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歐美年終購物旺季提前啟動,AI PC正式進軍主流市場。隨著高通Snapdragon X系列平台出貨加速、搭載AI功能的筆電價格帶下探至499美元起,帶動整體NB供應鏈氣勢升溫。法人指出,第四季筆電出貨量持續加溫,並有望優於預期,台灣IC設計族群中,義隆電、凌陽創新及瑞昱三家消費性IC業者,有機會受惠新一波AI裝置升級潮。
AI浪潮帶動全球軍民用無人機市場爆發性成長,IC設計廠迎來新一波增長動能。光通訊及電源管理IC廠商沛亨(6291)第三季財報尤其亮眼,多項財務指標創近二年新高,每股稅後純益(EPS)2.32元、寫歷史次高紀錄,其中,光纖無人機及CSP光纖原材料,將帶動2026年業績持續成長。感測IC業者原相(3227)也受惠無人機感測器需求成長,第四季訂單增加助攻影像感測器營收成長。
世芯-KY於6日召開法說,受大客戶迭代週期影響,第三季每股稅後純益(EPS)16.4元、年減25.9%;不過,隨CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量,董事長暨總經理沈翔霖看好明年回歸高成長。
矽智財(IP)設計業者M31(6643)今(5)日召開法說會,總經理張原熏表示,第三季營運未達預期、股價表現相對疲弱,公司管理團隊深感歉意,但仍以最謹慎的態度全力改善基本面與費用結構,期望自第四季起逐步走出谷底。他並強調,M31明年將延續今年的成長動能,設定營收年增率維持在20%以上的目標。
矽智財(IP)設計業者M31(6643)今(5)日召開法說會,公布2025年第三季財報。受歐美晶片設計客戶新案開案遞延及先進製程導入放緩影響,第三季營收未達預期,單季每股虧損0.18元。不過,公司預期隨新世代製程IP導入加快及AI相關需求持續升溫,第四季營運將明顯回穩,全年美元營收仍以年增兩成為目標。
AI算力需求持續擴張,全球雲端服務供應商(CSP)競逐的焦點,已從單純擴建資料中心轉向「自製核心」。自研ASIC(客製化晶片)的新風潮正席捲全球,AWS、Google、微軟、Meta等巨頭全力投入,意在降低對NVIDIA、AMD等通用GPU的依賴。台廠ASIC業者創意、世芯-KY率先搶進,聯發科、聯詠等老牌IC設計公司也緊追上陣。
半導體製程競賽持續升溫,台積電次世代2奈米進展順利。繼蘋果預定成為首批導入N2製程的客戶,行動晶片雙雄高通(Qualcomm)與聯發科亦加快導入腳步,同步採用強化版N2P製程,帶動台積電A16製程量產時程提前。供應鏈傳出,A16最快將於明年3月展開試量產,顯示台積電已進入摩爾定律2.0新階段。
海洋委員會海洋保育署31日起於駁二Pinway8號倉庫舉辦為期3天的「海廢再生聯盟五週年」系列活動,上午舉行年會,邀集農業部漁業署、高雄市海洋局、屏東縣海洋及漁業事務管理所、國立海洋生物博物館、台灣港務公司高雄港務分公司及22家聯盟成員等產官學單位與會。會中頒發「海廢再生影響力供應鏈獎」,表揚推動海廢回收與再利用績效卓越的單位,並同步開展「海廢再生聯盟五週年回顧展」,展示過去5年執行成果與海廢產品實際應用。
近日有網友發文詢問,全球進入AI時代,但台灣非科技業根本吃不到這波好處,不在科技業工作是不是這輩子沒救?但也有民眾發起「底薪5萬非科技業/金融業的工作」詢問,文章曝光後,許多人踴躍回應,其中一名網友分享,自己在泛國營的台灣高鐵工作,年資兩年薪水6萬多,引起廣泛討論。
受惠AI半導體與伺服器需求強勁帶動,臺灣IC設計產業2025年可望再創高峰,年成長率預估達12.6%,產值上看新臺幣1.4兆元。工研院產科國際所分析師鍾淑婷指出,2025年上半年產業走勢呈「先揚後抑」:第一季受中國刺激政策與供應鏈提前拉貨推升,市場需求明顯反彈;惟急單效益逐步消退,加上新臺幣升值造成匯兌壓力,使上半年動能收斂。展望第四季,邊緣AI與網通晶片需求轉強、旗艦手機晶片銷售暢旺、AI ASIC設計服務接單穩健,並受惠車用與PC運算晶片與國際大廠合作發酵,全年成長動能可望延續,推升產值改寫新高。
經濟部投資審議會28日舉行第25次會議,會中計核准重大投資案件計5件,其中包括高通透過英國子公司取得新創IC設計公司多方科技全部已發行股份,斥資1.35億美元;並核准代工大廠仁寶對美投資7500萬美元已發展伺服器業務。
全球半導體再掀漲價潮!晶圓代工產能吃緊,記憶體報價持續走高,從DRAM到NAND全線上揚。對需要記憶體的處理器晶片來說,成本壓力恐上揚;法人指出,聯發科(2454)首當其衝,將影響毛利率。供應鏈觀察,晶片業者透過高階產品比重出貨增加及向下游漲價,維持獲利表現。
英特爾周四(23日)公布財報,第三季營收優於市場預期,不僅成功由虧轉盈,本季財測雖略低於華爾街預期,但已取得進展,盤後股價一度飆近9%。知名半導體分析師陸行之指出,英特爾今年股價已從底部翻倍,但若要再上一層樓,結構性變化必須持續,後續有三大觀察重點,包括何時分割虧損的晶圓代工業務,以及神山是否會參與技術入股?
全球AI發展態勢呈現集中化,規模效應顯現,除了歐美CSP大廠外,中國大陸廠商推理需求也正在加速,尤其在美國禁令下,無法獲得NVIDIA晶片協助,為了滿足算力晶片剛需,使得ASIC 需求更旺盛,M31(6643)、晶心科(6533)等台廠可望受惠,帶動業績表現。
日本新創軟體公司Fact Base在2025台灣國際五金工具博覽會盛大展出,首度完整亮相旗下圖面管理平台「ZUMEN」。公司表示,ZUMEN能協助製造業數位轉型,運用AI上圖搜圖輔助、雲端保存與專案管理,大幅縮短作業時間並提高效率,目前台灣已有多家廠商導入,實際應用成果顯著。
AI算力大潮正改寫資料中心設計思維,晶片架構龍頭Arm(安謀)在OCP(Open Compute Project)全球高峰會上,重申「小晶片系統架構(CSA)」與「Total Design」生態系之重要性,並推動異質晶粒整合標準化。台廠多家業者為Arm Total Design(ATD)計畫成員,其中,安國、乾瞻科技已揭示最新Arm架構CPU平台上的應用實例。
聯詠(3034)跨越重大里程碑,成功完成以Arm Neoverse CSS N2為基礎的高效能運算(HPC)系統單晶片(SoC),並於台積電N4P先進製程順利Tape out(流片),為聯詠進軍資料中心、AI雲端與車用運算市場注入一劑強心針。
微軟於10月正式終止Windows 10支援服務,業界看好,全球企業與個人用戶將掀起新一波PC汰舊換新潮;研調指出,AI PC將成為PC市場復甦的最大動能,台廠業者有望受惠PC升級帶動面板驅動IC需求攀升,法人看好聯詠(3034)、奕力-KY(6962)將迎來溫和復甦之訂單潮。
「TIE台灣創新技術博覽會」開展,經濟部產業技術司攜手12家法人與業者,在「創新經濟館」展出65項橫跨六大領域的未來關鍵技術。其中最吸睛焦點,非現場高達5.5米、由工研院打造的「科技瀑布」莫屬!這套源自2025年大阪世博「生命劇場」的虛實互動展演系統,在日本透過超過500組顯示器與機械手臂同步律動,呈現臺灣軟硬體整合工藝。
AI浪潮席捲半導體產業,台股「股王」信驊(5274)與世芯(3661)同聲看好市場將朝「贏者全拿」方向發展。信驊董事長林鴻明指出,要鎖定黏著度高、轉換成本高的產品,方能創造優勢;世芯-KY則認為,雲端服務供應商(CSP)未來最在意的是如何壓低整體擁有成本(TCO),因此只有能幫助客戶降低長期成本的廠商,才能在激烈競爭中脫穎而出。