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以下是含有高階封裝翹曲的搜尋結果，共01筆
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先進封裝新技術！崇越解決高階封裝翹曲難題 細節曝光
隨AI單晶片達到物理效能極限，先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越科技將在此次半導體展期間進行「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」技術發表。
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隨AI單晶片達到物理效能極限，先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越科技將在此次半導體展期間進行「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」技術發表。