搜寻结果
以下是含有徐敬全的搜寻结果，共20笔
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尬苹果A19 Pro 联发科天玑9500亮剑
IC设计大厂联发科22日正式发表新一代旗舰5G行动处理器天玑9500，採台积电最新第三代3奈米（N3P）制程，在CPU、GPU及NPU三大核心架构全面升级下，单核效能剑指苹果A19 Pro水准。总经理陈冠州指出，联发科将继续与台积电合作，并规划在美国亚利桑那州厂投片，以满足客户需求。
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剑指苹果 联发科天玑9500问世
IC设计大厂联发科22日发表最新旗舰晶片天玑9500，採用台积电最新3奈米N3P制程，较前代从效能、功耗以及AI算力都有显着提升，总经理暨营运长陈冠州指出，目前公司手机晶片在全球市占率约为4成，预期明年手机出货量将维持成长1至2％的速度，但旗舰、次旗舰手机占比有更明显的成长，将持续推进高阶市场。
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联发科天玑9500强势登场 N3P打造AI新标竿
联发科(2454)22日正式发表天玑9500旗舰5G Agentic AI晶片，被誉为联发科史上最强行动处理器的新品，採用台积电第三代3奈米制程技术，整合全大核CPU架构与Mali G1-Ultra GPU，预计将为旗舰手机市场带来全新竞争格局。
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联发科发表天玑9500迎战高通 第4季上市
联发科22日发布天玑9500旗舰5G Agentic AI晶片，结合多项先进技术与突破性创新，为天玑系列迄今最强大的行动晶片。天玑9500採用业界最先进的第3代3奈米制程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力处理器，为装置端AI、影像处理、主机等级游戏体验与网路通讯等技术开启新纪元。
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《半导体》联发科率先出击！天玑9500搭台积电3奈米迎战高通
联发科(2454)今(22)日领先高通，发表旗舰5G Agentic AI晶片天玑9500，採用台积电(2330)第三代3奈米制程。首批搭载天玑9500的智慧型手机预计于2025年第四季上市。
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《半导体》联发科发表第三代5G平台 攻边缘AI运算
联发科(2454)今(14)日宣布，专为5G固定无线接取（Fixed Wireless Access，FWA）与行动Wi-Fi（Mi-Fi）装置设计的第三代平台T930晶片组，引领市场支持市面上最新且最先进的无线通讯技术解决方案。联发科T930 5G无线宽频平台是一款高度整合且节能的4奈米晶片解决方案，支援Sub-6GHz频段并提供高达10Gbps的5G连线速度。
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《半导体》联发科推出天玑9400+晶片 首批智慧机本月上市
联发科（2454）发表天玑9400+ 5G旗舰晶片。作为天玑旗舰系列最新晶片，天玑9400+在超高能效与效能提升的设计之下，提供生成式AI与Agentic AI能力，并支援最新大型语言模型（LLM）。首批採用联发科天玑9400+行动平台的智慧型手机预计本月上市。
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Arm站台、小米首发 联发科天玑8400来势汹汹
IC设计大厂联发科23日发表天玑8400中阶、主流晶片，由台积电4奈米制程打造，锁定中阶处理器市场。供应链指出，相较天玑8300，功耗降低超过4成，再搭配目前大电池主流，有望提供令市场惊艳之续航表现。
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天玑9400助攻！VIVO旗舰机 拚在台销售年增翻倍
vivo今（21）日举办新机发表会，旗下X200系列正式登台，除搭载全球首发的联发科天玑9400处理器外，也联手蔡司提升影像体验；在规格明显升级之下，vivo台湾总经理陈怡婷表示，公司有信心X200系列在台湾的销售量将年增200％以上。
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《科技》vivo、OPPO旗舰大战开打？ 联发科坐收渔翁之利
Vivo今(21)日宣布推出年度旗舰机vivo X200，搭载联发科(2454)最新天玑9400晶片，联发科资深副总徐敬全也亲自到场力挺。vivo X200是台湾市场首款搭载联发科天玑9400的产品。值得注意的是，本周非苹手机大战风云再起，明日OPPO也将在台湾市场发表旗舰机OPPO Find X8，同样採用联发科天玑9400晶片，两大陆系品牌竞争激烈，而联发科则有望因旗舰市占率拉升成为最大赢家。
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剑指AI商机 联发科天玑9400出鞘
安卓首款旗舰级晶片由联发科拔得头筹，天玑9400重磅登场！联发科9日推出全新一代旗舰5G Agentic AI晶片，除AI效能外、更将PC级别效能核心带入行动装置，并採用台积电第二代3奈米制程及第二代全大核CPU设计，联发科资深副总徐敬全指出，相较天玑9300，新产品功耗、性能皆有显着提升。供应链透露，旗舰级面积尺寸估计为史上最大的150mm2、超过300亿个电晶体数目，较前代成长32％。
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联发科发表天玑9400 单核比前代提升35％功耗降低40％
联发科9日举行旗舰5G Agentic AI晶片－天玑9400发表会，由资深副总经理徐敬全开场介绍採用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU 架构，以及最先进的GPU和NPU，展现极致的性能和超高能效。
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联发科天玑9300＋旗舰AI晶片亮相 引爆AI手机新引擎
联发科（2454）于深圳天玑开发者大会（MDDC2024），正式发表旗舰级天玑9300＋5G生成式AI行动晶片，标志着手机产业迈入生成式人工智慧（Generative AI）的新里程碑。
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《半导体》联发科生成式AI再添猛将 天玑9300+报到
联发科(2454)今日于深圳召开天玑开发者大会，一如预期端出天玑9300+，主打强大的生成式AI能力。今年智慧型手机决战生成式AI，联发科在去年第四季推出的天玑9300，市场反应正向，联发科也预计在今年第四季推出天玑9400，也因此，联发科选在此时推出天玑9300+，就是延续9300的高人气，在天玑9400问世前，延续市场买气。
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《半导体》联发科MWC 端5G平台T300瞄准IoT装置市场
联发科(2454)宣布，于MWC 2024(世界通讯大展)中推出轻量级5G平台T300方案。联发科T300整合射频单晶片，并採用支持3GPP Release-17规格的联发科技M60数据晶片，较市面上现行的4G物联网解决方案有显着优势。
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联发科轻量级5G 加速商转普及
联发科26日于2024世界行动通讯大会（MWC）发表最新T300解决方案，为一款5G RedCap（轻量级5G）产品。T300整合射频单晶片，採支援3GPP Release-17规格的联发科M60数据晶片，相较现有的4G物联网解决方案，具显着的优势与差异化。
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MWC展炫技 联发科放眼6G
联发科将于世界行动通讯大会（MWC 2024）大秀拳脚，以「Connecting the AI-verse」为主题，分享最新技术与产品。联发科将以旗舰行动晶片天玑9300 AI处理器打头阵，展示生成式AI应用；另外，横跨Pre-6G卫星宽频、6G环境运算、及业界首见装置端的即时生成式AI影片应用以及Dimensity Auto车用生态系合作成果，都将于MWC 2024精锐尽出。
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《半导体》联发科挥军MWC 大秀生成式AI
联发科(2454)宣布，将于即将登场的世界行动通讯大会(MWC 2024)中，以整合在旗舰行动晶片天玑9300的最新一代AI处理器，现场展示一系列的生成式人工智慧(AI)技术应用，其中多项为业界首见的装置端生成式AI应用，展现联发科的关键AI技术实力。
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联发科轻量5G晶片 灌单台积6奈米
联发科20日宣布，该公司数据晶片及单晶片产品，将进一步支持轻量级5G（5G RedCap）技术；其中，T300晶片将再开业界先河，为全球首款採台积电6奈米制程打造，并整合射频单晶片（RFSoC）解决方案，预计明年上半年送样，2024年下半年推出商业样品，为营运增添柴火。
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《半导体》联发科推5G RedCap解决方案 明年H1送样
联发科(2454)今(20)日宣布，其数据晶片及单晶片组产品将进一步支持5G RedCap技术。联发科5G ReCap解决方案包含M60数据晶片和T300系列晶片，将有助5G-NR更快速导入需要长时间且高效能电池寿命的应用，例如穿戴式装置、轻量级AR装置、物联网模组以及带有终端AI功能的各类装置。联发科T300系列产品预计将于2024年上半年送样，2024年下半年推出商业样品。