit），推出搭載NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，宣告B300系列新品與其內建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出貨，可望為其後市營運挹注強勁動能。
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博通AI網路晶片Thor Ultra出鞘 AI基礎設施進入高速互連新世代
全球網通與半導體龍頭Broadcom（博通）宣布推出新一代AI網路晶片—「Thor Ultra」，這是全球首款800G AI乙太網路介面卡（NIC），可將數以十萬計的AI加速器（XPU），串接成超大規模訓練叢集，代表著AI基礎設施進入高速互連新世代。
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台達電參展OCP 秀電力＋散熱方案
台達電15日於OCP Global Summit 2025發表AI伺服器用全方位高壓電源、散熱與網通解決方案，涵蓋800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流供電系統、兆瓦級液冷裝置及新世代乙太網路交換器，展現其在AI基礎設施領域的整合實力。