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以下是含有散熱材料的搜尋結果，共65筆
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市場升溫 化工族群營運強強滾
半導體、電子產業活絡推展，特用化學品、電子化學品穩健升溫，支撐化工族群營運穩步推進，尤其高階製程需求成長，加上利基新品出貨推進，新應材（4749）、台特化（4772）、上品（4770）、汎瑋（6967）、南寶（4766）、晶呈科（4768）、雙鍵（4764）營運動能更上層樓。
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台灣若美科技 散熱防焊油墨為PCB降溫
台灣若美科技專注於創新散熱材料與整體熱管理解決方案，開發高導熱（0.64W/mK）、高輻射率（0.98）的散熱防焊油墨，可使PCB降溫3°C～15°C，延長電子元件壽命與效能，並具絕緣與高溫穩定性（250°C～300°C），可直接整合製程，應用於AI、5G、電動車等高功率場域。
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《電零組》TPCA秀實力 騰輝-KY新品、解決方案齊發
騰輝-KY(6672)於TPCA 2025展會推出各種領域應用的產品，包括：環保綠能散熱材料，高導熱、高信賴性、散熱材料超低損耗材料、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品，並在TPCA論壇發表針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板(PWB)新型材料解決方案。
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上緯、汎瑋、奇鈦科 營運強強滾
利基新單布署發酵助力，上緯投控（3708）、汎瑋（6967）、奇鈦科（3430）營運添利。奇鈦科8月營收月增43.03％，年成長35.53％，創新高紀錄，自結EPS0.498元，年增109％。伴隨大陸利基銷售推進，加上阻燃劑下半年訂單升溫，營運蓄勢推進。
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CCL三雄高階材料競逐戰開打
人工智慧（AI）應用推升高能效與高速傳輸需求持續升溫，銅箔基板（CCL）三大廠台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）將齊聚TPCA Show 2025，展示最新高頻高速材料技術，高階材料競逐戰成市場焦點。在AI強勁需求推升下，今年前三季營收三大廠均繳出年成長雙位數表現，其中台光電前三季營收年增更超過5成。
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出貨強勁助攻！國化、國碳科、汎瑋9月業績齊攀高
電子、利機出貨加持，國碳科(4754)、國化(1713)、汎瑋材料(6967)9月業績聯袂攀揚。汎瑋材料9月營收1.26億元，年增7.82％；前三季營收10.25億元，年減1.08％。汎瑋佈局機器人緩衝與散熱材料，參與美系客戶機器人關節轉軸開發，已在美國派駐人員進行下階段的開發，隨著泰國廠AI伺服器散熱產品開始出貨，伺服器及工業電腦可望強化成長動能。
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晶片級散熱 AI伺服器新賽道
生成式AI強調「算力為王」，但在運算能量飆升後，管理龐大電力消耗並兼顧散熱與能源效率，已成為新一波產業競爭主軸。法人指出，晶片級散熱解決方案躍升為全球半導體與伺服器產業的核心戰，概念股健策、奇鋐、竑騰及鴻勁有望受惠。
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下一世代GPU散熱材料 環球晶握SiC先進封裝應用門票
全球AI伺服器與高效能運算（HPC）持續推升晶片功耗，散熱挑戰日益嚴峻，碳化矽（SiC）材料在先進封裝的應用成為產業新焦點。
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虎門 最強8月業績
虎門科技（6791）8月合併營收0.68億元，年增15.51％，累計前八月營收5億元，年增19.14％，單月及累計營收續創同期新高。該公司表示，受惠於CAE（電腦輔助工程）穩定成長與工業4.0客戶驗收貢獻，營收已連續32個月呈現年增態勢，展現良好成長動能。
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《其他電》汎瑋材料8月營收雙升 散熱+機器人添柴火
汎瑋材料科技(6967)2025年8月合併營收為1.32億元，月增3.42%，汎瑋材料佈局機器人緩衝與散熱材料，參與美系客戶機器人開發，目前已在美國派駐人員進行下階段的開發，汎瑋材料董事長李家旺表示，隨著泰國廠AI伺服器散熱產品開始出貨，伺服器及工業電腦可望成為2026年成長動能。
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昇貿8月營收 創單月新高
錫製品廠昇貿（3305）8月營收衝上9.41億元，月增6.01％、年增21.32％，創下單月歷史新高；累計前8月營收66.81億元，年增31.33％，反映半導體與先進散熱材料需求強勁，推升相關產品線持續放量。隨子公司大瑞科技擴建新廠進度順利，預期2026年前半導體材料營收占比將持續拉升，正式由傳統PCB延伸至高階晶片封裝與散熱應用。
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勤凱8月營收 寫10個月新高
勤凱（4760）8月營收1.59億元，月增5.3％、年增17.6％，創過去10個月以來新高。第三季下游客戶滲透率提高，加上新台幣匯率趨穩，營運穩健增溫，若匯率維持穩定，第三季業績可望雙位數成長。
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12吋碳化矽基板 可望納先進封裝
隨人工智慧（AI）晶片製程不斷演進，高功耗運算帶來散熱挑戰成為效能瓶頸。半導體供應鏈近期熱議，12吋碳化矽（SiC）基板有望被納入先進封裝考量，藉此改善散熱與結構支撐。
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《其他電》勤凱前7月EPS3.21元 Q3看俏
勤凱(4760)自結2025年前7月每股盈餘為3.21元，勤凱近期拿下被動元件大廠訂單，且除先進封裝COWOS散熱材料TIM1散熱膏之外，「合金膏」已開始小量出貨國內知名軟式印刷電路板大廠，應用於AI伺服器高速傳輸，勤凱預估，第3季營運可望比第2季好。
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AI伺服器功耗躍升，資料中心供電架構面臨關鍵轉折…電源雙雄提前卡位HVDC
AI運算需求從千瓦級（kW）躍升至兆瓦級（MW），資料中心正迎來供電架構的關鍵轉折，輝達Vera Rubin系列將開始導入高壓直流（HVDC）。電源雙雄台達電、光寶科今年均將展示完整解決方案，最快2026年導入，屆時將推升產品價值鏈，成為新一輪成長動能。
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昇貿攻半導體、散熱 營運放電
昇貿（3305）積極搶攻半導體與先進散熱材料市場，營運動能逐步放大而備受矚目。隨著低溫錫膏與銀膏成功切入AI伺服器散熱模組供應鏈，加上子公司大瑞科技擴建新廠推動產能倍增，未來營收結構將更偏向半導體相關應用，明年相關貢獻度可望顯著提高。
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《電零組》跨足機器人領域！汎瑋材料參與美系大廠開發
汎瑋材料科技(6967)佈局機器人緩衝與散熱材料，參與美系客戶機器人開發，汎瑋材料董事長李家旺表示，機器人關節轉軸非常需要我們的產品，目前已在美國派駐人員進行下階段的開發，隨著泰國廠AI伺服器散熱產品開始出貨，伺服器及工業電腦可望成為2026年成長動能。
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達勝人造石墨片擴產 11月完工
隨著AR眼鏡、AI伺服器、智慧型手機、機器人等新世代科技新品問世，帶動PI聚醯亞胺薄膜在柔性透明顯示、散熱材料、高剛性防手震等特殊功能性新應用商機，作為專攻厚型、特殊、差異化等PI薄膜產品業者，達勝的六大PI產品線已領先卡位新應用，近期達勝啟動人造石墨片產能倍增計畫，將搶攻AI伺服器、半導體封裝、手機等高端散熱商機。
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穩得實業 H1營運報佳音
EMC一站式方案大廠穩得實業（6761）公布上半年財報，營收、獲利雙成長，EPS 3.5元；面對匯率變動、產業挑戰與對等關稅壓力下，上半年穩得團隊以穩健經營策略，實現營收與獲利同步成長，持續優化產品線與供應鏈結構，為下半年與中長期營運成長蓄積能量。
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《興櫃股》竑騰前7月營收年增逾4成 樂觀看待H2
竑騰科技(7751)2025年前7月合併營收為9.65億元，年增46.16%，竑騰總經理徐嘉新表示，下半年會比上半年樂觀，明年不會比今年差，是可以樂觀看待的一年，配合上櫃前公開承銷，竑騰對外競價拍賣1685張，競拍底價288元，暫訂承銷價360元。