搜尋結果
以下是含有化合物半導體的搜尋結果，共231筆
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操盤心法－AI趨勢未變 短線修正是買點
周二美股科技指數表現疲軟，那斯達克指數和費半指數分別下跌2.04％及4.01％，AI相關個股表現相形疲軟，追究其原因不外乎是近期投資人對雲端服務商（CSP）科技巨頭Meta、Alphabet、微軟（Microsoft）以及亞馬遜（Amazon）預計2026年將進一步擴大AI資本支出的消息產生疑慮，因此AI相關概念股後續波動難免因而放大。
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《光電股》台荷共衝AI光傳輸 立碁3方同推3.2T矽光子模組開發
台灣與荷蘭兩大光電強國宣布攜手啟動台荷矽光聯盟，共同推動3.2T矽光子模組開發計畫，由LIGITEK立碁(8111)、千才科技(Liverage)與荷蘭PHIX共同組成的跨國團隊，將整合三方在系統整合、模組設計與封裝製造的核心能量，打造從設計到應用的完整矽光產業鏈，為下一代高速傳輸與資料中心帶來革命性光電解決方案。
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AI驅動 世界先進拚返健康成長
晶圓代工廠世界先進第三季營收達123.49億元，季增5.6％、年增率則為4.6％，創下歷年同期新高；惟受到新台幣升值，以及成本增加的雙重影響，單季稅後純益17.03億元、季減16.6％、年減2成，每股稅後純益（EPS）0.91元，創六季以來低點。董事長方略表示，全球GDP明年預期成長約3.1％，公司觀察到多數客戶今年已積極控管庫存，「第四季庫存修正應該會落底，甚至有機會提前落底」。
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《半導體》方略：淡季調節力道溫和 世界先進2026健康成長
晶圓代工大廠世界(5347)今（4）日召開線上法說，董事長暨策略長方略認為，庫存調節應會在本季落底或提前落底，使2025年第四季及2026年首季淡季調節力道溫和。世界先進長期聚焦耕耘電源管理，在AI發展趨勢帶動下，期望2026年公司營運應會有較健康成長。
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《半導體》初登場漲逾34％ 暉盛創新板蜜月甜
先進電漿設備廠暉盛-創(7730)今（4）日以每股72元轉創新板上市掛牌，開盤即以大漲34.03％的96.5元開出，漲勢雖一度收斂至29.44％，但隨後再度擴大，截至9點40分最高上漲34.72％至97元，早盤維持逾3成漲幅，蜜月行情超甜蜜。
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台荷矽光聯盟 推矽光子模組商業化
AI時代點燃光速競賽！隨著全球資料中心面臨前所未有的運算與傳輸挑戰，台灣與荷蘭兩大光電強國宣布攜手啟動「台荷矽光聯盟」，共同推動3.2T矽光子模組開發計畫。
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國資撐腰 士蘭微強攻12吋廠
大陸半導體業者士蘭微19日晚間宣布，將攜手多方對子公司士蘭集華增資人民幣（下同）51億元。此舉旨在推動一項總投資額高達200億元的12吋晶圓廠建設計畫，專注於生產高階類比IC晶片。受此消息激勵，士蘭微A股20日盤中漲停，終場收漲8.65％至32.5元。
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中央大學首屆半導體光電科技碩士班 115學年度起正式招生
因應全球半導體光電科技發展趨勢，115學年度起，中央大學光電科學與工程學系原「照明與顯示科技碩士班」正式更名為「半導體光電科技碩士班」，首屆招生名額為甄試入學22名、考試入學8名，共計30名，盼引領半導體光電科技研究與教學邁向新里程。
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環球晶「關禁閉」爆雙利空 股價慘跌逾8％
因漲多遭列為處置股，再加上新公布的8月獲利自結數不如市場預期，呈年減68.1％，雙利空引爆殺機，矽晶圓大廠環球晶（6488）今日一開盤就跌破500元大關，以481元、下跌20元的低盤開出，並呈現開低走低的頹勢，跌幅一度擴大至逾8％。
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穩頂聚芯 首台高精度曝光機出廠
大陸半導體設備在地化再傳新進展。深圳新創公司穩頂聚芯近日宣布，其自主研發的首台陸產高精度步進式（Stepper）曝光機已順利出廠，主要鎖定化合物半導體領域，為大陸在成熟製程設備的發展增添生力軍。
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熱門股－中美晶 母以子貴飆漲
矽晶圓族群大漲，子公司環球晶（6488）飆上漲停，中美晶（5483）母以子貴，股價也爆量大漲，盤中一度觸及漲停，終場大漲8.26％作收，收盤價124.5元，成交量逾4.2萬張。
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《半導體》航太國防展 全訊秀高功率放大器技術
全訊科技(5222)於「2025台北國際航太暨國防工業展」展出軍用/商用無人機(Drone/UAV)通訊系統及無人機寬頻高功率反制干擾系統(C-UAS/Jammer)用的功率放大器模組(SSPA)，以及專為低軌道衛星孔徑雷達及通訊系統設計的高功率放大器(HPA)及PA MMIC，展現公司在高功率放大器技術上的深厚自主研發實力與關鍵地位。
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嘉晶、漢磊攜夥出擊 拚擴產
嘉晶（3016）與漢磊（3707）17日舉行聯合法人說明會，董事長徐建華宣布，將與策略夥伴世界先進（5347）合作建置8吋化合物半導體產線，鎖定GaN（氮化鎵）與SiC（碳化矽）功率元件快速成長商機。
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2025光谷論壇 共議光電業趨勢
2025臺灣光谷論壇今年邁入第8屆，16日於台中福華大飯店舉行，由臺中市政府經發局指導，並首次由台灣光學工業同業公會（TOA）與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）共同主辦，聚焦精密光學、智慧光電與矽光技術，吸引數百位產官學研菁英共襄盛舉。
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《半導體》漢磊H1營運落底 H2估顯著好轉
功率晶圓代工廠漢磊(3707)今（17）日應邀召開聯合法說，隨著客戶備貨相對積極，公司預期營運已於上半年落底，下半年營收可望顯著好轉、較上半年成長10～20％，主要由化合物半導體代工成長帶動，動能估持續至2026年。
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《櫃買市場》政美應用送件申請登錄興櫃
政美應用(7853)送件申請登錄興櫃股票買賣。
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融合AI＋半導體 南科打造創新引擎
全球最具影響力的半導體專業展會「2025國際半導體展」日前盛大登場，基於南部科學園區受惠先進製程布局，成為全球半導體供應鏈不可或缺的核心基地，南管局攜手12家園區廠商，以「科技廊帶．AI智造」為主題，展現南科強勁的產業聚落實力與創新動能。
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《科技》工研院聯手NPL 助全球半導體量測標準化
工研院今（11）日與英國國家物理實驗室（NPL）宣布簽署合作協議，雙方將就半導體量測標準進行深入的跨國科研合作，包括共同執行研究計畫、人員互訪與新興技術共同開發等，盼協助台英掌握半導體國際標準主導權，讓業者能藉此降低成本、提升台灣產業競爭力。
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《半導體》半導體展 台亞攜冠亞、積亞衝功率技術力
台亞(2340)將於SEMICON Taiwan 2025攜手集團子公司和亞智慧(7825)、積亞半導體(7787)、冠亞半導體一同參展，在為期三天的展場中，台亞除了亮相非侵入式血糖監測的HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技術外，展出半導體產業轉型的新格局，以集團合作為驅動力，從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台，全面展現近期營運成果與技術突破。
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台亞攜子公司亮相SEMICON展 大秀功率半導體硬實力
台亞半導體（2340）於SEMICON Taiwan 2025攜手集團公司和亞智慧（7825）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體一同參展，在為期三天的盛大展場中，台亞除了亮相非侵入式血糖監測的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術外，並呼應本屆半導體展【世界同行 創新啟航】主題，展出半導體產業轉型的新格局，以集團合作為驅動力，從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台，全面展現近期營運成果與技術突破。