搜尋結果
以下是含有自製設備的搜尋結果，共96筆
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台積帶飛 旺矽、辛耘權證喊衝
台積電2奈米量產受到注目，大客戶包括蘋果、輝達、超微、聯發科等，使得旺矽（6223）、辛耘（3583）等台積電設備和材料供應鏈股價隨著水漲船高，迎接2奈米商機。法人預估，設備和再生晶圓廠辛耘營收將逐季成長，全年營收可望首度站上百億元大關。
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《電零組》搶攻AI製程商機 揚博推AI伺服器PCB超乾系統
揚博(2493)針對AI伺服器PCB板高縱橫比孔乾燥需求，開發AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系統)設備，在AI伺服器PCB板製程搶站重要地位，加上代理半導體材料業務加速國內及海外半導體廠認證進度，預計今年第4季到明年第1季開始反映在營收上，在兩大業務該拿的訂單都順利拿到下，揚博董事長特助蘇文博表示，公司非常樂觀看待AI浪潮帶來的商機，公司在AI浪潮中，營運可望同步受惠。
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AI晶片製程加工設備送樣 雷科明年半導體營收占比 衝高
雷科半導體設備耕耘報佳音，AI晶片製程用玻璃、陶瓷加工設備進入送樣階段，明年可望切入新一代AI晶片供應鏈，加上晶圓修調設備（Wafer Trim）獲大陸知名半導體集團訂單、TSV矽穿孔設備亦開始驗證，半導體設備營收明年可望成長逾倍，營收占比將攀上新高上看70～80％，穩居營收主力。
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雷科半導體設備獲大單 明年擬切入AI晶片製程設備供應鏈
雷科半導體耕耘大有斬獲，AI晶片製程用玻璃、陶瓷加工設備進入送樣階段，明年可望切入新一代AI晶片供應鏈，加上晶圓修調設備（Wafer Trim）獲大陸知名半導體集團訂單，年底開始交付，半導體設備營收明年可望成長逾倍，營收占比將攀上新高達70～80％。
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權證市場焦點－辛耘 訂單看到2026年
為滿足半導體生產需求，再生晶圓和半導體設備廠辛耘（3583）積極拓產，毛利率較高的自製設備在大客戶加速推動擴廠下，訂單能見度可達2026年上半年。
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台超萃進軍智慧農漁週
隨著全球農產品市場競爭加劇與國際貿易關稅壁壘升高，台灣農漁產業必須追求更高效、更具附加價值的轉型，萃取科技領導品牌「台超萃取洗淨精機股份有限公司」於9月3日至5日參加「2025臺灣智慧農漁週」，於南港展覽館一館攤位J816展出全新一代超臨界流體萃取設備、超音波低溫萃取設備及亞臨界水處理技術，為精緻農業與永續漁業注入新動能。
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權證市場焦點－弘塑 穩攻先進封裝
在台積電（2330）利多加持下，設備股王弘塑（3131）站穩千金股，26日股價收高1,445元上揚1.05％；專家認為，在先進封裝不斷演化下，弘塑具有長期競爭力，較不利因素就是匯損可能影響EPS表現。
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權證市場焦點－弘塑 先進封裝需求旺
在半導體大廠加速擴廠下，設備股王弘塑（3131）上半年出貨100台，全年目標150到200台，全年營收有望創下歷史新高。法人指出，先進封裝朝向3D發展，晶圓由圓形朝向方形發展及第3類半導體需求，都將大幅挹注弘塑營收。
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權證市場焦點－辛耘 全年營收衝百億
隨著半導體大廠擴廠，2奈米即將投產，設備和再生晶圓廠辛耘（3583）營收將逐季成長，全年營收將可望首度站上百億元大關。
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利多題材發酵 漢唐、辛耘權證靚
漢唐（2404）8日邁入連三漲達18.4％，蓄勢待發挑戰千元大關，辛耘（3583）率先公布7月營收9.13億元、年增21.1％；美國總統川普宣布半導體晶片輸美將課徵100％關稅，但承諾在美設廠或正在設廠者就可豁免關稅，市場預期將帶動台積電加快在美國投資建廠腳步，相關周邊設備廠大力吃補，消息一出也使設備廠再掀一波漲勢。
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《電零組》揚博受惠AI伺服器PCB設備需求 在手訂單看到年底
AI伺服器相關PCB設備需求強勁，揚博(2493)手握多家Nvidia PCB供應商設備訂單，今年營運展望樂觀，在外資買盤加持下，揚博近期股價連番大漲，今天再以漲停板作收，創下掛牌新高價。
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《其他電》弘塑Q2本業獲利登峰 H1每股大賺15.79元締新猷
半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)董事會通過2025年第二季財報，本業獲利創新高，雖受業外匯損拖累，歸屬母公司稅後淨利2.06億元仍創同期新高、每股盈餘7.05元。累計上半年稅後淨利4.61億元、歸屬母公司每股盈餘15.79元，亦雙創同期新高
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辛耘 訂單能見度看至明年H1
半導體設備廠辛耘（3583）日前董事會通過第二季財報，每股稅後純益（EPS）2.85元，寫同期新高，但受到匯損影響，第二季稅後純益季減11.06％。公司表示，目前三大產品線展望均維持正向，海內外客戶訂單亦持續增加，整體訂單能見度達2026年上半年，雖政經環境多變，公司已做足相關產能及配套因應措施，足以因應環境變化。
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《其他電》弘塑秒填息後翻黑 2025營運三箭齊發續拚高
半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)董事會決議2024年配息22元，今（29）日以1490元參考價除息交易。弘塑股價開高1.01％或15元，僅耗時18秒便完成填息，盤中最高上漲2.35％至1525元，惟隨後跟隨大盤急跌翻黑，最低挫跌2.68％至1450元。
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弘塑產能滿載 訂單看到明年上半
受惠2.5D／3D先進封裝需求旺盛，弘塑（3131）今年接單強勁，上半年累計營收近29億元，年增54％，第一季每股稅後純益（EPS）8.74元，均創新高紀錄。展望後市，弘塑表示，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機台交期長達數月。
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《半導體》辛耘回神填息達陣 2025營收劍指百億關
半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)6月30日除息4.5元後開高走低，填息達77.78％後拉回收黑1.28％，三大法人續賣超107張，今（1）日在多方領軍下重振再戰，盤中勁揚4.35％至360元，耗時2天順利完成填息，早盤維持逾1.5％穩健漲勢。
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《半導體》辛耘填息逾77％後震盪 Q2營收續拚高
半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)董事會決議2024年配息4.5元，今（30）日以349.5元參考價除息交易，股價開高小漲0.14％後一度翻黑挫跌1％，隨後在買盤敲進下回升翻紅，最高上漲1％至353元，填息率達77.78％，早盤於平盤上下微幅震盪，力拚站穩填息路。
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權證市場焦點－弘塑 先進封裝挹注
台積電CoWoS擴廠如期進行，法人看好濕製程設備廠弘塑（3131）進入認列高峰期，出貨量將維持在年增50％到100％，化學品新廠預計第二季起貢獻營收，今年主要成長動能來自於先進封裝設備。
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《半導體》旺矽承認配息16元 2025拚穩健成長
半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)今（11）日召開股東常會，承認2024年財報及盈餘分配案。展望2025年，隨著AI應用蓬勃發展，旺矽預期探針卡、測試設備二大事業部需求將穩步提升，配合公司全球化布局及晶圓測試產品完備，將有助維持穩定營運及獲利成長。
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權證市場焦點－弘塑 全年拚賺4股本
延續4月營收大幅成長的氣勢，法人預期CoWoS設備大廠弘塑（3131）第二季營收可望再創新高，同步提高獲利水準。目前弘塑交機排程直達2026年，自製設備將加速出貨，法人預估弘塑全年營收將超越去年，能改寫歷史紀錄，賺到4個股本。