搜尋結果
以下是含有高功率元件的搜尋結果，共18筆
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需求升溫 大塚今年業績帶勁
以代理三大外商軟體為主的資服廠商大塚（3570）23日召開法說會，總經理郭一龍表示，既有製造業、營造業及多媒體客戶穩定成長，2025年還新增半導體產業、汽車電子、科技廠商等客戶。整體而言，2025年表現將優於去年。大塚上半年每股稅後純益7.7元，法人看好今年有望挑戰連四年賺一股本成績。
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委外驗證增 宜特H2營運升勢壯
宜特科技（3289）受惠於AI、高速傳輸與高功率應用需求持續增溫，下半年驗證分析（RA）業務可望延續成長動能。公司指出，全球主要IC設計與晶圓代工客戶委外驗證需求增加，法人也指出，近期包括聯發科（2454）在內的委案量明顯提升，加上輝達H20能持續出貨至中國，有助相關客戶訂單回升，法人預期宜特下半年營運將逐季走揚，全年營運表現仍具正向契機。
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《半導體》捷敏-KY接單續熱 Q3樂觀、Q4待觀察
捷敏-KY(6525)周四假證交所召開法說會，捷敏持續高附加價值，以及第三代半導體相關產品之開發。捷敏5G、工業用及車用產品市場仍是發展重點。展望後續，捷敏-KY接單持續樂觀，第三季狀況仍樂觀，而第四季狀況則待觀察。
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《電週邊》光寶科新液冷解決方案 COMPUTEX發功
光寶科技(2301)於COMPUTEX 2025以「LITEON Power AI」為主題，展示專為NVIDIA GB200 NVL72、NVIDIA GB300 NVL72以及次世代NVIDIA Rubin系統所打造的整合式機櫃電源與液冷解決方案。
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光寶科COMPUTEX重磅展示 助攻AI基礎建設
光寶科（2301）參與台北國際電腦展（COMPUTEX），以「LITEON Power AI」為主題，展示專為NVIDIA GB200 NVL72、NVIDIA GB300 NVL72以及次世代NVIDIA Rubin系統所打造的整合式機櫃電源與液冷解決方案，幫助客戶加速新一代AI基礎建設的整合，打造高效節能的資料中心，以應對AI時代日益增長的算力、能源、散熱的挑戰。
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鴻海第四代半導體研究 大突破
鴻海持續布局先進技術，卡位電動車、衛星通訊等前瞻應用商機，15日宣布旗下鴻海研究院半導體所與陽明交通大學、德州大學奧斯汀分校進行跨國合作，投入第四代半導體的研究，近日已在衛星通訊及高功率元件領域取得顯著突破；研究成果已發表在國際頂級期刊《Applied Surface Science Advances》及《ACS Applied Electronic Materials》，第四代半導體可應用於電動車與快充技術、高壓電力設備、太空與航太科技。
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《其他電》鴻海研究院跨國合作 下世代電晶體關鍵技術獲突破
鴻海(2317)旗下鴻海研究院（HHRI）半導體所與陽明交通大學、德州大學奧斯汀分校跨國合作，投入第四代半導體前瞻研究，已在衛星通訊及高功率元件領域取得顯著突破，近期研究成果已於2大國際頂級期刊獲得發表，深獲學術界與產業界肯定。
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客戶需求增溫 大塚Q1動能強
以代理繪圖軟體起家的大塚24日召開法說會，總經理郭一龍表示，受惠於大型客戶的需求增溫，2025年第一季成長動能強勁。該公司1～2月營收為4.64億元，年增48.45％。
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《其他電》鴻海研究院突破SiC瓶頸 加速第三代半導體進展
鴻海(2317)旗下鴻海研究院再傳捷報，由半導體研究所攜手人工智慧（AI）研究所，結合鴻揚半導體優異的製造能力，成功將AI學習模型與強化學習（Reinforcement Learning）技術結合，大幅加速碳化矽（SiC）功率半導體的研發進程，並取得顯著成果。
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閎康日本布局發酵 營運有看頭
半導體檢測大廠閎康（3587）近年積極進行全球化布局，尤其在日本營運據點相對同業完整，目前在名古屋產能已滿載，該廠營運年成長達40％，熊本廠營運也快速成長中，法人看好明年在日本的營運貢獻將持續擴大，成為推升閎康營運成長的重要動能。
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2奈米飄香 閎康明年迎春燕
半導體檢測廠商閎康（3587）11月營收4.28億元，月增4.09％，年增3.89％。11月營收較上個月成長，主因先進製程材料分析（MA）及故障分析（FA）需求及日本實驗室業績持續帶動，閎康並看好明年2奈米將大幅推升檢測需求。
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《其他電》MA、FA及日本實驗室需求旺 閎康營運添助力
半導體檢測廠閎康(3587)11月合併營收為4.28億元，月增4.09%，年增3.89%，隨著AI應用興起，可靠度相關的超高功率預燒爐重要度也日益提升，閎康將投資相關實驗平台，提供資料中心高功率元件及車用自動駕駛晶片等相關客戶使用，預計明年第1季完成建置。
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國科會通過十件科學園區投資案 合計金額逾103億
國科會科學園區審議會4日召開第19次會議，會中通過10件投資案，投資總額計103.58億，包括「積體電路」冠亞半導體股份有限公司、台星科企業股份有限公司竹科分公司、分子尼奧科技股份有限公司、碩豐精密科技股份有限公司；「光電」之瑞儀光電股份有限公司竹科分公司；以及「生物技術」的艾琳智農生技股份有限公司、元樟生物科技股份有限公司橋科分公司等，此外尚有6件增資案，合計增資31.3億元。
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惠特布局矽光子 秀創新設備
2024年SEMICON TAIWAN即將盛大登場，作為全球半導體產業的重要盛會，每年吸引來自世界各地的頂尖廠商齊聚一堂，惠特科技今年也不缺席，將在一館展出化合物半導體與矽光子相關技術與設備。
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利機出貨爆發 今年營收拚高
利機（3444）第二季以來營運明顯加溫，三大主力產品第二季出貨均較上季呈現雙位數成長，半導體載板相關季增25％，驅動IC相關季增46％，封測相關年增季增18％，該公司表示，受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上，今年營收將拚創新高。
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市場升溫 利機下半年營收樂觀
利機（3444）27日舉行法說會，總經理黃道景表示，今年上半年優於去年同期，而下半年開始，產業秩序逐步恢復，包括封測產品、載板、自有產品等都會較上半年升溫，帶動下半年營收年對年成長幅度更佳，此外，均熱片產品購併案最快今年底前顯現第一階段成果，自有產品銀漿則在新增多家客戶之後，預期明年營運占比也可望達一成水準。
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《半導體》強茂配息1.2元 今年拚季季增
強茂(2481)股東會通過承認112年財報及每股配息1.2元，強茂今年前5月合併營收為51.05億元，年減1.27%，隨著消費產品需求增溫，且車用產品出貨持續放量，強茂表示，希望達成今年一季比一季好目標。
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《產業分析》2022年併購世創挫敗 拍斷手骨顛倒勇(3-2)
產業分析出環球晶(6488)是在2011年10月自中美矽晶的半導體事業處分割獨立的晶圓廠。早自中美晶於2008年4月就已經開啟併購之路，收購美商 GlobiTech Incorporated 公司，藉此結合GlobiTech 的半導體磊晶技術、客戶價值，也完備了長晶、切片、研磨、拋光及磊晶一貫製程及技術；藉由磊晶製程之延伸使環球晶圓進入半導體晶圓中附加價值最高的6吋及8吋磊晶晶圓的生產和業務，取得擁有世界級一線大廠所需的矽晶圓和磊晶生產技術及管理團隊，並直接與這些國際知名大廠建立了相關晶圓產品直接供應的商機。