搜尋結果
以下是含有半導體封測的搜尋結果，共264筆
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日月光投控治理再進化 以供應商安全、人才多元化提升企業韌性
全球半導體封測龍頭日月光投控今年的永續報告書，將核心聚焦於「以人為本」的價值實踐和「高標準治理」的體系強化。揭示公司透過治理架構升級、擴大職場安全邊界、推動人才多元化，以及深化智慧製造應用，全面構築面對複雜風險的營運韌性基石。
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日月光2050淨零目標獲SBTi審核 首推10％ ESG權重評比
全球半導體封測龍頭日月光投資控股在2024年永續報告書，宣布在氣候行動和供應鏈脫碳方面達到關鍵里程碑，正式成為業界綠色轉型的標竿，成功讓其2050年淨零目標獲得科學基礎減量目標倡議組織（SBTi）的審查通過，更推出了具備實質影響力的供應鏈低碳策略，將環境責任深化至每一個商業決策環節。
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AI伺服器看漲 輝達市占恐下滑
在AI伺服器強勁需求驅動下，相關供應鏈營收逐季成長，封測龍頭日月光投控第3季淨利季增45％，EPS更創下近11季新高，達2.5元；被動元件大廠國巨，第3季EPS為3.1元，季增27.2％；研調機構預期明年AI伺服器出貨年增可望超過20％，不過輝達的市占可能下滑。
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日月光第3季每股賺2.5元 創11季新高
全球半導體封測龍頭日月光投控30日舉行線上法說會，公布2025年第3季營運報告，受惠於半導體封裝、測試及電子代工服務（EMS）業務的雙重增長，以及整體產能稼動率提升，公司單季營收與獲利表現卓越，歸屬母公司淨利108.7億元，季增45％，年增12％，EPS為2.5元，創下近11季以來新高紀錄。
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《半導體》日月光Q3每股盈餘2.5元創11季高 估Q4營收季增低個位數
日月光投控(3711)(NYSE:ASX)周四召開線上法說會，並公布114年度第三季營運報告。日月光今年第三季三率三升，獲利108.70億元，季增45%、年增12%；單季基本每股盈餘升至2.50元，創下11個季度新高。日月光今年前三季每股盈餘5.99元，高於去年同期的5.35元。展望第四季營收，日月光單季營收可望季增1-2%，單季合併毛利率、營益率均預估季增0.7-1個百分點。
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台灣半導體產值 明年衝7兆
工研院舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」，受惠於AI資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，工研院預估今年台灣半導體產業產值將達到6.5兆元，年成長22％。而此強勁動能延續到明年，2026年產值估突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長10％。
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《半導體》日月光首嚐200元天價 近5天漲16%
半導體封測龍頭日月光投控(3711)AI動能外，Wireless、工業、汽車等領域也復甦，非AI市場動能可望延續至今年第三季，產能利用率提升，展望後續，先進封測ATM需求大幅增長，將有助日月光投控未來營運，日月光也將於下周10月30日下午召開2025年第三季法人說明會，公布第三季財報以及後續營運展望，由財務長董宏思主講。日月光扇出型面板級封裝(FOPLP)也預計今年底前試產，明年起逐步擴大營運貢獻。
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《半導體》9月、Q3營收躍升 博磊勁揚近6%攻近11月高
半導體封測設備及治具廠博磊(3581)股價10月以來顯著走強，今（20）日開高後在買盤敲進下放量勁揚5.86％至66.8元，創去年11月中以來近11月高價，相較4月中24.9元低點，半年來已飆漲1.68倍。三大法人上周偏多操作，合計買超322張。
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《半導體》日月光封裝技研發表會 AI智慧製造驅動先進創新
全球半導體封測領導廠日月光投控(3711)日月光周五在高雄廠舉辦「第13屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行16項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現AI智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。
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工商社論》談大陸經濟現況與政策抉擇
中國大陸經濟表現疲軟，最新數據顯示的工業增加值、社會消費品零售總額與固定資產投資，均持續放緩，失業率小幅上升，房價與房地產投資持續探底，呈現「三駕馬車」動能不足的局面。加上美國對等關稅政策開始生效，外部環境不確定性高，經濟下行風險可見，也是全球經濟榮衰的關鍵。北京下一步的政策抉擇，已成為左右亞洲與世界經濟走向的重要變數。
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日月光砸176億 加碼先進封裝
因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求爆發式成長，半導體封測龍頭日月光加碼先進封裝產能布局，3日於楠梓科技園區舉行K18B廠房新建計畫動土典禮，總投資金額達176億元，預計2028年第一季完工啟用，鎖定系統級封裝（SiP）多元應用，扇出型封裝（FoCoS）、以及針對CoWoS與Chiplet架構的覆晶封裝（FC BGA）等技術，全面對接HPC與AI晶片的複雜封裝需求。
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《半導體》博磊亮燈攻近10月高 5天飆漲近5成
半導體封測設備及治具廠博磊(3581)股價近日急遽上攻，今（3）日跳空開高6.91％，隨後在買盤敲進下再度放量攻鎖漲停價60.5元，創去年12月中以來近10月高價，截至11點半尚有逾1500張買單排隊，短短5個交易日已急拉飆漲近5成。
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《半導體》中美晶旗下續興攜手艾克爾 簽10年綠電合約
中美晶(5483)旗下再生能源售電子公司續興今（2）日與半導體封測大廠艾克爾（Amkor）舉行再生能源購售電合約簽約儀式，正式展開為期10年的綠電合作。續興將自2026年起轉供太陽光電，合計供應約7.8億度（kWh）綠電，預估可協助艾克爾減少38萬噸碳排放。
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良率攀升 力成FOPLP給力
AI、高效能運算（HPC）與高速通訊應用快速崛起，推動晶片封裝邁向高功耗、高頻寬與高密度的技術演進，其中，「FOPLP（扇出型面板級封裝）」因具備大面積、高散熱效率與I/O密度優勢，成為全球半導體供應鏈競逐的下一代關鍵平台。力成科技（6239）歷經多年研究與客戶協同開發後，今年已正式跨入FOPLP量產門檻，並預計2026年啟動擴產，市場看好FOPLP將是力成未來重要營運成長動能。
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菲律賓經濟轉型 臺商搶進布局
近年菲律賓整體產業經濟正經歷結構性轉型，力求擺脫海外勞務匯款及低附加價值產業的依賴，積極朝向製造業與服務業並重發展的新格局邁進。
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和大總裁沈國榮專訪》和大劍指半導體封測霸主
在全球汽車產業洗牌之際，和大集團總裁沈國榮果斷推動多元轉型，跨足半導體封測設備成立「和大芯」，他強調這並非隨興之所至，而是累積十年思考、並依循公司專業的戰略方向。如今隨首代設備問世，將成為集團新成長引擎，藉由更具競爭力的產品，目標五年內追上主要競爭對手，並將業務拓展至晶圓級檢測，提供更全面半導體檢測解決方案。
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和大總裁沈國榮專訪》電話不再狂響 沈國榮安心交接
和大工業在今年7月24日突公告董事長沈國榮辭任，引發市場關注。外界訝異之處在於，沈國榮過去面對接班議題時，曾直言「要做到90歲」，因此這次人事調整更添想像。不過，沈國榮解釋「辭任並非退休」，主要是配合集團轉型控股化的整體規劃，由女兒沈千慈接任和大董事長，他則轉任集團總裁，專責戰略與國際布局。
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和大迎全球變局 總裁沈國榮祭三足鼎立
在全球經濟重塑、地緣風險升高的時刻，深耕汽車零件產業的和大工業，正推動一場深度轉型。面對市場劇烈變化，甫轉任總裁的沈國榮接受本報專訪，提及他長達十年的集團藍圖布局都將陸續開花結果。
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精測、萬潤 半導體展秀肌肉
SEMICON Taiwan 2025國際半導體展進行中，聚焦AI浪潮下的全球趨勢與市場布局，強調AI晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、矽光子、量子運算等前瞻技術。法人參訪並指出，精測（6510）展出各類探針卡PCB與IC載板、萬潤（6187）重點展出CPO自動化設備，均為亮點所在。
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曝台灣半導體業成功關鍵 台積電侯永清：1小時就能解決問題
國際半導體展10日迎來最受期待的大師論壇，台積電資深副總暨副共同營運長侯永清在論壇中分析台灣半導體產業成功的關鍵，當產品有任何問題都可以在1小時內解決，這就是產業鏈合作的成果。