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歐美年終購物旺季提前啟動,AI PC正式進軍主流市場。隨著高通Snapdragon X系列平台出貨加速、搭載AI功能的筆電價格帶下探至499美元起,帶動整體NB供應鏈氣勢升溫。法人指出,第四季筆電出貨量持續加溫,並有望優於預期,台灣IC設計族群中,義隆電、凌陽創新及瑞昱三家消費性IC業者,有機會受惠新一波AI裝置升級潮。
技嘉(2376)子公司技鋼科技今(5)日宣布,全部推出的GIGABYTE XL44-SX2-AAS1 NVIDIA RTX PRO伺服器正式在全球上市。技鋼指出,此一系統整合NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU、NVIDIA BlueField-3 DPU、NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC與NVIDIA AI Enterprise軟體平台,實現運算、網路與軟體層的整合,加速由資料到AI的完整工作流程。
思科宣布多項創新成果,旨在加速AI在各市場領域的安全與可擴展部署。首款亮相的產品為思科N9100,這是與NVIDIA合作開發、基於NVIDIA Spectrum-X乙太網路交換器晶片的資料中心交換器。藉由此產品,思科為Neocloud與主權雲端部署提供了符合NVIDIA Cloud Partner標準的參考架構。
今年第四季,台積電最先進二奈米製程預計啟動量產,CoWoS先進封裝產能穩定增量,在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……,截至目前為止,台積電不斷強化競爭門檻,逐一實現發展藍圖。眺望2026年,台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子CPO(共同封裝光學)量產。
台股30日開高走低,終場收在平盤附近,盤面不少個股出現漲多賣壓,獲利基本面再度成為支撐投資信心關鍵。法人指出,欣興(3037)第四季產品價格續揚、毛利回升,2026年獲利大增,瑞昱(2379)2026年營運新高態勢不變,雙雙維持「買進」投資評等。
瑞昱(2379)法說會後,兩家美系外資同步出具最新研究報告,均指出儘管瑞昱第四季將面臨季節性調整,但2026年成長爆發力可期,因此皆維持每股目標價650元,分別給予「買進」與「加碼」評等。
美系外資最新研究報告指出,加拿大電子製造服務商Celestica於法說會釋出正面訊號,預期通訊業務將維持強勁成長,AI資料中心建設與部署動能可望延續至2026至2027年。外資認為,這對智邦(2345)構成明顯利多,隨著全球超大型資料中心加速升級至800G與1.6T網路交換器,智邦可望持續受惠於AI與高速網通設備的長線需求。目前維持智邦目標價1,250元,評等「加碼」。
高通技術公司今(29)日宣布推出新一代專為資料中心AI推論最佳化的解決方案,以高通AI200與AI250晶片為基礎打造的加速卡及機架系統,能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推論,為推動跨產業可擴展、高效且靈活的生成式AI應用邁出重大一步。高通AI200與AI250晶片預計將分別於2026年與2027年正式上市。
全球最大手機晶片製造商高通正式進軍AI資料中心市場,推出全新晶片產品,直接挑戰業界龍頭輝達的主導地位。受此消息激勵,高通週一(27日)股價一度大漲21.9%,創下自2019年以來的盤中最大漲幅。知名分析師陸行之指出,高通能否在AI晶片戰場取得關鍵地位,需觀察六大面向的表現。
鴻海27日晚間發布重訊,指出為擴展雲端算力服務平台,加速集團三大智慧平台發展,將於明年底前,以投資不超過420億元的規模,採購AI算力雲端業務營業用資訊設備,以建立AI算力集群暨超算中心。
貿聯-KY公告一連串法說會行程,在超級法說會開跑前,貿聯-KY獲亞系外資券商調高2025~2027年獲利預估數,預期每股稅後純益將落在43元、60元、74.7元,可望持續受惠主動乙太網路纜線(AEC)滲透透率提升,以及電力纜線規格升級。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布,已完成對思博倫通信公司(Spirent Communications plc)的收購。
博通(Broadcom)宣布,採台積電COUPE技術與多晶片異質整合封裝的第三代共同封裝光學(CPO)乙太網路交換器TomahawkR 6 Davisson(TH6-Davisson)已正式供貨。這項技術突破,意味超大規模資料中心能以更低能耗,支撐AI運算規模的快速擴張。
博通宣布其第三代共同封裝光學(CPO)乙太網路交換器Tomahawk® 6 – Davisson(TH6-Davisson) 正式出貨,成為全球首款達 102.4Tbps 光學交換容量的產品,頻寬較前一代倍增,專為AI資料中心高頻寬、低延遲需求打造。
華碩於美國聖荷西舉辦的2025 OCP全球高峰會(OCP Global Summit),推出搭載NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器,宣告B300系列新品與其內建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出貨,可望為其後市營運挹注強勁動能。
全球網通與半導體龍頭Broadcom(博通)宣布推出新一代AI網路晶片—「Thor Ultra」,這是全球首款800G AI乙太網路介面卡(NIC),可將數以十萬計的AI加速器(XPU),串接成超大規模訓練叢集,代表著AI基礎設施進入高速互連新世代。
台達電15日於OCP Global Summit 2025發表AI伺服器用全方位高壓電源、散熱與網通解決方案,涵蓋800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流供電系統、兆瓦級液冷裝置及新世代乙太網路交換器,展現其在AI基礎設施領域的整合實力。
網通股王智邦(2345)15日公告重大人事,董事會通過總經理、執行長暨營收長異動案,原任總經理石軍因組織調整辭任,即日起生效;新任總經理由資深副總經理李訓德接棒,業界人士指出,李訓德是少數完全熟悉智邦主要客戶,並能全面掌握業務、生產及客戶服務的營運高層,市場看好李訓德接任後,將進一步強化營運效率與決策靈活度。
網通股王智邦(2345)今(15)日公告重大人事異動,董事會通過總經理、執行長暨營收長異動案,原任石軍辭任總經理、執行長及營收長職務,異動原因為組織調整,即日(10月15日)生效。新任總經理由智邦資深副總經理李訓德接任,執行長及營收長職位暫未再任命。
前進2025 OCP全球高峰會,廣達(2382)旗下雲達科技(QCT)大秀戰力。展示搭載NVIDIA技術的QuantaGrid與QuantaEdge系統以及最新搭載AMD技術的伺服器,還有最新基於開放標準、搭載Intel技術的創新解決方案。