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以下是含有出型的搜尋結果，共321筆
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日月光投控10月營收 創近三年次高
封測龍頭日月光投控（3711）公布10月自結合併營收602.31億元，雖較上月微減0.5％，但較2024年同期成長6.7％，創下2022年11月以來單月次高紀錄，除了受惠AI、高效能運算（HPC）需求強勁之外，先進封裝、測試及傳統封裝同步呈現營運加溫，是推升單月營收拉高的主要原因，市場看好後市日月光整體營運動能維持在高檔。
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暉盛掛牌飆漲！搶進先進封裝鏈成黑馬 明年半導體營收拚倍增
電漿設備研發製造商暉盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登創新板交易，開盤後股價最高來到97元，漲幅達34.72%，截至10點18分上漲33.06％至95.8元，開啟蜜月行情。暉盛行銷部經理邱冠陸受訪表示，對於明年營運展望樂觀，明年半導體業績會佔3-4成，比今年多一倍，預估包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期。
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力成 擴FOPLP產能
封測大廠力成（6239）近日股價拉出一波漲勢，10月31日股價雖小幅拉回，但股價收173元仍處近幾個月以來的相對高檔區，以籌碼面來看，投信近一個月雖有調節，但外資法人已連續六周買超，累計10月單月外資買超張數達13,354張，也是連續第三個月買超，將有利後市股價表現。
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力成FOPLP 明年大擴產
封測大廠力成（6239）28日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示，2025年資本支出由年初預計的150億元，提升至190億元，2026年將大幅增加至400億元以上，主要是將用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的擴產。蔡篤恭宣布，力成在FOPLP已有重大成果，目前的產能已全被客戶預定，明年將全力擴產，估計2027年FOPLP將放大營運貢獻，整體而言，力成預計明年營運可望持續成長。
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暉盛科技七大電漿創新方案 TPCA Show亮相
以提供電漿技術整合解決方案馳名業界的暉盛科技（7730）參加TPCA Show 2025，展出「七大電漿製程解決方案」，以高精度、全乾式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。
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台灣順成 頂針技術創新、產品線齊全
成立逾40年的台灣順成頂針科技，始終專注於頂針單一產品，秉持「以產品為榮、以客戶為尊」的核心理念，專注於產品精進、品質提升及客製化服務，從草創時期的篳路藍縷，穩步發展至今日，成為國內高精密頂針的領導品牌，穩居市場龍頭寶座。
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《半導體》日月光首嚐200元天價 近5天漲16%
半導體封測龍頭日月光投控(3711)AI動能外，Wireless、工業、汽車等領域也復甦，非AI市場動能可望延續至今年第三季，產能利用率提升，展望後續，先進封測ATM需求大幅增長，將有助日月光投控未來營運，日月光也將於下周10月30日下午召開2025年第三季法人說明會，公布第三季財報以及後續營運展望，由財務長董宏思主講。日月光扇出型面板級封裝(FOPLP)也預計今年底前試產，明年起逐步擴大營運貢獻。
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以為花錢看演唱會 卻是音樂脫口秀？公平會開罰廣告不實
公平會15日委員會議通過，得藝室公司舉辦「AKMU: ON AIR IN TAIPEI」活動，刊載「演唱會」及「擔任AKMU演唱會應援團隊」與事實不符，處50萬元罰鍰。
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《興櫃股》暉盛預計11月轉登創新板 2026營運重返成長
先進電漿設備廠暉盛(7730)預計11月上旬轉創新板上市掛牌，隨著產業庫存去化已達一定成效，載板、伺服器等產業市況復甦，加上新設備有望明年起開始出貨，目前訂單能見度已達6～12個月，公司預期2025年營運將落底，對2026年重返成長樂觀看待。
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台積電1400元還能追？內行人曝「這3個月最好賺」 11檔AI股要小心
輝達等大廠再度合縱連橫AI基礎建設，有利台灣伺服器及台積電高階晶片供應鏈；而金價創新高、銅價站穩一萬美元，非鐵金屬價格震盪上升；低股價淨值比龍頭股逐漸獲得青睞，長假前雖湧現賣壓，但台股可用之兵不少。
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菩薩最疼3生肖 職場順風順水、有貴人幫
在民間信仰中，善良與誠懇的人最能受到神佛庇佑，《搜狐網》運勢專欄點名3生肖，因為心性純厚、待人真誠，加上行事光明磊落，特別受到菩薩護持，一生少波折、多貴人，職場發展順利、家庭幸福美滿。
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鑫品生醫周漲逾3成 稱霸興櫃
台股多頭氣勢強勁，指數屢屢改寫新高，興櫃市場交投同步火熱，其中，鑫品生醫（4170）周漲幅達34.52％，躍居興櫃股周漲幅冠軍，而恆勁科技（6920）周漲29.32％位居第二；漢達（6620）周漲22.45％排名第三，展現買盤卡位企圖。
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封測大戰 台廠積極擴產搶風頭
隨著日月光K18B先進封裝新廠於3日正式動土，半導體後段封測產業已全面進入新一輪產能競賽。面對AI、高效能運算（HPC）、資料中心需求的爆發式成長，台灣主要封測業者正積極加碼投資，除日月光外，包括力成、京元電、矽格及欣銓均有擴產動作，提前備戰2026～2027年產能全面吃緊的高峰期。
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日月光砸176億 加碼先進封裝
因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求爆發式成長，半導體封測龍頭日月光加碼先進封裝產能布局，3日於楠梓科技園區舉行K18B廠房新建計畫動土典禮，總投資金額達176億元，預計2028年第一季完工啟用，鎖定系統級封裝（SiP）多元應用，扇出型封裝（FoCoS）、以及針對CoWoS與Chiplet架構的覆晶封裝（FC BGA）等技術，全面對接HPC與AI晶片的複雜封裝需求。
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《半導體》日月光衝CoWoS 砸176億元楠梓K18B廠估2028年Q1啟用
日月光投控(3711)因應人工智慧(AI）、車用電子與高效能運算(HPC)需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫，周五(10月3日)舉行動土典禮。K18B廠房規畫地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程(CoWoS)及終端測試。總投資金額達新台幣176億元，預計2028年第一季完工啟用，屆時可新增近2000個就業機會。
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《產業》TPSA改選 友達廖唯倫、元太李政昊接任正副理事長
台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)召開第十二屆第一次會員大會，在經濟部長官的見證下，完成理監事改選並選舉新理事長，原副理事長友達(2409)技術長廖唯倫以產業技術尖兵，獲得全體理事們支持，延續智慧顯示、創新先鋒，副理事長則由電子紙廠元太(8069)董事長李政昊勝出，而原理事長暨群創(3481)董事長洪進揚則轉任常務監事。本屆理監事選舉與理事長交接，齊聚顯示器相關暨創新、智能應用產業鏈各界翹楚，在技術創新、產業整合與跨域合作群策群力，新三角將拓展並賦予產業多元應用發展的任務與使命。
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玻璃基板時代來臨 大廠搶布局
玻璃基板與相關技術為先進封裝關鍵材料，中國大陸廠商積極進場局局。陸媒報導，大陸玻璃基板TGV（玻璃通孔）企業以京東方、三疊紀、廈門雲天、佛智芯、沃格光電、奕成科技、森丸電子、甫一電子等為代表，這些企業陸續突破TGV技術，建成多條TGV封裝生產線，技術自主可期。
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英特爾宣示 晶圓代工邁新局
英特爾技術之旅ITT 2025首度於美國亞利桑納州舉行，宣示晶圓代工業務今年迎來重要轉折；Intel 18A以晶背供電實現技術領先，供應鏈業者透露，第三季已開始小量出貨美系客戶，明年將進入放量階段；在矽光子（CPO）技術方面，則透過EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝達成晶片與光子堆疊連接；玻璃核心基板則定位為補強技術，預計2028年導入。
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《興櫃股》興櫃初登場 政美應用飆漲近1.19倍
半導體量測與檢測設備商政美應用(7853)今（30）日以每股參考價45元登錄興櫃交易，開盤即以跳空大漲63.11％的73.4元開出，漲勢最高達118.67％、觸及98.4元，截至10點維持約110％強勁漲勢，興櫃初登場蜜月行情甜蜜。
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良率攀升 力成FOPLP給力
AI、高效能運算（HPC）與高速通訊應用快速崛起，推動晶片封裝邁向高功耗、高頻寬與高密度的技術演進，其中，「FOPLP（扇出型面板級封裝）」因具備大面積、高散熱效率與I/O密度優勢，成為全球半導體供應鏈競逐的下一代關鍵平台。力成科技（6239）歷經多年研究與客戶協同開發後，今年已正式跨入FOPLP量產門檻，並預計2026年啟動擴產，市場看好FOPLP將是力成未來重要營運成長動能。