以下是含有耐特科技的搜尋結果,共10筆
一、工商企業
美國政府祭出對等關稅政策,半導體產業以台積電為首,陸續在美國設廠將形成浪潮,台積電鎖定亞歷桑那及德州成為台灣半導體供應鏈重鎮,帶動廠務及半導體設備供應鏈將在美國築成第一座灘頭堡。
供應半導體關鍵耗材的家登,去年營收、獲利皆創下新高,今年更可望接續成長力道。為何攜手材料廠耐特、乾燥設備廠科嶠,能讓家登繼續擴大與對手的差距?
深耕高導熱塑膠及其複合材料、並布局儲能系統防火、防延爆為目標,耐特科技近年來從傳統複合材料跨入特殊產業應用,包括:5G、Wi-Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料,成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件,不僅解決5G、網通訊號干擾問題,並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化,高度設計自由,大量生產及降低生產成本。
PEEK、PEI高性能、高耐熱材料,聚焦半導體晶圓載具(Cassette),廣泛使用於晶圓廠、IC廠和二極體廠等。耐特科技成功布局半導體高溫材,致力供應國內半導體全球先進製程載具FOUP的產品應用,耐特科技技術演進係台灣半導體高溫材的隱形冠軍。
隨著晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOUP供應商、也是全球最大且供應遍及台系與美系半導體大廠的持續釋單,耐特科技緊抓此趨勢,在台灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今年6月完工,供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產線正式量產,產能增加一倍以上,耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產線也將於2025年第一季末完工,屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊材料總產能可於原已擴充的基礎上,再增加50%,預期耐特科技未來業績表現將挑戰新高。
耐特科技累積30多年材料配方經驗,以滿足高科技產業材料需求為目標,近年來在董事長陳勳森帶領下,全力衝刺高溫材料及特種塑膠應用。耐特三大高溫材料包括高溫尼龍(PA10T/PA6T)、液晶高分子(LCP)、聚苯硫醚(PPS)等具高耐溫、低吸濕、高剛性、低翹曲、尺寸安定性、化學定性和機械特性,為高溫和極端環境下的理想材料;而特種塑膠以低吸濕尼龍、POK、半導體材料等在各個工業應用中發揮重要作用,受惠於高溫材與特種塑膠需求,大力帶動耐特成長。
耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程,提供最佳高導熱及絕緣的塑膠散熱材料,並提供設計者在有限的空間與優化的成本充分滿足導熱與散熱效果。隨著通訊產業的快速發展,數據傳送速率倍速提升,能量的損耗也急劇增加,發熱也變得更多。這些創新技術所帶來的巨大運算需求,也伴隨著散熱概念成為重要趨勢。
耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程,提供最佳高導熱及絕緣的塑膠散熱材料,並提供設計者在有限的空間與優化的成本充分滿足導熱與散熱效果。隨著通訊產業的快速發展,數據傳送速率倍速提升,能量的損耗也急劇增加,發熱也變得更多。這些創新技術所帶來的巨大運算需求,也伴隨著散熱概念成為很重要的趨勢。
深耕高導熱塑膠及其複合材料、並布局儲能系統防火、防延爆為目標。耐特科技近年來從傳統複合材料跨入特殊產業應用,包括5G、Wi-Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料,成功以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件,不僅解決5G、網通訊號干擾問題,並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化,高度設計自由,大量生產及降低生產成本。