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以下是含有國際級客戶的搜尋結果,共35

  • AI雙軸轉型 義隆電攻無人機

    AI雙軸轉型 義隆電攻無人機

     觸控IC大廠義隆電(2458)30日舉行AI智慧園區總部大樓上梁典禮;董事長葉儀晧指出,總部大樓預計2026年完工、2027年正式啟用,將可容納超過2,000名研發與策略夥伴進駐,成為義隆邁向「AI雙軸轉型」的重要基地,象徵公司正式從觸控IC領域跨入AI運算與邊緣智能的新階段;葉儀晧看好AI影像辨識市場,並在無人載具已有出貨實績。法人認為,台灣發展無人機市場新藍海,義隆電、立積(4968)等IC業者陸續打入國內外知名品牌。

  • 《興櫃股》永虹先進獲航太複材大廠標案 狂飆逾8%

    永虹先進(6618)取得歐洲航太複材大廠Syensqo標案,今(17)日股價跳空開高,一度衝上26.5元,漲幅漸漸縮減至8.4%左右,多空在25.3元處展開攻防。

  • 綠金當道!企業搶租綠建築 「皇翔台北廣場」、「冠德民權」成焦點

    綠金當道!企業搶租綠建築 「皇翔台北廣場」、「冠德民權」成焦點

    ESG趨勢下,綠金躍居為王道!台北市大同區租金最高辦公大樓「皇翔台北廣場」,榮獲LEED黃金級、WELL銀級以及EEWH黃金級三認證,搶攻國際ESG商辦市場;接下來,冠德建設可望搶到建築業頭香,「冠德民權」總部大樓將躍居大黑馬!第四季將挑戰取得LEED綠建築及WELL健康建築「雙白金」國際雙認證,突破頂級辦公大樓天花板,成為最綠頂級辦公大樓。

  • FOPLP挹注 群創H2營收添翼

    FOPLP挹注 群創H2營收添翼

     群創(3481)舉行法說會,董事長洪進揚表示,半導體先進封裝技術FOPLP已於第二季通過客戶認證並開始出貨,初期每月有數百萬顆出貨,挹注營收上億元,隨著客戶需求放量,年底可望提升至每月千萬顆的規模。

  • 《電零組》宏致董事袁万丁續任 今年營收、獲利拚戰雙新高

    宏致電子(3605)股東會完成董事改選,並推舉袁万丁續任董事長,隨著高毛利產品佔比持續提升,公司整體毛利率預期將進一步優化,宏致表示,2025年營收可望挑戰歷年新高,獲利可望挑戰2011年以來新高。

  • 《電週邊》安勤2.47億元策略入主誠屏科技 瞄準車載、AI高成長應用

    工業電腦廠安勤(3479)周三董事會通過策略投資入主誠屏科技股份有限公司,以新台幣2億4786萬元取得誠屏51%股權成為其最大股東、並將誠屏納為安勤子公司,規畫於本年七月一日交割。原誠屏大股東光電廠中光電(5371),於交割後仍持有誠屏近40%股權為第二大股東,兩大股東攜手合作追求誠屏的更佳發展。未來三方可望於車載應用、AI人工智慧等高成長應用領域展開更深入的合作。

  • 力積電 大秀3D AI半導體解方

    力積電 大秀3D AI半導體解方

     COMPUTEX 2025即將登場,力積電攜手10家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,將助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。

  • 力積電秀3D AI解決方案 黃崇仁喊話:關稅影響有限

    力積電秀3D AI解決方案 黃崇仁喊話:關稅影響有限

    半導體代工廠力積電12日與供應鏈共同發佈3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,凸顯台灣以半導體科技為核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。

  • 《半導體》力積電十強聯手 Computex秀3D AI半導體解決方案

    COMPUTEX 2025台北國際電腦展將於20日登場,晶圓代工大廠力積電(6770)宣布將偕同愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場。

  • 《半導體》旺矽Q1獲利連4高 2025營收拚逐季揚再登峰

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2025年首季營運淡季逆強,稅後淨利7.23億元、每股盈餘7.68元,雙雙連4季改寫新高。展望後市,雖然市場不確定性增加,但客戶晶片測試需求維持強勁成長力道,將續拚營收逐季走揚、使2025年維持雙位數成長動能、再創新高。

  • 力成執行長:謝永達 打贏先進封裝軍備賽

    力成執行長:謝永達 打贏先進封裝軍備賽

     躋身為全球前五大封測廠的力成科技,面對下一輪先進封裝軍備賽中已蓄勢待發,力成執行長謝永達表示,力成面板級扇出型封裝(FOPLP)已量產出貨,且高頻寬記憶體(HBM)月產能將由目前不到10萬顆衝高至百萬顆以上,未來仍將維持在技術研發的優勢,推動公司達到永續經營的目標。

  • 《半導體》力積電銅鑼新廠轉型 黃崇仁:效益明年H2顯現

    晶圓代工廠力積電(6770)銅鑼新廠轉型邁大步,宣布已針對大型客戶需求導入機台,建置中介層(Interposer)及3D晶圓堆疊(WoW)產能,展開高毛利的3D AI代工服務,並以新廠每月多達4萬片12吋晶圓的擴產即戰力,協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。

  • 力積電銅鑼新廠 轉型迎商機

     近期因陸方全力擴產成熟製程晶圓產能,外界對台灣成熟製程廠後市展望保守,力積電28日表示,該公司銅鑼新廠已積極進行轉型,針對大型客戶需求,力積電已導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能,展開高毛利的3D AI代工服務,並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力,協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。

  • 力積電突破成熟製程瓶頸 新廠轉型迎商機

    力積電突破成熟製程瓶頸 新廠轉型迎商機

    晶圓代工廠力積電28日宣布銅鑼新廠已導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能,展開高毛利的3D AI代工服務,並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力,協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。

  • 百達-KY 收購星國上市公司

    百達-KY 收購星國上市公司

     百達-KY(2236)加速事業體擴張,28日宣布將透過新加坡全資子公司PATEC PTE. LTD.以每股0.197星幣(約合新台幣4.77元),全面公開收購在新加坡證券交易上市的大道工業(BIGL),交易總金額約9,210.9萬星幣(約合新台幣22.76億元)。

  • 群電「找伙伴打群架」泰國供應鏈5年~10年漸趨完善

    群電「找伙伴打群架」泰國供應鏈5年~10年漸趨完善

    地緣政治發酵,泰國成台商聚落新據點,同樣相中泰國的群電(6412)也將泰國廠規畫為全球第二大製造中心,並成功吸引供應商響應,據悉包括PCB、被動元件、機殼、Shielding屏蔽材料、cable線等供應商都陸續在泰國買地設廠,群電總經理曾國華有感而發的說,「找志同道合的伙伴打群架很重要」,隨著愈來愈多供應鏈落腳泰國,預期泰國供應鏈在5至10年間就可漸趨完善。

  • 《半導體》信驊Cupola360方案助攻 矽格廠房遠端管理升級

    信驊(5274)及旗下酷博樂,攜手封測廠矽格(6257),共同為半導體封裝和測試產業引入革新的客戶沉浸式遠端訪廠方案,以信驊及酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機與視覺化遠端管理平台,實現廠房產線的客戶遠端稽核及導覽,協助矽格提供完善的半導體後端製造服務。

  • AI發酵 志聖營運進入季季增時期

     PCB暨半導體設備大廠志聖(2467)15日公布2024年上半年自結合併稅後損益,其中,稅後純益為3.59億元,每股稅後純益(EPS)2.4元。

  • 《半導體》新天價408元 旺矽歡慶Q1營收寫第3高

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2024年3月營收雙位數「雙升」至7.4億元、改寫歷史次高,使首季營收持穩高檔,以20.46億元改寫歷史第三高,成長表現優於同業,法人看好今年營運將續創新高。旺矽今(12)日股價開高後直攻漲停價408元,再創上櫃新高價。

  • 大眾控 智慧場域業績添利

    大眾控 智慧場域業績添利

     大眾控(3701)旗下大眾電腦日前於智慧城市展中,展出與台灣三菱電機、台灣三菱電梯共同推出的Diamond Controls智慧大樓整合平台,提供智慧大樓與綠建築解決方案,今年並對應淨零節能需求,再推進智慧化管理、碳盤查與節能減碳相關等相關服務。目前大眾電腦在智慧場域管控解決方案亦與國際級客戶洽談中,期2026年挹注強勁成長動能。

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