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以下是含有高階電路板的搜尋結果,共12

  • 藍德落實ESG 闢高階PCB藍海

    藍德落實ESG 闢高階PCB藍海

     AI伺服器與低軌衛星應用推升高階電路板需求,設備製造商不只追求效率,更須兼顧用電管理、品質追溯與人力短缺。深耕51年的藍德工業指出,未來競爭力將由無人化設備+製程履歷+節能邏輯所決定。

  • 達航鑽銑與雷射技術 樹業界標竿

    達航鑽銑與雷射技術 樹業界標竿

     達航科技於10月22日登場之TPCA Show中,展現智慧化製造與先進製程整合的最新成果,再度鞏固其在高階電路板製程領域領先地位。

  • 達航TPCA Show 展出頂尖製程

    達航TPCA Show 展出頂尖製程

     隨著AI、高效能運算(HPC)與次世代通訊技術的推進,電子產業正面臨結構性轉型,半導體製程微縮與異質整合封裝帶動PCB精度與可靠性需求急遽提升,作為PCB精密加工技術的領航者,達航科技於今年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)盛大登場,完整展現智慧化製造與先進製程整合成果,進一步鞏固其在高階電路板製程領域的領先地位。

  • 《電零組》營收報捷+新廠助攻 毅嘉開高震盪

    毅嘉(2402)8月自結合併營收約新台幣9.56億元,年增7%,在主要客戶需求持續增溫帶動下,單月營收續創今年新高。公司表示,整體接單動能穩健,營收表現符合預期。毅嘉今日股價挾營收好消息,加上馬來西亞新廠第一期預計於10月啟動量產,開高後震盪,漲幅約2%~3%。

  • 《電零組》前景看俏+馬廠投產在即 毅嘉登60元大關刷天價

    毅嘉(2402)對今年營運維持樂觀看法,預期第三季在傳統旺季帶動下,營收有望與第二季持平。隨著馬來西亞新廠即將投產,全年營收仍可望挑戰雙位數成長。今日股價反映基本面利多,盤中一度勁揚逾8%,最高觸及61.5元,成功站上60元大關,並創下歷史新高。

  • 《電零組》南進奏捷!毅嘉馬國廠10月啟動、2030營收占比拚四成

    毅嘉(2402)對今年的營運持續保持樂觀,預期第三季將進入傳統旺季,營收有望與第二季持平。隨著馬來西亞新廠啟動量產,全年營收仍有機會達成雙位數成長目標。

  • 松上3.5億可轉債收足 將挹注AI轉型、技術升級

     松上電子(6156)公告,該公司國內第五次無擔保可轉換公司債(CB)已全數完成募集,總金額3.5億元,該筆公司債預定於6月25日上櫃買賣,將挹注松上未來轉型與技術升級資金動能。

  • 陸系客戶報價回升 柏承明年手機板營運 法人按讚

     PCB廠柏承(6141)董事長李齊良表示,明年營運最大動能是手機板,隨著陸系手機品牌客戶重新認證並回升合理報價,使得手機板損益改善,加上產能從昆山廠轉移至南通廠後成本大幅下降,法人也樂觀看待明年將有更好的營收及毛利率。

  • 高階電路板原料自主  工研院與中石化開發出低耗損樹脂材

    高階電路板原料自主 工研院與中石化開發出低耗損樹脂材

    為協助我國電路板高階製程原料不倚賴進口,工研院今(26)宣布,與中石化聯手開發低損耗「環烯烴樹脂」合成技術,不僅提升基板材料電性穩定性,使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,更強化我國高階電路板原料的自主性。

  • 《塑膠股》中石化、工研院攜手 5G時代推動低損耗樹脂技術革新

    為了協助台灣電路板產業掌握前瞻科技,工研院在經濟部產業技術司的支持下,與中石化(1314)攜手開發「低損耗環烯烴樹脂合成技術」。該技術不僅顯著提升了基板材料的電性穩定性,還能確保訊號在高頻傳輸時保持更高的穩定性和可靠度,進一步強化台灣在高階電路板原料上的自主能力。

  • 亞翔接單熱轉 H2營運加溫

    亞翔接單熱轉 H2營運加溫

     無塵室設備與機電工程大廠亞翔(6139)今年上半年營收因季節性因素趨緩,不過,在台灣、蘇州及新加坡三大市場需求的推升,加上入帳高峰加持之下,今年下半年營運將逐步加溫,市場法人看好今年營收仍可望維持成長表現。

  • 《其他電》亞翔在手訂單續創高 今年營運看升再攀峰

    工業機電系統整合工程廠亞翔(6139)14日召開法說,指出2024年接單動能續強,首季新接單269.43億元,使未完工的在手訂單水位推升至1291.62億元新高。展望後市,總經理蔣曉麟指出,在台灣、中國、東南亞3大市場均可望成長下,今年營運可望持續成長、再創新高。

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