跳脫舒適圈 達邁跨入半導體供應鏈

　聚醯亞胺（PI）薄膜材料商達邁（3645）7日舉行法說會，董事長吳聲昌表示，公司除持續布局通訊、穿戴裝置等消費性產品領域外，也嘗試跳脫舒適圈，首次切入半導體應用市場，相關材料已導入IC封裝產業，第四季起小量出貨。至於先進AI／AR眼鏡領域，目前客戶端測試產品中已採用達邁材料，法人預期整體供應鏈可望於2027年進入放量階段。