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以下是含有加速卡的搜尋結果，共164筆
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卡位2026 主動式ETF湧掛牌潮
台灣基金市場年底掀起新一波募集與核准熱潮。根據投信投顧公會和MoneyDJ資料統計，近期已有多檔新基金陸續開募或完成募集，題材橫跨美債、多重資產與AI科技等主流領域，顯示投信業者加速卡位2026年行情。其中，ETF仍是市場主力，主動式ETF更展現強勁成長動能，在台灣基金市場中正快速竄起。
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華通 前三季EPS 3.61元
華通（2313）第三季交出亮眼成績，單季營收200.49億元、毛利率19.95％，年增2個百分點；稅後純益21.55億元，每股稅後純益（EPS）1.81元。累計前三季EPS達3.61元，為近20年同期次高。隨美系手機新品銷售暢旺，及資料中心與低軌道衛星需求同步成長，華通營運延續高檔，9、10月連兩月營收均超過70億元，累計前十月營收創下同期次高。
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《電零組》華通Q3每股賺1.81元 前3季創20年同期次高
HDI廠華通(2313)114年第3季稅後盈餘為21.55億元，單季每股盈餘為1.81元；累計前3季每股盈餘為3.61元，創近20年來同期次高，華通表示，公司在AI伺服器和光通訊領域展現初步成績，吸引不少國際客戶前來洽談，雖然目前在集團營收占比低，但呈現出貨倍增，在新產能開出後，可望成為下階段成長動能。
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《半導體》首進軍北美Embedded 威剛ADATA INDUSTRIAL拓北美衝AI
工業級嵌入式記憶體品牌廠威剛(3260)ADATA INDUSTRIAL將首度亮相Embedded World North America 2025，以Driving the Infinity of AI為主軸，聚焦AI資料處理、邊緣運算與企業儲存三大領域。現場將展示PCIe Gen5 SSD、DDR5記憶體與自研A+ IntelliManager智慧管理平台，並同步展出企業儲存品牌TRUSTA的AI高容量解決方案，全面串聯從邊緣到雲端的儲存佈局，展現深耕北美市場的決心。
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《電零組》Lincstech進補 精成科2026年獲利大躍進
美系CSP大廠AI需求強勁，精成科(6191)旗下Lincstech訂單能見度已達2027年，精成科亦攜手Lincstech大舉擴產，隨著併購效益顯現，精成科預估2026年Lincstech營收佔比可望達40%到50%，在Lincstech高成長挹注下，公司樂觀看待2026年營運，預期2026年獲利可望明顯優於今年。
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原料上漲，毛利率承壓 瀚宇博：啟動價格調整機制
針對原物料上漲導致銅箔基板（CCL）價格墊高、毛利率承壓，瀚宇博（5469）總經理陶正國表示，公司已啟動價格調整機制，其中高階產品轉嫁能力強，消費性產品反應速度相對較慢，預期成本變化將於未來季別逐步反映。
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《電零組》瀚宇博、精成科聚焦AI布局 明年成長力道顯著
AI伺服器客戶訂單需求強勁，瀚宇博(5469)與精成科(6191)總經理陶正國表示，明年高階訂單能見度高，且消費性產品在AI基礎建設逐步到位後可望帶動需求上升，兩家公司將加大這兩塊布局，明年成長力道顯而可見，預期營收與毛利率會往好的方向走。
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《科技》高通擴張AI版圖 AI200、AI250鎖定資料中心推論市場
高通技術公司今（29）日宣布推出新一代專為資料中心AI推論最佳化的解決方案，以高通AI200與AI250晶片為基礎打造的加速卡及機架系統，能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推論，為推動跨產業可擴展、高效且靈活的生成式AI應用邁出重大一步。高通AI200與AI250晶片預計將分別於2026年與2027年正式上市。
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高通主打分解式推理 劍指輝達Rubin CPX
高通（Qualcomm）正式重返AI晶片戰場，宣布推出全新Cloud AI200與AI250推理加速卡，聚焦資料中心的推理運算市場。主打Disaggregated Inferencing（分解式推理）架構，瞄準輝達Rubin CPX系列。
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《電零組》聯茂M9材料獲認證 泰國廠量產供客戶
聯茂(6213)針對2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，聯茂泰國廠第一期已於2025年第3季完成30萬張月產能，以因應客戶需求。
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欣興第三季營收 寫近11季高峰
欣興（3037）高階ABF載板出貨加速，9月營收達113.26億元，月持平、年增4.51％，推升第三季營收至339.94億元，季增4.71％、年增7.2％，寫近11季新高；累計前九月營收965.5億元，年增12.28％。隨AI平台新案進入量產階段，下半年載板稼動率進一步回升，營運表現可望逐季墊高。
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AI需求強勁 智邦Q3營收創新高
網通廠智邦（2345）9月營收243.2億元，雖月減5.2％、但年增達142％，反映客戶交付節奏正常化與高階產品占比提升；在AI資料中心換代與企業網升級並進下，第三季營收躍升至729.5億元、改寫歷史新高，顯示400G／800G交換器與相關模組量產動能持續。市場預期，下半年出貨依專案排程推進，產品組合優化、規格升級與在地服務深化，將成為營運動能主軸。
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工行、聯通下單 陸伺服器廠大補
大陸「十一」長假前夕，本土算力企業獲得利多「大紅包」。中國聯通與工商銀行公布伺服器集中採購案，兩者合計總金額突破人民幣（下同）100億元，其中，工商銀行以海光晶片為主的伺服器採購案金額達30億元，由浪潮信息取得標案，成為唯一得標廠商，顯示大陸人工智慧（AI）自主技術與伺服器產業鏈逐步成熟。
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AI伺服器點火 PCB供應鏈升溫
AI伺服器推升PCB邁向高層數、大面積與高速傳輸新門檻，材料與製程升級迫在眉睫。隨著NVIDIA、AWS、Google等自研晶片平台密集放量，供應鏈從銅箔、基板到加工技術全面翻新。TPCA Show將於10月22日登場，聚焦HVLP銅箔、玻纖布選型與高縱深比製程等新世代需求，業界也加速卡位新材料與海外產能。
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光學廠軟硬整合 啖AI視覺大餅
AI、感測器及自動化技術突破，光學鏡頭在智慧機器人與無人機應用中的價值愈發凸顯，也為光學供應鏈帶來新一波成長契機；其中華晶科、佳能、邑錡轉型採取「軟硬整合」策略，加速卡位AI視覺市場。
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信昌電 股價強攻漲停
資金湧入被動元件，相關族群股價走強，信昌電（6173）26日強攻漲停作收，收盤價54.7元，股價一舉突破前高，量能同步放大。不過外資連續三日賣超，法人短線買盤調節，需留意股價回檔整理。
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《半導體》宜鼎旗下安提攜AI半導體韓商 加速邊緣AI商業化
邊緣AI解決方案廠暨宜鼎(5289)集團子公司安提國際(Aetina)，正式宣布與韓國AI半導體企業Mobilint Inc.簽署策略合作備忘錄(MOU)。此次合作將Mobilint的AI ASIC加速卡與NPU技術與安提完整的邊緣AI運算平台深度整合，結合雙方優勢，加速邊緣AI在全球的商業化進程。雙方未來將透過整合技術與市場資源，為客戶提供最佳化的整合套組來加速邊緣AI商業化，共同推進邊緣AI創新的未來。
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需求增溫 撼訊看好下半年業績
撼訊（6150）今年受惠超微（AMD）迭代GPU平台的顯卡新品效益帶動，累計前八月營收同寫21年來同期新高，並同步維持雙位數以上年增動能，看好下半年東北亞業務續增溫、歐洲市場需求亦回暖，撼訊預期將能有優於上半年表現。
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長線展望佳 智邦、京元電權證靚
台股19日漲多拉回，雖市場傳出輝達入股英特爾消息，導致部分個股出現了結賣壓。不過，投資專家認為，AI成長趨勢不會因此改變，產業需求暢旺，智邦（2345）、京元電子（2449）等周邊供應鏈仍具表現空間，長線發展樂觀。
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緯穎、智邦 營運動能強
台股8日開高至24,729點，再創歷史新高，多方買盤重拾信心，投資專家認為，AI整體需求強勁，目前正值上市櫃8月營收公布，可留意緯穎（6669）、智邦（2345）等具業績題材加持的個股，股價有上攻空間。