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AI伺服器板需求持續火熱,帶動PCB廠金像電(2368)、高技(5439)10月營收齊步站上高檔,雖受工作天數減少影響出現月減,但年增幅度仍達八成至逾一倍,反映AI伺服器與交換器主板出貨強勁。法人指出,第四季AI平台轉換與800G交換器放量延續動能,預期2026年在ASIC伺服器板需求驅動下,營收與毛利率可望同步提升。
HDI廠華通(2313)114年第3季稅後盈餘為21.55億元,單季每股盈餘為1.81元;累計前3季每股盈餘為3.61元,創近20年來同期次高,華通表示,公司在AI伺服器和光通訊領域展現初步成績,吸引不少國際客戶前來洽談,雖然目前在集團營收占比低,但呈現出貨倍增,在新產能開出後,可望成為下階段成長動能。
AI伺服器與高階交換器需求持續升溫,PSA華科事業群旗下瀚宇博(5469)與精成科(6191)第三季營運表現穩健,並同步揭示跨區擴產藍圖。
AI伺服器客戶訂單需求強勁,瀚宇博(5469)與精成科(6191)總經理陶正國表示,明年高階訂單能見度高,且消費性產品在AI基礎建設逐步到位後可望帶動需求上升,兩家公司將加大這兩塊布局,明年成長力道顯而可見,預期營收與毛利率會往好的方向走。
PCB鑽針廠凱崴(5498)上周公告9月自結獲利,單月營收1.32億元,年增39%;稅後純益100萬元,每股稅後純益(EPS)0.01元。隨AI伺服器板材厚度與硬度提升,鑽針消耗倍增,推升下半年訂單能見度,公司力拚全年營收挑戰高點,並縮小上半年虧損缺口。
隨著AI、高速運算的飛快發展,驅動電路板產業的加速升級,宜進新材料公司為因應市場需求攜手產業夥伴,現正於2025年台北TPCA展L523展位(南港展覽館一館四樓)發表展出創新產品,以創新的材料技術助力電路板產業在高精度及高效率製程上全面升級。
台達電(2308)9月營收年、月雙成長,創單月歷史新高;第三季營收超越市場預期,基本面強勁深獲法人青睞。健鼎(3044)受惠伺服器拉貨動能續佳,法人看好營運向上,給予正向投資評等。
AI伺服器網通需求持續火熱,PCB供應鏈再交出亮眼成績。高技(5439)、博智(8155)9月營收雙雙改寫單月歷史新高,反映AI伺服器主板與網通板接單暢旺,推升第三季營運同步登峰。今年以來兩家公司均受惠美系雲端及ASIC伺服器平台拉貨動能,下半年產能滿載、毛利率穩步提升,整體營運維持高檔態勢。
AI伺服器與高階網通需求持續放量,PCB雙雄健鼎(3044)、金像電(2368)9月營收雙雙登頂,寫下單月、單季與同期三項新高紀錄,展現下半年景氣熱度。健鼎受惠DRAM模組與伺服器板出貨暢旺,金像電則在AI伺服器與交換器板訂單推升下持續衝高,成為AI基板供應鏈兩大成長引擎。
臻鼎-KY(4958)9月合併營收193.62億元,月增32.15%、年增0.13%,創近十月新高,第三季營收473.66億元,季增23.98%、年減6.41%,為今年以來單季高點。累計前九月營收1,256.52億元,年增8.76%,顯示下半年在AI伺服器與高階載板接單推升下,營運動能加速回溫。
AI伺服器推升PCB邁向高層數、大面積與高速傳輸新門檻,材料與製程升級迫在眉睫。隨著NVIDIA、AWS、Google等自研晶片平台密集放量,供應鏈從銅箔、基板到加工技術全面翻新。TPCA Show將於10月22日登場,聚焦HVLP銅箔、玻纖布選型與高縱深比製程等新世代需求,業界也加速卡位新材料與海外產能。
伺服器板廠金像電(2368)受惠AI伺服器與交換器板需求熱度不減,第三季訂單動能強勁,第四季展望進一步升溫;泰國廠一期新產能正式量產,整體營運維持高檔水位。隨通用基板(UBB)、加速模組(OAM)與交換器板等高階應用產能陸續開出後,法人預期,金像電明年產值規模可望呈倍數成長。
揚博(2493)針對AI伺服器PCB板高縱橫比孔乾燥需求,開發AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系統)設備,在AI伺服器PCB板製程搶站重要地位,加上代理半導體材料業務加速國內及海外半導體廠認證進度,預計今年第4季到明年第1季開始反映在營收上,在兩大業務該拿的訂單都順利拿到下,揚博董事長特助蘇文博表示,公司非常樂觀看待AI浪潮帶來的商機,公司在AI浪潮中,營運可望同步受惠。
健鼎(3044)第三季營運持續升溫,記憶體模組與網通伺服器訂單需求同步放大,加上產品組合朝高毛利方向優化,單季營收有望再寫新猷。據估算,7、8月合計營收124.53億元,若9月維持相近水準,整季季增幅度可望落在中個位數百分比,挑戰單季歷史高點,法人並估,單季EPS可望站上5元,營收與獲利雙雙刷新紀錄。
凱崴(5498)18日舉行法說會,總經理初從維指出,今年整體能見度清晰,包括伺服器需求暢旺、低軌衛星專案持續推進,AI相關產值成長亦推升載板與HDI需求,下半年鑽孔業務在傳統電子旺季加持下,市況較上半年明顯轉佳,全年營收有望挑戰2022年的營運水準,營運動能延續至明年。
輝達GPU平台與ASIC平台伺服器快速迭代,為追求高規傳輸品質與節制能耗,伺服器板材走向M7、M8超低損耗規格,板層數也突破25層以上,推升板材加工需求;法人預估,包括機械鑽孔需求外,雷射鑽孔應用同步大增,不但鑽孔數提高,鑽針消耗亦將大幅增加,有助設備廠大量、達航,及鑽針廠尖點、凱崴等營運動能。
受客戶因關稅不確定性而於第2季提前拉貨影響,臻鼎-KY(4958)2025年8月合併營收為146.51億元,月增9.13%,年減17.75%,臻鼎-KY表示,下半年客戶在新品方面的備貨節奏正常,加上IC載板與伺服器/車載/光通訊保持成長動能,下半年營運表現仍將優於上半年。
大量(3167)8月營收4.82億元,年增113.06%;累計前八月營收30.5億元,年增128.65%,顯示客戶需求持續暢旺,並推升全年營運可望再創新高。
群翊(6664)2日股價逆勢上漲2.92%,收在282元。該公司受惠先進封裝FOPLP與玻璃基板需求,搭配AI應用推動PCB與IC載板升級,長期成長動能明確,受到市場資金追捧。
電子股最近出現連日回檔,坐擁利基的優質股股價雖同步拉回,但法人態度並未動搖,國泰證期研究指出,地面控制系統(GCS)需求迎來爆發,是無人機供應鏈新藍海,給予融程電(3416)「買進」投資評等、推測合理股價210元;另外,健鼎(3044)受惠伺服器/網通產品需求暢旺,同樣獲得青睞。