搜尋結果
以下是含有半導體封裝的搜尋結果，共498筆
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日月光投控、東元 法人叫好
市場焦點轉移至2026年獲利爆發成長標的，國票投顧指出，日月光投控（3711）2026年資本支出將進一步成長，帶動新一波需求，給予「買進」投資評等；摩根大通證券則看好東元（1504）獲利循環轉強，馬達業務將自2026年底起進一步回升，維持「優於大盤」投資評等。
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龍華科大禮聘 楊光磊任榮譽講座
為強化半導體實作人才培育，龍華科技大學禮聘前台積電研發長、素有「台積電六騎士之一」美譽的楊光磊為榮譽講座教授，他並以「台積電研發心法與人才觀」為題，在校內發表第一場演講，分享在半導體產業的經驗與洞察。他認為企業選才不應只看學歷，應重視個人特質與持續學習力，同時也勉勵學生勇於發展自我，為未來職涯奠定實力基礎。
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櫃買業績發表會 看4主題
上市櫃營收、財報進入密集公布期，市場關注個股業績表現，配合上櫃公司今年第三季財報陸續公告，櫃買中心自11日起舉辦一系列櫃買市場業績發表會，邀請均豪（5443）、山富（2743）、信驊（5274）、元太（8069）等27家公司參與，其中AI智慧製造、醫療與車用零件、數位生活、先進製程產業鏈四大主題打頭陣，可望成為市場話題焦點。
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日月光推出AI增強平台IDE 2.0 提升封裝設計準確及加速
日月光半導體5日宣佈整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。
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《半導體》日月光推AI增強平台IDE2.0 優化封測CPI分析
日月光投控(3711)(紐約證交所代碼：ASX)日月光半導體宣布其整合設計生態系統(IDE)平台迎來重大升級，為IDE 2.0。透過整合人工智慧(AI)，IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用(CPI)分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。
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《櫃買市場》櫃買業績發表會11日登場 「AI智慧製造」先秀
因應AI浪潮，製造業興起轉型契機，生產效率提升與營運智慧化促進產業升級轉型，櫃檯買賣中心業績發表會於11月11日率先以「AI智慧製造」為主軸揭開序幕，邀請G2C聯盟、半導體及面板設備廠均豪(5443)與半導體封裝設備廠均華(6640），以及無塵室及機電空調之系統工程廠巨漢(6903）、觸控面板製造商創為精密(6899)等公司與會。
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土銀主辦 和大工業聯貸案
力挺企業轉型及深耕台灣，土地銀行統籌主辦「和大工業5年期聯貸案新臺幣50億元」，其資金用途為償還金融機構借款暨充實中期營運周轉金需求，於10月30日與和大工業完成簽訂聯合授信合約，以行動支持本土產業鏈。
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日月光第3季每股賺2.5元 創11季新高
全球半導體封測龍頭日月光投控30日舉行線上法說會，公布2025年第3季營運報告，受惠於半導體封裝、測試及電子代工服務（EMS）業務的雙重增長，以及整體產能稼動率提升，公司單季營收與獲利表現卓越，歸屬母公司淨利108.7億元，季增45％，年增12％，EPS為2.5元，創下近11季以來新高紀錄。
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《半導體》日月光Q3每股盈餘2.5元創11季高 估Q4營收季增低個位數
日月光投控(3711)(NYSE:ASX)周四召開線上法說會，並公布114年度第三季營運報告。日月光今年第三季三率三升，獲利108.70億元，季增45%、年增12%；單季基本每股盈餘升至2.50元，創下11個季度新高。日月光今年前三季每股盈餘5.99元，高於去年同期的5.35元。展望第四季營收，日月光單季營收可望季增1-2%，單季合併毛利率、營益率均預估季增0.7-1個百分點。
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生成式AI推升半導體封裝需求... 三建產業 11／6辦先進封裝研討會
為因應生成式AI帶來的高速運算與低功耗需求，由經濟部產業發展署指導、財團法人資訊工業策進會主辦、三建產業公司執行的「半導體先進封裝技術研討會」，將於11月6日在新竹竹北地區舉行。活動邀請日本退休專家遠藤政孝博士以「驅動先進封裝的下一個十年：從厚膜光阻劑到CoWoS RDL製程」為題，深入解析先進封裝的最新發展趨勢與技術挑戰。
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先進封裝技術研討會 11／19登場
隨著AI與高效能運算推動半導體封裝技術邁向高速與高密度整合，由經濟部產業發展署指導、財團法人資訊工業策進會主辦、三建技術課程執行的「半導體先進封裝技術研討會」，第二場將於11月19日在新竹竹北地區舉行，活動邀請日本專家須田悟史親臨現場，以「加速AI與雲端：高分子光導波路驅動CPO先進封裝發展」為題，深度解說CPO先進封裝發展。
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三井金屬負熱膨脹材料 拚2026量產
三井金屬株式會社（Mitsui Kinzoku）最新半導體封裝用「負熱膨脹材料」，在台TPCA Show 2025首度亮相，此一具備「加熱後會收縮」特性的負熱膨脹材料（Negative Thermal Expansion Material），計畫於2026至2027年間正式量產，瞄準先進半導體、電子模組與高精密元件市場。
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《電零組》臻鼎-KY TPCA展秀PCB與載板技術 持續加碼投資擴產
臻鼎-KY(4958)於TPCA Show 2025以AI為主軸，展出一系列高階PCB與高階IC載板技術，臻鼎-KY董事長沈慶芳指出，為因應AI應用帶動高階PCB與高階載板的需求激增，臻鼎-KY持續加碼投資擴充產能，並同步推進ABF載板、HDI+HLC、SLP等高階產品線研發，透過「One ZDT」策略跨域整合，串聯上下游夥伴，建立早期開發協同機制，鞏固在AI與先進封裝浪潮中的關鍵地位。
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電路板產業國際展會 盛大登場
全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」於10月22日假台北南港展覽館一館盛大開展，今年展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域。
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《電零組》聯茂M9材料獲認證 泰國廠量產供客戶
聯茂(6213)針對2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，聯茂泰國廠第一期已於2025年第3季完成30萬張月產能，以因應客戶需求。
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《科技》TPCA Show 2025開展規模飆歷史高 聚焦Energy-Efficient AI
「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025）」開展，今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主軸，展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域，規模再創歷史新高。
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揚發連續式水洗機 獲ISO肯定
揚發公司專業製造各種連續式水洗機，包括：PCB連續式水洗機、BGA連續式水洗機、BGA封裝電路基板水洗機、沖壓零件連續式水洗機，Wafer自動化水洗機、SMT連續式迴焊機，以及TFT／LCD連續式水洗機，產品跨足PCB、SMT、半導體、光電及自動化產業，在高科技及自動化產業用之連續式水洗機享有高占有率，已經通過EUROCERT（歐證）檢驗認證，並取得ISO 9001：2008品質管理系統認證。
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IMPACT 2025 特邀三AI領袖與會
與TPCA同期舉辦的「第20屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2025），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。
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達勝PI、石墨散熱雙箭 蓄勢待發
本土高性能聚醯亞胺薄膜（PI Film）製造商－達勝科技（7419）以全球關鍵材料最佳合作夥伴自許，團隊以自主設計開發高端、差異化、厚型PI材料見長，隨著「石墨新廠」預計於第四季啟用投產，達勝集中資源，聚焦拓展AI伺服器、先進半導體封裝、電動車、充電樁、AI手機與筆電、5G通訊等高端散熱應用商機。
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《電零組》TPCA秀實力 騰輝-KY新品、解決方案齊發
騰輝-KY(6672)於TPCA 2025展會推出各種領域應用的產品，包括：環保綠能散熱材料，高導熱、高信賴性、散熱材料超低損耗材料、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品，並在TPCA論壇發表針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板(PWB)新型材料解決方案。