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以下是含有玻璃基板的搜尋結果，共213筆
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暉盛掛牌飆漲！搶進先進封裝鏈成黑馬 明年半導體營收拚倍增
電漿設備研發製造商暉盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登創新板交易，開盤後股價最高來到97元，漲幅達34.72%，截至10點18分上漲33.06％至95.8元，開啟蜜月行情。暉盛行銷部經理邱冠陸受訪表示，對於明年營運展望樂觀，明年半導體業績會佔3-4成，比今年多一倍，預估包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期。
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《半導體》初登場漲逾34％ 暉盛創新板蜜月甜
先進電漿設備廠暉盛-創(7730)今（4）日以每股72元轉創新板上市掛牌，開盤即以大漲34.03％的96.5元開出，漲勢雖一度收斂至29.44％，但隨後再度擴大，截至9點40分最高上漲34.72％至97元，早盤維持逾3成漲幅，蜜月行情超甜蜜。
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市場升溫 化工族群營運強強滾
半導體、電子產業活絡推展，特用化學品、電子化學品穩健升溫，支撐化工族群營運穩步推進，尤其高階製程需求成長，加上利基新品出貨推進，新應材（4749）、台特化（4772）、上品（4770）、汎瑋（6967）、南寶（4766）、晶呈科（4768）、雙鍵（4764）營運動能更上層樓。
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京東方8.6代OLED 拚超車三星
大陸面板巨頭京東方正加速其8.6代AMOLED產線的建置，目標瞄準筆電、平板電腦等應用市場。儘管京東方宣布投資的時間晚於競爭對手三星顯示（Samsung Display），但其成都新產線已提早開始移入設備，市場關注京東方是否將「彎道超車」，成為全球首家量產8.6代AMOLED的廠商。
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攻先進封裝 蔚華科自研檢測設備開花結果
蔚華科（3055）積極從代理銷售轉型自有品牌設備開發，聚焦光學量測與非破壞檢測技術，轉型成果逐漸浮現。法人指出，蔚華科切入TGV與TSV製程檢測的「雷射斷層掃描設備」已獲國內外客戶正面回饋，商務洽談進度加快，未來隨半導體先進封裝需求擴增，可望推升公司自有產品營收比重，轉型效益可期。
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欣興：PCB迎結構性成長新階段
TPCA Show於22日登場，欣興董事長曾子章在開幕主題演講指出，AI浪潮重塑電子產業架構，PCB產業正迎來結構性成長新階段。過去電子產業仰賴單一應用帶動，如今伺服器、智慧手機、自駕車、機器人與太空科技同步推進，產業基礎更為分散且穩健，相關HDI與載板的年複合成長率可望達9％以上，且「成長週期將不止三、五年，而是十年起跳」。
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東台攜手東捷科技參展 攻高階PCB訂單
東台集團旗下東台精機與東捷科技再度攜手，參加22日登場的台灣電路板產業國際展會，以「輕量化、精準化、多軸加工」為主軸。東台展出六軸獨立軸大檯面鑽孔機、六軸高精度輕量化鑽孔機兩款機台，鎖定高階PCB板業者為主要客戶，可應用在IC載板、IC封裝、資料中心厚板及電動車車板等製程，進而連結半導體產業。其中六軸獨立軸大檯面鑽孔機已有銷售給台灣最大網通PCB製造廠的實績。
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《產業》經濟部辦招商論壇 11家國際企業簽投資意向書
經濟部21日舉辦「2025臺灣全球招商論壇」，逾200位國內外企業代表與歐、美、日商會理事長、執行長共襄盛舉。今年招商論壇經濟部約掌握25家廠商、未來投資金額約計新台幣1602億元，經濟部次長江文若也與其中11家代表性廠商簽署投資意向書(LOI)，金額約計483億元。
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暉盛科技七大電漿創新方案 TPCA Show亮相
以提供電漿技術整合解決方案馳名業界的暉盛科技（7730）參加TPCA Show 2025，展出「七大電漿製程解決方案」，以高精度、全乾式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。
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台灣矽光投資誘人 11家國際企業簽署LOI
矽光外商看好台動能，經濟部21日舉辦「2025台灣全球招商論壇」，吸引逾200位國內外企業代表與歐、美、日商會理事長、執行長，包括美商惠普、應材、英特格、荷商恩智浦、法商亞東工業氣體、日商伊藤忠、日東電工、日立先端科技等跨國企業到場。今年招商論壇有11家代表性廠商簽署投資意向書（LOI），金額約計483億元。
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IMPACT 2025 特邀三AI領袖與會
與TPCA同期舉辦的「第20屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2025），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。
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暉盛承銷價72元 11／3掛牌
暉盛科技（7730）專注電漿乾式表面處理設備研發與製造，該公司玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈，預計2026年第一季啟動量產，挹注營收。目前暉盛暫定承銷價72元，競拍時間為10月16日至20日，10月22日開標，預計11月3日掛牌。
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需求回溫 南寶、晶呈科看俏
南寶（4766）、晶呈科（4768）受惠於產品需求回復、利基新單加持，營運利基看俏。南寶鞋用膠成功爭取到非台資製鞋廠的新訂單，已拿下40％國際運動鞋品牌客戶，目標將朝50～60％挺進；半導體用膠與轉投資新寶紘科技將瞄準半導體CoWoS先進封裝製程中的高階膠材（UV解黏膠帶）市場，預計明年送樣晶圓代工龍頭客戶，助力長期營運營收、毛利穩健提振。
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暉盛電漿技術 強攻半導體
暉盛（7730）以自主技術切入半導體、IC載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，並逐步擴大市占。暉盛科技董事長宋俊毅表示，2奈米晶圓價值動輒上看3萬美元，良率重要性不言可喻。電漿技術的黃金時期來臨，未來會有更大發揮空間。
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玻璃基板時代來臨 大廠搶布局
玻璃基板與相關技術為先進封裝關鍵材料，中國大陸廠商積極進場局局。陸媒報導，大陸玻璃基板TGV（玻璃通孔）企業以京東方、三疊紀、廈門雲天、佛智芯、沃格光電、奕成科技、森丸電子、甫一電子等為代表，這些企業陸續突破TGV技術，建成多條TGV封裝生產線，技術自主可期。
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德律9月營收探底 Q4須看終端需求
量測及檢測設備商德律（3030）公告9月營收5.64億元，月減25.48％、年增1.01％。該公司表示，因設備機台價格高昂，導致單月營收波動較大，然今年累計前三季營收63.86億元，年增31.3％，已超過去年同期。
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特斯拉、蘋果 掀玻璃基板戰火
市場傳特斯拉（Tesla）與蘋果（Apple）正評估導入「玻璃基板」（Glass Substrate），以提升半導體晶片與AI資料中心效能，業界再度將目光聚焦於這項被視為「下一代封裝材料」的技術。據台灣設備業者透露，目前並非所有晶片都適合採用玻璃基板，預期若兩大科技巨擘啟用，應會鎖定高階且大尺寸晶片應用，例如自駕車運算平台或AI伺服器處理器。
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英特爾宣示 晶圓代工邁新局
英特爾技術之旅ITT 2025首度於美國亞利桑納州舉行，宣示晶圓代工業務今年迎來重要轉折；Intel 18A以晶背供電實現技術領先，供應鏈業者透露，第三季已開始小量出貨美系客戶，明年將進入放量階段；在矽光子（CPO）技術方面，則透過EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝達成晶片與光子堆疊連接；玻璃核心基板則定位為補強技術，預計2028年導入。
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英特爾搶攻玻璃基板 台廠嗨
矽光子與玻璃基板兩大次世代技術，被視為下一階段晶圓代工競爭的決勝關鍵，將重新定義AI晶片的運算與封裝架構。業界分析，隨著輝達（NVIDIA）宣布斥資入股英特爾（Intel），雙方合作除了順應美國政府推動半導體在地製造的戰略需求外，也有助於加速矽光子與玻璃基板等次世代技術到位，為AI基礎建設鋪路，台廠鈦昇、群翊等業者直接受惠。
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FOPLP機台出貨 良率達九成
面板級扇出型封裝（FOPLP）進展加速，據相關供應鏈指出，目前機台已經出貨，客戶導入測試良率達九成，但大尺寸（515／600）仍處於「驗證及小規模試產」階段，量產尚需考慮風險與成本。