搜尋結果
以下是含有健盟的搜尋結果，共32筆
-
《興櫃股》擷發科技跨界宗教 與麥睿簽署MOU共推AI智慧宗教
擷發科技（7796）宣布，與專注宗教數位轉型的麥睿資訊（Lifemap人生地圖）正式簽署合作備忘錄（MOU），共同啟動「台灣智慧宗教計畫」。這項跨界合作將擷發科技的CAPS AI軟體設計平台與麥睿資訊的在地雲端服務「人生地圖」深度整合，為傳統宗教注入AI智慧科技，推動安全守護、互動體驗與永續發展三大轉型，開創台灣信仰場域的新篇章。
-
健康台灣 健盟挑戰賽邀上班族動起來
社團法人台灣健康運動聯盟（健盟）9月30日在台北市台大校友會館4樓舉辦CBHS III記者會，由理事長李萬吉主持，邀請產官學界共襄盛舉，一起追求全民健康，宣誓致力達成「健康台灣」的美好願景。CBHS III即日起接受報名，10月份為暖身賽，年底前將會擇日開賽。
-
台積電領台廠去中東成真？石油金主啥都缺「錢特別多」
「這謠言滿天飛，上次回答（是否收購）英特爾，這次是（是否投資）中東，下次可能要回答非洲，但所有問題的答案都是，不會。」護國神山台積電在6月3日舉行股東會時，被問到是否要到中東設廠，董事長魏哲家笑著回，全看客戶需求。
-
關稅暫緩 義隆、擷發動態調整
美中關稅暫緩90天，供應鏈仍呈現混亂狀態，義隆董事長葉儀晧表示，每家品牌廠因應方式不同，義隆依客戶需求發貨；擷發科董事長楊健盟則透露，公司ASIC服務可依客戶自身需求，提供彈性的晶圓代工選擇。另外，未來晶片結合軟體、演算法為顯學，義隆耕耘AI影像辨識與邊緣運算，擷發結合新創公司Axelera AI強化視覺應用。
-
《興櫃股》突破ASIC設計挑戰！擷發科攜國際大廠啖AI財
專注於ASIC委託設計服務的擷發科(7796)董事長楊健盟指出，IC設計產業普遍面臨時程延宕與功能妥協的常態現象，唯有從產業本質與客戶需求出發，才能在高標準的ASIC設計領域站穩腳步。擷發自成立以來即聚焦高難度ASIC設計服務，並透過與國際客戶長期合作，成功建立AI電源解決方案（Power SoC）與Code Migration的深厚技術基礎。
-
《興櫃股》擷發科COMPUTEX展前揭AI與ASIC雙引擎 新平台亮相
擷發科(7796)今日舉行在COMPUTEX展前說明會，介紹了其CAPS（跨平台AI軟體服務）與CATS（客製化ASIC設計服務）兩大平台的最新進展，並宣布與歐洲邊緣AI晶片新創Axelera AI建立合作夥伴關係，專注於全球AI系統應用。
-
擷發科技前進Embedded World 2025 推出客製化ASIC服務
在嵌入式科技界年度盛事Embedded World 2025上，台灣半導體黑馬擷發科技（7796）以「AI軟硬整合雙引擎」橫掃國際舞台，透過革命性CAPS跨平台AI方案與CATS客製化ASIC服務，短短三日締結破百項合作商機，較去年成長超過300%。其中，ASIC服務於歐美市場引發熱烈迴響。
-
《興櫃股》擷發科技亮相Embedded World 成功締結百筆商機
擷發科（7796）於德國紐倫堡舉行的全球嵌入式技術年度盛會Embedded World 2025 (EW2025)上，以CAPS（Cross-Platform AI Powered Solutions）「跨平台AI軟體服務」及CATS（Custom ASIC Technology and Solutions）「客製化ASIC設計服務」驚艷全球市場，吸引眾多企業洽談合作。展會期間，擷發科技成功締結超過百筆潛在商機，較去年成長超過三倍，展現跨平台AI軟體服務與ASIC設計服務的市場需求。
-
AI軟硬整合 晶片設計業拚突圍
晶片設計產業歷經多年變革，終端應用越發多元、更加強調功能性，也因此過往單一IC打天下的時代過去，取而代之的是能提供使用者除硬體之外的軟體整合平台能力。 擷發科（7796）打造ASIC、AI軟體平台設計雙引擎，積極發展高效能、低功耗的晶片設計解決方案；傑霖科技（8102）也透過自主研發的AI平行處理器（MAPP）平台，去年營收、獲利雙寫歷史新高，今年隨著新產品的推出，有望再締新猷。
-
擷發科 攻邊緣運算軟硬整合
專注於「ASIC設計服務」與「AI軟體設計平台」之擷發科技，憑藉軟硬整合技術實力，營收進入高成長，累計今年前2個月合併營收年增達219％。隨AI技術普及與市場對高效能、低成本解決方案的需求增加，擷發AI軟體設計平台展現強大的市場競爭力。董事長楊健盟分析，DeepSeek或Manus等小模型、代理AI模型興起，邊緣運算軟硬整合，將較GPU更有競爭力。
-
擷發科董座楊健盟：台灣半導體阿信精神 難以替代
美中科技競爭日趨白熱化，全球半導體供應鏈正面臨前所未有的挑戰。擷發科技董事長楊健盟剖析，美國對中國大陸的技術封鎖與貿易限制，正促使半導體產業的壁壘愈加分明；而台灣憑藉其在半導體領域的技術優勢與穩定產能，成為全球科技發展中不可或缺的支柱。
-
《興櫃股》擷發科完成董事改選 董事長楊健盟續任
擷發科（7796）依照興櫃股票審查準則要求，於興櫃後六個月內完成設置獨立董事及成立審計委員會。擷發科昨（18日）召開2025年第一次股東臨時會，經全體股東出席率達65.53%的支持，會中並經出席股數過半通過相關議案，包括修訂公司章程、解除董事（包括獨立董事）競業禁止之限制，以及根據公司章程規定，完成董事7席（其中3席為獨立董事）的全面改選。會後的董事會中，楊健盟先生獲得高度肯定，並被推選為續任董事長。
-
《興櫃股》擷發科改選董事7席 楊健盟續任董事長
全球「ASIC設計服務」與「AI軟體服務平台」商擷發科(MICROIP)(7796)股東臨時會完成全面改選董事7席(含3席獨立董事)案，楊健盟於會後之董事會受高度肯定推選續任董事長。
-
台積電超狂 2024營收再創高
在AI需求強勁帶動下，台積電營運增速持續，2024年12月合併營收為2,781.6億元，去年第四季再寫歷史單季最佳、全年營收締造新猷。但法人對2025年首季度看法偏保守，認為美國制裁禁令需納入考量，尤其擔心禁令擴大至16奈米對營收的影響。
-
輝達×聯發科 打響AI晶片價格戰
AI技術公司DeepSeek發表最新大語言模型DeepSeek 3.0，為業界投下震撼彈，低成本的訓練模式，將AI模型競爭帶入價格殊死戰；AI晶片預估也將感受到錙銖必較的成本壓力。因應該趨勢，輝達開第一槍，攜手聯發科推出迷你型AI超級電腦Project DIGITS，擷發科技以打造經濟高效ASIC／SoC為目標，以最低規格晶片運行AI應用服務。
-
AI遍地開花 黃仁勳將更愛台廠
AI迅速發展，代理式人工智慧（AI Agent：自主執行任務的AI）逐漸成為下一波浪潮，輝達（NVIDIA）創辦人兼執行長黃仁勳認為，AI技術進步才剛剛開始，而所謂的「Scaling Law（規模定律）」仍然大有可為，未來將有各式專家模型百花齊放，會使AI更加專業化。
-
《興櫃股》NFC晶片開發再突破 擷發科技CES首秀搶占市場
擷發科技（7796）於2024年於台灣興櫃掛牌，並將於2025年美國消費性電子展（CES）首次亮相，展出與聯發科合作的工業級Genio AI物聯網平台及自研的「極速IC設計研發平台」，展示其在半導體領域的技術實力，並進一步進軍全球消費電子市場。
-
擷發攜聯發科 攻AI物聯網
IC設計新秀擷發科技（7796）於2024年成功於興櫃掛牌，持續以突破技術和創新模式，邁進全球市場。2025年美國消費性電子展（CES）上，擷發科將首次亮相，由董事長楊健盟親自領軍，展示「極速IC設計研發平台」及與聯發科（2454）合作的工業級Genio AI物聯網平台，全面展現其結合AI軟體與IC設計的領導實力。
-
廠商轉抱RISC-V 晶心科重獲關注
Arm架構授權糾紛，成為開源架構RISC-V採用率的催化劑，高靈活性和更具成本效益的解決方案，卡位已久的台廠業者晶心科重獲市場關注。擷發科技董事長楊健盟說，半導體業正走向「design-less」時代，IC設計工作複雜化，部分設計外包給設計服務公司，IC設計業者掌握核心演算法外，將往更上游架構進行一體化設計。
-
IC設計服務新兵 擷發科技12／9登興櫃
IC設計複雜化，晶片設計分工規模化，台灣業者擁有與晶圓代工一同練兵的深厚經驗，贏得國外CSP大廠後段訂單，先進封裝、3D Fabric也伴隨代工廠技術領先，為IC設計服務市場帶起更多機會。ASIC新兵擷發科技（7796）將於12月9日登錄興櫃，專精於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務，針對 AI、IoT、工業自動化、車用電子等領域提供創新解決方案。