搜尋結果
以下是含有製程自動化的搜尋結果，共76筆
-
《電零組》南俊國際第四季毛利率拚40％ 股價突破300元登史上新高
南俊國際(6584)第三季獲利來到掛牌以來新高，每股盈餘1.98元；展望第四季，GB系列出貨將持續加溫，毛利率有望由第三季36.53％推向40％，單季營收、獲利有望再拚掛牌以來新高，明年訂單能見度高，若台幣波動不若今年強烈，法人推估明年獲利挑戰倍增。南俊國際今天股價盤中急拉逼近漲停，正式突破300元，再創史上新高價。
-
南俊 全年可望賺逾半個股本
輝達GB300整機櫃進入量產，帶旺上游供應鏈，南俊國際（6584）10月營收、第三季財報同飆，GB300已於10月挹注營收，隨GB300滑軌在機櫃內蘊含價值較前代拉升50％，供應鏈度過學習曲線之後，出貨動能升溫，法人預期南俊本季逐月成長，第四季營收可望登頂之外，全年賺逾半個股本可期。
-
中市府辦台中先進智造、AI學院 3年輔導農地工廠超過6千人次
台中手工具產業集中於大里、太平、霧峰、大肚、烏日及龍井等區，這些傳統產業近年受美國關稅及匯率影響，營運壓力沉重，不少工廠面臨無薪假或停產危機。台中市政府經濟發展局指出，市府藉由產業輔導計畫導入精實管理與AI應用，協助業者從進料管理、製程自動化到數據決策全面升級，逐步與國際接軌，日前市議員對此推動產業升級的具體成果也予以高度肯定。許多廠商反映受益良多，期盼市府持續扮演產業升級的領頭羊角色，加速協助企業導入AI技術、提升生產效能與營運效率，強化整體競爭力。
-
AI／HPC點火 利機Q4營運衝
利機企業指出，封測相關產品接單暢旺，其中高階運算晶片關鍵散熱元件-均熱片（Heat Sink）需求強勁，IC載板延續第二季以來復甦態勢，記憶體與邏輯應用同步走強，BT載板供應鏈維持高稼動率，季內出貨與產品組合將同步優化。法人評估，在AI／HPC帶動的高效散熱、精密封裝與材料升級三重推力加持下，利機第四季營收有機會繼續攀升。
-
亞東科技大學 慶祝創校57周年
亞東科技大學慶祝創校57周年，日前在有庠科技大樓舉行慶典，各界貴賓有考選部劉孟奇部長、葉元之立法委員、新北市議會林國春議員、遠東集團公益事業王孝一執行長、亞東科大徐國梅董事、以及校友冠蓋雲集，典禮在原住民學生的歌舞中揭開序幕，展現青春活力。
-
《電零組》群翊TPCA展秀肌肉 正向看明年營運
群翊工業(6664)於「2025電路板產業國際展」(TPCA Show)展示一系列壓膜、塗佈、烘烤創新自動化設備，群翊董事長陳安順表示，高階PCB製造趨勢不變，特別是IC載板及FOPLP板級的先進封裝設備需求看好，正向看待2026年的AI高速運算及相關設備需求，2026年營運至少維持今年水準。
-
產能幾乎滿載 加高：Q4營運穩健 比肩Q3
加高（8182）21日舉行法說會，展望後市，董事長楊景晴表示，目前觀察第四季營運穩健，且產能幾乎滿載，顯示主要產品線需求穩定，若未來兩個月匯率沒有特別波動，預期第四季業績應會與第三季相近。
-
《其他電》和椿Q3營收創同期新高 訂單直見2026年
和椿科技(6215)自動化零組件與模組產品涵蓋半導體先進製程、自動化等領域，除既有訂單出貨暢旺，亦與客戶針對新自動化技術進行開發，提升「智慧製造＋智慧物流」整合應用效益，加上機器人已取得包括飯店、倉儲、零售等產業客戶針對智慧物流、智慧服務訂單需求，目前在手訂單能見度已延伸至2026年，和椿審慎樂觀看待未來營運。
-
《國際金融》ABB第三季營收成長11%超預期 盤前股價狂漲12%
瑞士工程公司ABB在周四發布第三季財報，該公司說，看到市場情勢的「強勁」，而且美國關稅帶來的不確定性，對客戶需求產生的影響甚微小。
-
《電週邊》安力-KY重返成長軌道 第3季營收年增1成
安力-KY(5223)9月合併營收為1.79 億元，月增4.9％，年增15.9％，為今年度單月營收次高；第三季合併營收5.23億元，季增4.96％、年增10.1％；累計前三季合併營收為14.69億元，年增25.1％，展現營運明顯回溫。
-
長華科技 宣布漲價15～25％
長華科技（6548）宣布，因貴金屬行情自2024年第一季以來持續上行，已對LED導線架製造成本造成顯著衝擊，將自2026年1月1日起，對全系列LED導線架產品實施價格調整，調幅介於15％～25％，視不同產品規格與結構而定。
-
測試升級 創新服務、新特Q4衝
AI、高效能運算（HPC）與先進封裝技術快速推進，半導體測試市場正進入新一波結構性成長周期，其中探針卡作為晶圓測試階段不可或缺的關鍵介面，規格與製造門檻持續升級。
-
《傳產》亞東預拌獲APEA亞太企業獎雙重殊榮
亞東預拌榮獲APEA亞太企業獎之「卓越企業獎」及「卓越企業管理獎」兩項大獎。此一殊榮不僅彰顯亞東預拌在卓越經營管理的持續深耕，更體現其在永續經營、數位創新與產業技術上的領導地位。
-
在手訂單充足 桓達Q3勝Q2
製程自動化感測器及流量計廠桓達（4549）第三季台灣、德國及美國等市場，以及海外經銷商接單及出貨穩定，整體在手訂單1.5～2個月。第三季營運優於第二季、與去年同期差異不大，第二季認列匯損可部分回沖，盼第四季營運與去年同期持平，全年營收可望與去年相當。
-
需求增溫 京鼎、均豪權證靚
半導體設備廠京鼎（3413）檢測客戶新專案及富蘭登仍為下半年成長動能；均豪（5443）為再生晶圓廠商設備供應，受惠台積電2奈米製程到來，因製程更加複雜，再生晶圓用量增加。
-
成新科技 揪夥研發 躍雷射加工領航者
成新科技股份有限公司秉持「技術創新、品質為本、永續經營」的核心理念，持續深耕先進金屬製程與異質材料接合技術，積極布局綠能、半導體、航太與無人載具等新興產業，面對全球產業電動化與減碳轉型趨勢，公司將「技術價值商業化」視為成長核心動能，鎖定氫燃料電池、半導體與高階應用市場，致力成為台灣雷射製程與自動化系統整合的關鍵推手。
-
和全豐光電 精準量測 打造半導體護城河
在先進封裝技術如CoWos、FOPLP快速普及下，晶圓多層堆疊與薄化製程對厚度、翹曲與弓度的量測精度要求愈發嚴苛。若厚度偏差或翹曲過大，將造成封裝困難、降低產品可靠度，甚至拖累良率並推高成本，市場急需能夠精準量測、快速回饋並支援先進製程的完整解決方案。
-
先進製程需求擴張 和椿前8月營收年增逾6成
機器人自動化大廠和椿科技8月合併營收為1.75億元，因配合客戶施作工程進度而有部分自動化模組產品遞延出貨的情形，使得8月營收較上月及去年同期減緩。
-
《其他電》和椿前8月營收年增62.6% 持續深化AI機器人多元應用
和椿(6215)2025年前8月合併營收達15.4億元，年成長62.6%，和椿表示，公司將持續深化AI機器人在更多元產業的應用，透過擴展不同產業市場版圖，將業務觸角延伸至台灣、東南亞等，謹慎樂觀看待2025年。
-
和全豐 秀AI光學檢測技術
隨著先進封裝技術如CoWoS、FOPLP的快速普及，晶圓多層堆疊與薄化製程對厚度、翹曲與弓度的精準量測需求日益嚴苛。若厚度偏差或翹曲過大，將導致封裝困難、產品可靠性下降，甚至影響良率，增加製程成本，市場急需精準量測並快速回饋的完整方案。