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以下是含有微細加工的搜尋結果，共08筆
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生成式AI推升半導體封裝需求... 三建產業 11／6辦先進封裝研討會
為因應生成式AI帶來的高速運算與低功耗需求，由經濟部產業發展署指導、財團法人資訊工業策進會主辦、三建產業公司執行的「半導體先進封裝技術研討會」，將於11月6日在新竹竹北地區舉行。活動邀請日本退休專家遠藤政孝博士以「驅動先進封裝的下一個十年：從厚膜光阻劑到CoWoS RDL製程」為題，深入解析先進封裝的最新發展趨勢與技術挑戰。
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《科技》達航科技加速布局亞太市場 聚焦高精度封裝技術與熱管理需求
隨著AI運算與車用電子產業的發展，傳統的PCB蝕刻與機械鑽孔技術逐漸被高精度與異質整合技術所取代。達航科技因此整合了高精度對位系統、高精度光學模組及雙雷射頭設計，其雷射系統已成功應用於多項先進封裝技術，包括扇出型面板級封裝（FO-PLP）和扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），以滿足車用電子PCB與5G/6G模組規格的高頻、抗震和高耐熱要求。這些技術展現了達航在製程彈性與系統客製化上的優勢。
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＋GF＋聯手金屬中心 雷射革命來襲
雷射技術的加值與創造在當前經濟環境中顯得尤為重要，特別是當面對貿易緊張與技術創新的挑戰時。傳統產業及微細加工相關產業需要轉型以應對市場變化，而雷射加工技術正好提供了一個有效的解決方案。
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＋GF＋ 微細加工、3D表面處理領航
雷射是一種乾淨、經濟又永續的加工技術，能耗非常低、無刀具成本、無電極、無切削力及設計自由度高，也就是說無應力、無腐蝕，非常高效的加工成本。
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惠特發表最新DI成像光刻設備
在今年的TPCA展覽中，惠特科技與法國ALTIX公司及盈成科技攜手合作，聯合展出最新的高精度直接成像光刻設備—ADIX SA duo。該設備結合了法國ALTIX的先進軟體設計與惠特科技的精密機械組裝技術，展示了國際間技術合作的最新成果。
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麥斯特旅行社 組團考察日工具機展
世界三大工具機展之一的日本工具機展（JIMTOF 2024）將於今年11月5日至10日在東京有明展覽館盛大展出。為了協助國內業者深入了解國際工具機發展趨勢，商務旅行社麥斯特旅行社攜手台灣工具機暨零組件公會，籌組專業考察團，現已開放報名。
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＋GF＋雷射燒蝕 細微加工創新應用
現今電子元件微型化且高性能的壓力貫穿整個生產鏈，微型電子元件生產需要模具，模具製造承受的壓力特別明顯，為了簡化複雜的生產過程，工廠經理需要有效的解決方案，進而降低不斷升高的成本和緩解技術工人日益短缺的難題。
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＋GF＋提供多元醫療雷射微加工設備
在過去兩個世紀，隨著精密技術的飛速進步，醫療設備經歷了一場演進。由Alexander Wood在1800年代推廣的第一代皮下注射針頭，到1950年代末Melvin Scheinman博士推動的第一批植入式起搏器，再到1981年他首次使用消融導管，每一個創新都植根於精密製造的技藝。