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以下是含有光阻的搜尋結果，共326筆
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華立Q3營收、毛利 齊創同期次高
高科技材料與設備供應商華立（3010）前三季合併營收581.6億元，年減2.77％，毛利達45.6億元，毛利率7.83％。
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半導體越發展部分人越窮 學者示警：民進黨若不處理 2028恐失政權
台灣半導體產業表現亮點，但中研院社會所特聘研究員吳介民今天（1日）示警，半導體越好，台灣有一群人相對更貧窮，可能有三四成老百姓相對貧窮化，產生對民進黨體制的不滿，如果民進黨不痛下決心好好處理，2028年失去政權就在眼前。
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美國晶片自主大突破？新創X光技術崛起 挑戰ASML獨霸地位
美國目前在高端晶片曝光設備上高度依賴ASML，因缺乏本土可比技術。如今美國晶片產業可能迎來重大變革，新創公司Substrate決定進軍全球晶片曝光機市場。
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生成式AI推升半導體封裝需求... 三建產業 11／6辦先進封裝研討會
為因應生成式AI帶來的高速運算與低功耗需求，由經濟部產業發展署指導、財團法人資訊工業策進會主辦、三建產業公司執行的「半導體先進封裝技術研討會」，將於11月6日在新竹竹北地區舉行。活動邀請日本退休專家遠藤政孝博士以「驅動先進封裝的下一個十年：從厚膜光阻劑到CoWoS RDL製程」為題，深入解析先進封裝的最新發展趨勢與技術挑戰。
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半導體產品線齊發 華立企業董事長張尊賢領公司蛻變整合平台
高科技材料與設備供應商華立企業，2025年第二季在關稅與匯率波動夾擊下仍繳出亮眼成績，單季營收創歷年同期次高，毛利刷新同期歷史新高，毛利率與營業利益率皆優於去年同期。華立董事長張尊賢從全球供應鏈變局、AI材料爆發，到今年《SEMICON Taiwan》半導體展的最新布局，展現華立轉骨後的全新定位。
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新應材、台特化、上品 營運添翼
受惠於半導體高階製程需求升溫，新應材（4749）、台特化（4772）、上品（4770）營運添力。台特化收購弘潔科技股權綜效顯現，9月、前三季營收雙雙創同期新高，第四季營收持續看俏。台特化旗下蝕刻特氣產品AHF（無水氟化氫）為半導體先進製程中的乾式蝕刻與清潔特氣原料，主應用於晶圓沉積薄膜蝕刻與機台設備內矽類殘留晶體的清潔移除，下半年漸貢獻營運。
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影》台積電美國廠罕見開箱片 「銀色高速公路」太震撼
晶圓製造巨擘台積電（TSMC）罕見地向外界揭露了其位於美國亞利桑那州的「Fab 21晶圓廠」的內部實況，其中最引人注目的莫過於被譽為「銀色高速公路」的晶圓自動化物料搬運系統（AMHS），以及極紫外光（EUV）微影設備的詳細運作流程，其運作時所散發出的紫色電漿光芒，宛如一座持續發光的「小宇宙」。
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台積電 加速「埃時代」製程布局
台積電加速邁進「埃時代」先進製程布局，台中Fab 25廠預計於2025年底動工，瞄準A14（Angstrom）製程。據悉，台積電近期針對內部員工展開招募，印證其持續深耕台灣的決心。半導體業者分析，A14製程將在寶山Fab 20率先導入，台中廠則規劃為四座主力生產基地。
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長興 買盤進駐拉抬
長興（1717）因台積電創高效應外溢，帶動特化族群輪動攀揚，3日股價隨特定買盤進駐拉抬，止跌反彈，終場以41.65元收盤，漲幅2.71％，成交張數13,566張，比前一交易日增加23.54％。短線處多空量能整理型態，由強轉弱，KD值中性看待。
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利空夾擊 永光8月續虧
永光（1711）受到整體需求減緩及新台幣升值拉低毛利率影響，自結8月本業虧損0.38億元，稅前虧損850萬元，較去年同期由盈轉虧；累計前八月本業虧損0.89億元，稅前淨損0.84億元。
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《其他電》竹陞科技第3季展望佳 盤中股價再創新高
竹陞科技(6739)致力於將代理人人工智慧(Agentic AI)與實體人工智慧(Physical AI)整合至其產品生態系中，獲客戶肯定，竹陞科技董事長方泰又表示，第3季可望較第2季成長20%到25%，今天盤中股價強勢大漲，一度登上900元，再創掛牌新高價。
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長興前八月每股稅前賺1.42元
長興（1717）受惠三大事業部門出貨穩定，新台幣匯率回穩，帶動8月稅前盈餘2.1億元，每股稅前盈餘0.18元；累計前八月稅前盈餘16.71億元、年減11.02％，每股稅前盈餘1.42元。
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新應材 聚焦利基產能部署
半導體材料、光阻及光阻周邊需求活絡推升，新應材（4749）持續推動利基產能部署，其中桃園廠已投入5.5億元建置顯示器特化材料與研發中心，台南廠一、二期也已投入3.8億元耕耘半導體特化材料，高雄廠除一期投入11.2億元，二期還預計投入16.9億元，擴大半導體特化材料升級布局。
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半導體材料、光阻及周邊需求推升 新應材商機蓄勢待發
半導體材料、光阻及光阻周邊需求活絡推升，新應材 （4749） 持續推動利基產能佈署。桃園廠暨研發中心已投入5.5億元建置顯示器特化材料與研發中心；台南廠一、二期也已投入3.8億元，耕耘半導體特化材料；高雄廠除一期投入11.2億元，二期還預計投入16.9億元，擴大半導體特化材料升級布局。
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聯發科新晶片 首搭台積2奈米
聯發科16日宣布，成為第一批完成台積電2奈米製程晶片設計定案（Tape-out）的公司之一，預計2026年底正式量產上市；這項合作不僅彰顯聯發科在先進製程技術應用的領導地位，更為台灣半導體產業鏈寫下新的里程碑。
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新應材 出貨旺季添力
新應材（4749）因半導體、電子出貨旺季助力，營運動能添力，12日股價隨特定買盤進駐拉抬，止跌反彈，終場以885元收盤，漲幅3.15％，成交張數2,281張。其中，外資、自營商買超166張、83張，投信賣超147張。股價突破884元壓力，短線多空量能中性看待。
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電子化學品出貨支撐 長興、永光8月營收來了
長興(1717) 隨電子化學品出貨支撐，8月營收33.65億元，月增1.85％，但較去年同期減少15.01％；前八月營收271.35億元，年減7.41％。下半年下游電子業旺季需求正面看待；PCB高階產品受惠AI伺服器、高速運算平台、衛星通訊等應用暢旺，需求良好，將挹注乾膜光阻等電子材料增長。旗下長廣（7795）真空壓膜機台產品也積極佈局半導體面板封裝領域，有望成為下一波成長動能。
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永光化學低溫固化材料 高耐熱性
永光化學參加2025年台灣國際半導體展，以「材料驅動創新製程」為主軸，全面展示半導體關鍵化學品的最新研發成果，包括低溫固化PSPI（感光型聚醯亞胺）、黃光微影製程材料解決方案，以及電子化學材料整合方案，展現以材料技術深度支持半導體生態系的企圖心，成為展場矚目焦點。
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AI新戰場 台灣須掌握材料自主
國際半導體展將在10日登場，國際半導體協會（SEMI）8日舉行展前記者會，由半導體業界大咖開講，針對台灣的半導體持續領先的關鍵，環球晶董座徐秀蘭認為，應掌握關鍵材料自主生產。日月光執行長吳田玉則強調，優勢在2至3年就會變化，業者該加碼就加碼，有新技術就要開發，不能短視。
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半導體韌性不只技術、產能 環球晶徐秀蘭：材料也是關鍵
環球晶董事長、SEMI全球董事會董事徐秀蘭8日出席國際半導體展展前記者會，針對半導體供應鏈韌性，提出未來半導體的韌性關鍵不再只侷限於技術、產能的武器化，關鍵材料也是競爭要素之一。