搜尋結果
以下是含有先進封裝製程的搜尋結果，共273筆
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操盤心法－經濟持續穩增 惟技術面過熱疑慮大
總體經濟狀況分析：國發會公布9月景氣燈號，受惠AI需求熱絡，持續帶動外銷動能，燈號亮出代表景氣「轉向」的黃紅燈，終結「連四綠」，也是今年的第五顆，對策信號綜合判斷分數35分，另領先指標微幅上升，同時指標僅略微下滑，顯示景氣仍延續成長態勢。
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長華 前三季每股賺1.49元
長華電材*公布2025年第三季營運成果，自結單季合併營收49.9億元，為連續第六個季度走揚；毛利率、營益率、淨利率均較上季同步走揚，展現穩健營運與獲利體質。由於該公司已切入先進封裝相關商機，市場法人看好該公司明年營運成長可望維持正向。
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業外助攻 致茂Q3賺贏上半年
致茂（2360）30日召開法人說明會，公布2025年第三季財務報告。受惠AI伺服器市場應用大幅成長，對於量測設備需求增溫，推升致茂單季合併營收64億元，較去年同期成長14％。稅後純益51億元（含處分出售非流動資產31.85億元），與上季增長155％，較去年同期成長253％。第三季每股稅後純益11.99元，創歷年新高，單季賺贏2025年上半年。
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市場升溫 化工族群營運強強滾
半導體、電子產業活絡推展，特用化學品、電子化學品穩健升溫，支撐化工族群營運穩步推進，尤其高階製程需求成長，加上利基新品出貨推進，新應材（4749）、台特化（4772）、上品（4770）、汎瑋（6967）、南寶（4766）、晶呈科（4768）、雙鍵（4764）營運動能更上層樓。
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《半導體》Q3、前3季獲利齊登同期高 均華勁揚逾7%
半導體封裝設備廠均華(6640)營運報喜，2025年第三季自結獲利顯著「雙升」，與前三季獲利齊創同期新高，激勵股價今（16）日開高走高，最高勁揚7.07％至697元，惟隨後受賣壓出籠影響，漲勢收斂至約2.6％。三大法人偏空操作，本周迄今合計賣超151張。
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需求回溫 南寶、晶呈科看俏
南寶（4766）、晶呈科（4768）受惠於產品需求回復、利基新單加持，營運利基看俏。南寶鞋用膠成功爭取到非台資製鞋廠的新訂單，已拿下40％國際運動鞋品牌客戶，目標將朝50～60％挺進；半導體用膠與轉投資新寶紘科技將瞄準半導體CoWoS先進封裝製程中的高階膠材（UV解黏膠帶）市場，預計明年送樣晶圓代工龍頭客戶，助力長期營運營收、毛利穩健提振。
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《其他電》致茂開低走高 9月、Q3營收齊登同期高
量測設備大廠致茂(2360)股價7日觸及659元新高後高檔震盪，今（13）日雖受大盤重挫拖累開低挫跌3.7％，但隨即回神翻紅、走高3.22％至642元，早盤維持近2.5％漲幅，表現強於大盤。三大法人續偏多操作，上周合計買超342張。
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蘋果新品推進 台積全線爆單
蘋果iPhone 17系列市場叫好又叫座，傳發出追加訂單指令，帶動台系供應鏈動起來。外界看好，台積電首先受惠，由於A19系列晶片採台積電第三代3奈米（N3P）製程打造，先進製程產能持續滿載；緊接，蘋果還將發表筆電、Vsion Pro系列等產品，主晶片同樣由台積電操刀，塞爆台積電原本已因AI晶片有限之產能。
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《科技》TI推最高解析度DMD 助攻先進封裝製程突破瓶頸
德州儀器（TI）宣布推出最新的DLP991UUV數位微型反射鏡元件（DMD），強化無光罩數位光刻應用，為先進封裝製程帶來更高解析度與成本效益。這款新產品擁有890萬像素、次微米級解析度與每秒高達1,100億像素的資料傳輸速率，是TI迄今為止解析度最高的直接成像解決方案，提供半導體產業在複雜封裝工藝上的可擴展性與精準度。
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第三季創高 印能業績揮強棒
印能科技（7734）9月營收2.02億元，年增95.79％；第三季營收7.13億元、季增15.8％，創下單季新高。印能指出，客戶新建廠區設備安裝與產線建置在第三季陸續完成，帶動訂單與出貨明顯成長。
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日月光砸176億 加碼先進封裝
因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求爆發式成長，半導體封測龍頭日月光加碼先進封裝產能布局，3日於楠梓科技園區舉行K18B廠房新建計畫動土典禮，總投資金額達176億元，預計2028年第一季完工啟用，鎖定系統級封裝（SiP）多元應用，扇出型封裝（FoCoS）、以及針對CoWoS與Chiplet架構的覆晶封裝（FC BGA）等技術，全面對接HPC與AI晶片的複雜封裝需求。
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《半導體》日月光衝CoWoS 砸176億元楠梓K18B廠估2028年Q1啟用
日月光投控(3711)因應人工智慧(AI）、車用電子與高效能運算(HPC)需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫，周五(10月3日)舉行動土典禮。K18B廠房規畫地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程(CoWoS)及終端測試。總投資金額達新台幣176億元，預計2028年第一季完工啟用，屆時可新增近2000個就業機會。
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德律9月營收探底 Q4須看終端需求
量測及檢測設備商德律（3030）公告9月營收5.64億元，月減25.48％、年增1.01％。該公司表示，因設備機台價格高昂，導致單月營收波動較大，然今年累計前三季營收63.86億元，年增31.3％，已超過去年同期。
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《其他電》致茂攻648元新天價 法人土洋對作
量測設備大廠致茂(2360)股價近日高檔震盪，今（2）日開高3.47％後量增勁揚6.93％至648元、再創上市新天價，截至午盤維持逾5％漲勢。三大法人本周迄今調節賣超158張，其中外資賣超1129張，投信及自營商則買超810張、161張，呈現土洋對作態勢。
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《半導體》家碩放量衝10月高價 近2月飆漲逾61%
半導體設備廠家碩(6953)2025年下半年營運動能轉強，全年展望維持審慎樂觀，股價自7月底以來緩步震盪走升，今（30）日在買盤敲進下開高走高，放量飆漲9.58％至246元，創去年11月底以來10個月高價，近2月已飆漲達逾61％。三大法人上周合計買超69張。
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《半導體》H2營運看旺 均華亮燈衝逾9月高價
半導體封裝設備廠均華(6640)受惠AI需求暢旺帶動先進封裝需求，看好第三季營收有望挑戰新高，帶動下半年表現優於上半年、全年再締新猷，今（23）日股價開高上漲近2.5％，10點後在買盤敲進下放量直衝漲停價812元，創去年12月中以來逾9個月高價。
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和全豐光電 精準量測 打造半導體護城河
在先進封裝技術如CoWos、FOPLP快速普及下，晶圓多層堆疊與薄化製程對厚度、翹曲與弓度的量測精度要求愈發嚴苛。若厚度偏差或翹曲過大，將造成封裝困難、降低產品可靠度，甚至拖累良率並推高成本，市場急需能夠精準量測、快速回饋並支援先進製程的完整解決方案。
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玉山金、緯穎...台股該怎麼買？13檔加碼空間成長股出列
第三季中小型股由半導體與AI兩大族群領漲、表現優異，也使得季底作帳行情備受期待。台股續創新高的熱度下，根據投本比篩選出投信仍有加碼空間的標的，提供投資人布局參考。
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《其他電》無懼網攻逆風 致茂再衝新天價
量測大廠致茂(2360)昨日公告公司資訊系統遭網路攻擊，但第一時間即啟動防禦機制，目前評估外洩等情事發生，對公司營運無重大影響。致茂股價未受此事件影響，今（18）日開高後放量勁揚6.36％至602元，再創上市新天價，但三大法人本周迄今小幅賣超385張。
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《半導體》H2成長動能看旺 均華飆漲逾9%
半導體封裝設備廠均華(6640)受惠AI需求暢旺帶動先進封裝需求，看好第三季營收有望挑戰新高，帶動下半年表現優於上半年、全年再締新猷，今（17）日股價持平開出後震盪走升，在買盤敲進下放量飆漲9.06％至758元，臨近午盤維持逾6.5％漲勢，表現強於大盤。