搜尋結果
以下是含有面板級的搜尋結果，共357筆
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暉盛掛牌飆漲！搶進先進封裝鏈成黑馬 明年半導體營收拚倍增
電漿設備研發製造商暉盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登創新板交易，開盤後股價最高來到97元，漲幅達34.72%，截至10點18分上漲33.06％至95.8元，開啟蜜月行情。暉盛行銷部經理邱冠陸受訪表示，對於明年營運展望樂觀，明年半導體業績會佔3-4成，比今年多一倍，預估包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期。
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《半導體》初登場漲逾34％ 暉盛創新板蜜月甜
先進電漿設備廠暉盛-創(7730)今（4）日以每股72元轉創新板上市掛牌，開盤即以大漲34.03％的96.5元開出，漲勢雖一度收斂至29.44％，但隨後再度擴大，截至9點40分最高上漲34.72％至97元，早盤維持逾3成漲幅，蜜月行情超甜蜜。
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力成 擴FOPLP產能
封測大廠力成（6239）近日股價拉出一波漲勢，10月31日股價雖小幅拉回，但股價收173元仍處近幾個月以來的相對高檔區，以籌碼面來看，投信近一個月雖有調節，但外資法人已連續六周買超，累計10月單月外資買超張數達13,354張，也是連續第三個月買超，將有利後市股價表現。
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力成FOPLP 明年大擴產
封測大廠力成（6239）28日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示，2025年資本支出由年初預計的150億元，提升至190億元，2026年將大幅增加至400億元以上，主要是將用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的擴產。蔡篤恭宣布，力成在FOPLP已有重大成果，目前的產能已全被客戶預定，明年將全力擴產，估計2027年FOPLP將放大營運貢獻，整體而言，力成預計明年營運可望持續成長。
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《半導體》力成下季估不淡、明年正面看 FOPLP大衝刺
力成(6239)周二召開法說會，展望明年，力成預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季，呈現淡季不淡，明年度營運正面看待，明年度資本支出，初估400億元甚至更高。關於先進封裝業務的發展，力成取得重大進展。力成董事長蔡篤恭提到，為目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板級的生產線。公司為了滿足客戶需求，2026年需要進行積極的產能擴張，單單FOPLP即預計資本支出約10億美元。
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暉盛科技七大電漿創新方案 TPCA Show亮相
以提供電漿技術整合解決方案馳名業界的暉盛科技（7730）參加TPCA Show 2025，展出「七大電漿製程解決方案」，以高精度、全乾式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。
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《半導體》日月光首嚐200元天價 近5天漲16%
半導體封測龍頭日月光投控(3711)AI動能外，Wireless、工業、汽車等領域也復甦，非AI市場動能可望延續至今年第三季，產能利用率提升，展望後續，先進封測ATM需求大幅增長，將有助日月光投控未來營運，日月光也將於下周10月30日下午召開2025年第三季法人說明會，公布第三季財報以及後續營運展望，由財務長董宏思主講。日月光扇出型面板級封裝(FOPLP)也預計今年底前試產，明年起逐步擴大營運貢獻。
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暉盛承銷價72元 11／3掛牌
暉盛科技（7730）專注電漿乾式表面處理設備研發與製造，該公司玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈，預計2026年第一季啟動量產，挹注營收。目前暉盛暫定承銷價72元，競拍時間為10月16日至20日，10月22日開標，預計11月3日掛牌。
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《興櫃股》暉盛11月3日登創新板 明起底價67.92元競拍
先進電漿設備廠暉盛(7730)配合創新板初次上市前現增發行新股2165張，其中1841張對外承銷、暫訂承銷價72元，全數採競價拍賣方式，將於16～20日以底價67.92元競拍、最高投標張數193張，並於22日開標，預計11月3日轉創新板上市掛牌。
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《半導體》萬潤Q3營收寫次高 續深化全球布局
半導體後段製程設備廠萬潤(6187)積極推動國際化布局，旗下美國子公司首次以獨立展位形式參與7～9日舉行的SEMICON West 2025北美國際半導體展，展出最新一代光電整合與自動化製程設備，展現公司在全球半導體產業鏈的技術深度與市場布局。
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《興櫃股》暉盛預計11月轉登創新板 2026營運重返成長
先進電漿設備廠暉盛(7730)預計11月上旬轉創新板上市掛牌，隨著產業庫存去化已達一定成效，載板、伺服器等產業市況復甦，加上新設備有望明年起開始出貨，目前訂單能見度已達6～12個月，公司預期2025年營運將落底，對2026年重返成長樂觀看待。
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奧勝10周年 獻PLP量測四利器
隨著半導體先進封裝技術加速演進，面板級封裝（FOPLP／CoPoS）已成業界關注焦點，然而隨著面板尺寸放大、RDL 線寬線距縮小，製程與量測的難度也同步升高。十年來，奧勝科技股份有限公司（Awesome-Team Co., Ltd.）專注於光學量測與軟體研發，逐步奠定「光學顧問」定位，今年特別針對面板級封裝（FOPLP／CoPoS）製程痛點，推出四大關鍵量測方案，協助客戶提升良率與製程控制能力。
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台積電1400元還能追？內行人曝「這3個月最好賺」 11檔AI股要小心
輝達等大廠再度合縱連橫AI基礎建設，有利台灣伺服器及台積電高階晶片供應鏈；而金價創新高、銅價站穩一萬美元，非鐵金屬價格震盪上升；低股價淨值比龍頭股逐漸獲得青睞，長假前雖湧現賣壓，但台股可用之兵不少。
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鑫品生醫周漲逾3成 稱霸興櫃
台股多頭氣勢強勁，指數屢屢改寫新高，興櫃市場交投同步火熱，其中，鑫品生醫（4170）周漲幅達34.52％，躍居興櫃股周漲幅冠軍，而恆勁科技（6920）周漲29.32％位居第二；漢達（6620）周漲22.45％排名第三，展現買盤卡位企圖。
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《產業》TPSA改選 友達廖唯倫、元太李政昊接任正副理事長
台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)召開第十二屆第一次會員大會，在經濟部長官的見證下，完成理監事改選並選舉新理事長，原副理事長友達(2409)技術長廖唯倫以產業技術尖兵，獲得全體理事們支持，延續智慧顯示、創新先鋒，副理事長則由電子紙廠元太(8069)董事長李政昊勝出，而原理事長暨群創(3481)董事長洪進揚則轉任常務監事。本屆理監事選舉與理事長交接，齊聚顯示器相關暨創新、智能應用產業鏈各界翹楚，在技術創新、產業整合與跨域合作群策群力，新三角將拓展並賦予產業多元應用發展的任務與使命。
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《興櫃股》興櫃初登場 政美應用飆漲近1.19倍
半導體量測與檢測設備商政美應用(7853)今（30）日以每股參考價45元登錄興櫃交易，開盤即以跳空大漲63.11％的73.4元開出，漲勢最高達118.67％、觸及98.4元，截至10點維持約110％強勁漲勢，興櫃初登場蜜月行情甜蜜。
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良率攀升 力成FOPLP給力
AI、高效能運算（HPC）與高速通訊應用快速崛起，推動晶片封裝邁向高功耗、高頻寬與高密度的技術演進，其中，「FOPLP（扇出型面板級封裝）」因具備大面積、高散熱效率與I/O密度優勢，成為全球半導體供應鏈競逐的下一代關鍵平台。力成科技（6239）歷經多年研究與客戶協同開發後，今年已正式跨入FOPLP量產門檻，並預計2026年啟動擴產，市場看好FOPLP將是力成未來重要營運成長動能。
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量測迎新兵 政美應用登興櫃
半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853）預計9月30日登錄興櫃，該公司先進封裝及面板級封裝等業務占營收比重，在兩年內從62％成長至81％，未來持續看好其貢獻力道。政美應用期許自研MOON系統平台，可成為半導體客戶製程決策中樞。
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族群輪動 外資升評萬潤、辛耘
台積電持續創高，半導體次族群順勢開啟良性輪動，受惠輝達對CoWoS需求龐大，摩根士丹利、麥格理證券目光對準相關設備股，分別升評萬潤、辛耘至「優於大盤」，推測合理股價上看500元與450元，激勵股價23日雙雙走揚。
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台積電喊單掀PLP狂潮！天虹4個月完成市場主流設備
根據《財訊》雙週刊報導，在AI晶片需求爆發下，讓面板級封裝的量產進度加速，相關設備成為這次SEMICON Taiwan展的新焦點。半導體設備廠天虹科技執行長易錦良直言，「PLP（面板級封裝）設備將創下最快認列營收的紀錄！」需求熱度可見一斑。