搜尋結果
以下是含有雷射加工的搜尋結果，共93筆
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東台攜手東捷科技參展 攻高階PCB訂單
東台集團旗下東台精機與東捷科技再度攜手，參加22日登場的台灣電路板產業國際展會，以「輕量化、精準化、多軸加工」為主軸。東台展出六軸獨立軸大檯面鑽孔機、六軸高精度輕量化鑽孔機兩款機台，鎖定高階PCB板業者為主要客戶，可應用在IC載板、IC封裝、資料中心厚板及電動車車板等製程，進而連結半導體產業。其中六軸獨立軸大檯面鑽孔機已有銷售給台灣最大網通PCB製造廠的實績。
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茂太科技 大秀國際高端設備
歐美高科技設備代理商－茂太科技，整合來自歐洲與美國等多家世界頂尖製造商的高端設備與先進技術參加TPCA展，為台灣半導體、高階PCB、先進封裝與微組裝等產業提供解決方案。
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暉盛科技七大電漿創新方案 TPCA Show亮相
以提供電漿技術整合解決方案馳名業界的暉盛科技（7730）參加TPCA Show 2025，展出「七大電漿製程解決方案」，以高精度、全乾式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。
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成新科技 揪夥研發 躍雷射加工領航者
成新科技股份有限公司秉持「技術創新、品質為本、永續經營」的核心理念，持續深耕先進金屬製程與異質材料接合技術，積極布局綠能、半導體、航太與無人載具等新興產業，面對全球產業電動化與減碳轉型趨勢，公司將「技術價值商業化」視為成長核心動能，鎖定氫燃料電池、半導體與高階應用市場，致力成為台灣雷射製程與自動化系統整合的關鍵推手。
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達航 攻AI、CPO封裝藍海
PCB鑽孔設備廠達航科技於SEMICON展會端出完整雷射加工解決方案，聚焦AI高速運算與CPO（光電共封裝）等先進應用，突顯自製系統整合與製程導入能力。董事長金谷保彥表示，面對封裝高層次化與材料多樣化趨勢，達航正加速從設備製造商轉型為「解決方案提供者」，結合雷射代工與設備研發雙引擎，推升高階製程滲透率，擴大營運成長動能。
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《電機股》東台、東捷Semicon聚焦AI與SiC先進製程
東台(4526)與東捷(8064)在SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
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加富鋼鐵 引進TRUMPF光纖雷射切割機
加富鋼鐵引進世界頂級的德國創浦（TRUMPF）光纖雷射切割設備，功率瓦數24000仟瓦、雷射加工最大範圍達2500x6100mm，黑鐵切割厚度60mm，加工精度更高達±0.2mm，全面滿足半導體設備製造廠雷射加工需求。加富鋼鐵專精於雷射切割、折彎及雷射焊接，並以德國創浦雷射切割機作為核心設備。這項投資讓加富鋼鐵在生產效率與產品品質上，大幅超越同業。
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12吋碳化矽基板 可望納先進封裝
隨人工智慧（AI）晶片製程不斷演進，高功耗運算帶來散熱挑戰成為效能瓶頸。半導體供應鏈近期熱議，12吋碳化矽（SiC）基板有望被納入先進封裝考量，藉此改善散熱與結構支撐。
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工具機轉型求存 搭上半導體、機器人
台灣工具機業身處匯率及關稅海嘯重災區，競相轉型求存，與最夯半導體及機器人等產業搭上線：上銀集團攜手美國Dexterity打造全球首款具有視覺效果的AI物流機器人起示範作用，東台、百德、高鋒、全球傳動、直得及哈伯等工具機廠及零件業跟進，開發相關產品，搶搭AI、機器人順風車競相轉型。
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成新科技 引領高階雷射焊接
隨著全球製造業加速朝電動化、綠能化轉型，成新科技以「技術創新、品質為本、永續經營」為核心理念，深耕先進金屬製程與異質材料接合技術，並鎖定氫燃料電池、半導體、無人載具及航太等高階應用領域，致力將「技術價值商業化」，成為台灣雷射製程與自動化系統整合的重要推手。
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寶嘉誠 推高精度諧波減速機
隨著台灣精密製造與智慧機械產業升級，愈來愈多本土企業投入機器人與高階自動化設備中不可或缺的關鍵核心元件「諧波減速機」的開發，由於該專業領域技術門檻高、製程複雜，因此，長期以來大都仰賴日本、德國等進口品牌供應，但現在本土業者自主技術能量日益成熟，展現了「台灣製造」在高精密傳動元件上的堅強實力。
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GF喬治費歇爾雙用雷射機 大突破
去年GF發布的LASER S 500，可整合飛秒和／或奈米雷射源在一台機上雙用雷射機，配合線性導軌傳動速度更快，3D掃描裝置使光斑更穩定，透過全新HMI實現直覺的可用性和與GF專有的CAM軟體LaserSUITE360結合，能夠創建任何邊緣輪廓、凹槽形狀或晶圓尺寸，這些優勢源自於一項創新工藝，整合了從CAD/CAM到加工執行之完整整合解決方案，憑藉高動態運動、創新的加工策略和穩定的精度，實現了極高的速度。
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優化全球布局 百德機械戰力強
百德機械日前接受華南永昌證券邀請舉辦今年度法人說明會，百德機械總經理謝天昕表示，展望今年航太應用可穩健持續成長，透過成立波蘭子公司，深化航太、軍工供應鏈布局，並且推出100％歐洲設計、製造機台Velo 3000，瞄準布局歐洲戰後基礎建設與軍工利基，更進一步與台系電源供應商合作。
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喬治費歇爾機械 晶圓加工新設備
在推動全球高運算低功耗、邊緣運算/感知、低延遲通訊、系統級封裝（SiP）產品的浪潮中，喬治費歇爾機械隆重發表最新技術成果──LASER S 500 U雷射加工機，將帶領晶圓微加工邁向全新境界。
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寶嘉誠諧波減速機 注入質精理念
諧波減速機是機器人與高階自動化設備中不可或缺的核心元件，由於其技術門檻高、製程複雜，因此，長期以來多仰賴日本、德國等進口品牌供應，然而，隨著台灣精密製造與智慧機械產業升級，愈來愈多本土企業投入該關鍵領域，自主技術能量日益成熟。在此波國產化浪潮中，「PARKSON」寶嘉誠科技以「質精製造、專業傳動」為核心理念，自主研發出高精度諧波減速機系列，預定於南港展覽館8月20日開展的「2025台北自動化展」中發表亮相，同時將正式宣布與多家自動化設備領導廠商達成合作意向，加速國產高階元件實際應用的落地。
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發格高階控制器 打造智慧機械
全球知名CNC控制器系統與光學尺生產廠商-發格自動化公司（Fagor Automation）為了協助台灣客戶進軍高階市場，近期推出全新Elite系列控制器搭配Quercus系列驅動器，以及3系列光學尺，可協助廠商打造智慧機械，並確保最佳精度與最高的加工品質，適用自動控制、量測、AOI光學檢測、PCB鑽孔與成型機等諸多行業，應用範圍廣泛。
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Labubu概念股暴漲！陸「3D列印」業者賺翻 律師揭嚴重後果
泡泡瑪特旗下Labubu爆火，一隻難求，二手市場的價格已上千元，對3D列印產業構成利多。資料顯示，在Labubu的叠代中，已經大量採用3D列印技術，大幅縮減了產品叠代成本。此外，3D列印愛好者在多個平台上分享和列印Labubu模型，甚至有人通過此方式賺取了人民幣10多萬元。
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《科技》達航科技加速布局亞太市場 聚焦高精度封裝技術與熱管理需求
隨著AI運算與車用電子產業的發展，傳統的PCB蝕刻與機械鑽孔技術逐漸被高精度與異質整合技術所取代。達航科技因此整合了高精度對位系統、高精度光學模組及雙雷射頭設計，其雷射系統已成功應用於多項先進封裝技術，包括扇出型面板級封裝（FO-PLP）和扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），以滿足車用電子PCB與5G/6G模組規格的高頻、抗震和高耐熱要求。這些技術展現了達航在製程彈性與系統客製化上的優勢。
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國科會發表雷射低溫製造技術 與半導體、電子製造廠洽談合作
為幫助製造業製程優化，國科會專案支持下，4日舉行由清大動力機械工程學系教授李明蒼研究團隊開發「雷射低碳製造技術」成果發表，以雷射鍍膜及圖樣化技術在常壓、常溫下進行，工序縮減為一次，大幅降低能耗及碳排放。就產業技術擴散方向，未來可應用在3D異直整合、軟性電子、矽光子等領域，如透明顯示裝置、溫控光學鏡片及精準健康醫療用個人化穿戴式裝置等。
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正鉑 推AMR雷射銲接智慧產線
以「光製造技術」享譽業界的正鉑雷射，因應全球智慧製造新浪潮，推出「AMR雷射銲接智慧產線」，以全新自動化銲接與低碳製程的創新應用，協助客戶拚精度、拚效率、拚減碳。