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網通設備大廠智邦新任總經理李訓德7日首度主持法說會,他指出,AI帶動的資料中心高速成長,將推動網路產業再迎來整整十年的重大變革。智邦未來十年的核心策略,將從過去以製造為主的模式,正式轉向「製造+研發雙軸並進」。李訓德並強調,智邦將全面強化全球據點布局、人才網絡及跨國製造整合,以因應高速成長的AI運算需求。
創見(2451)周五下午即將舉行法說會,創見今年第三季獲利倍增,單季每股盈餘3.52元,改寫歷史單季新高,創見股價直奔漲停,高鎖148.5元,創下18年以來新高價,挑戰180元歷史新高價。
專業伺服器機殼廠勤誠(8210)今(6)日公布10月合併營收為新台幣19.9億元再創同期新高,年增率達90.5%。第三季合併營收為56.6億元,年增32.6%;第三季EPS為8.01元,創單季歷史新高。
矽智財(IP)設計業者M31(6643)今(5)日召開法說會,總經理張原熏表示,第三季營運未達預期、股價表現相對疲弱,公司管理團隊深感歉意,但仍以最謹慎的態度全力改善基本面與費用結構,期望自第四季起逐步走出谷底。他並強調,M31明年將延續今年的成長動能,設定營收年增率維持在20%以上的目標。
電子紙廠E Ink元太(8069)宣布,其電子紙生態圈夥伴C3公司將成立新事業單位Pixel Paper Labs,專注於電子紙產品的開發、設計與製造,計畫同時服務當地與國際市場。而這座新設施將結合E Ink元太電子紙顯示技術與C3在跨領域工程、設計及原型製作的專業能力,開發並推動新一代顯示應用的商品化。
工業電腦廠融程電(3416)公告2025年第三季經會計師核閱後合併財報。融程電今年第三季營收創單季歷史新高,稅後淨利達1.80億元,年增12.2%、季增90.2%,稅後EPS達2.26元,創下歷史次高,僅次於2007年第四季的2.34元;融程電累計前三季累積稅後EPS略降至5.30元。成長動能持續穩健,融程電全年營運可望維持雙位數成長。
矽晶圓大廠環球晶(6488)召開線上法說,董事長徐秀蘭表示,目前市場成長動能集中AI領域,成熟製程則已見止跌跡象,預期需求將緩步回升。環球晶全球擴產布局已逐步開花成果,並緊扣在地供應趨勢加速驗證進度,預期美國市場可望成為中長期營運的重要成長動能。
工業電腦廠融程電(3416)第三季財報報喜,單季營收達10.06億元,年增28.4%,季增21.7%,營業毛利3.9億元,年成長25.9%,季增14.9%。稅後淨利1.8億元,年增12.2%,季增90.2%,EPS 2.26元,繳出營收、淨利、EPS同步登高佳績。
大陸政府力推晶片自主政策,大型科企卻反映國產晶片因高耗能,導致電費成本暴增。外媒報導,北京為支持本土晶片產業,近期加碼補貼大型資料中心,最高可將電費削減達50%,藉此降低阿里巴巴等科技巨擘的營運成本,並強化全球競爭力。
科技產業已成為台灣的國際名牌,也是外交突破的重要力道。政委兼國科會主委吳誠文今年首次出席APEC,持續的向其他經濟體代表,宣傳台灣的科技發展,甚至與美國國務卿盧比歐,就AI科技政策深度交流。
此次作為台灣APEC代表團成員,前往慶州參加APEC部長級會議的政委兼國科會主委吳誠文展現科技外交實力,29日吳誠文與美國務卿盧比奧(Marco Rubio)握手交流,深入討論科技政策與AI。
台灣代表團APEC期間爭取外交曝光,外界關注談判進度突破。政務委員楊珍妮等人把握機會,在美政府關門時用親自交流推進。知情人士透露,當前「台灣模式」方案還需討論更清晰,如相關價值如何計算等。
APEC領袖峰會在31日登場,但在30日為峰會鋪陳的部長級會議上,出席的兩位政委經貿辦總談判代表楊珍妮、國科會主委吳誠文都與美國國務院高官會面,爭取在台美關稅談判、「台灣模式」與美合作中有所突破。
光寶科(2301)29日舉行法說會,總經理邱森彬表示,AI伺服器需求延續爆發性成長,每一代平台的規格與功耗均顯著提升,帶動高效電源與BBU(電池備援系統)出貨強勁。雖然第三季略受產能瓶頸影響,但整體營運仍優於預期,第四季有望維持年季雙增,明年若AI趨勢不變,「沒有悲觀的理由」。
繼全球晶圓代工指標大廠上周法說會發布財報,美股也將進入超級財報周,科技七巨頭輪番上陣,獲利表現與財測指引牽動全球科技產業,台股是否能獲激勵續創新高,投資人無不屏息以待。
全球國防基本面利多持續湧現,美國國防巨頭洛克希德雷神、奇異航太最新財報營收展望正向,日本國防股則在日相表態支持加速擴張國防支出下大漲,國內唯一國防ETF元大全球航太防衛科技(00965)27日股價再改寫新高,今年以來大漲6成。
櫃買中心22日傍晚陸續緊急宣布,東浦(3290)、信音(6126)兩家公司同於23日暫停交易,引發市場「併購」或相互結盟的聯想,沒想到最終只是烏龍一場,伴隨著利多光環盡失,今日同步恢復交易的兩家公司也遭市場喝倒采,雙雙開小高後殺低,意外成為傳言的受害者,其中東浦早盤更一度跌逾6%,信音雖跌幅稍輕,但也近3%。
聯茂深耕AI與高速運算市場,針對2026年新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料,已於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。
封測大廠日月光投控21日宣布,與亞德諾半導體(ADI)進行策略合作並簽署具有法律約束力的備忘錄,日月光計畫收購ADI的馬來西亞檳城工廠,以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性,雙方將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。
環泥20日公告,董事會通過以每股30元、共計6億元,授權子公司利永環球科技取得美國Tekscan Holdco,Inc.之100%股份及營運周轉金之用途。