联发科轻量5G晶片 灌单台积6奈米

联发科轻量级5G（5G Reduced Capability）解决方案，包含M60数据晶片和T300系列晶片，有助5G-NR更快速导入需要长时间电池寿命的移动应用。

联发科资深副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全说明，RedCap将推动5G普及，客户得以採用最优异零组件，将5G带入各种应用、涵盖不同价位的装置中。预估随着技术更迭，未来5G RedCap将会取代4G LTE Cat 4解决方案。

联发科也表示，T300在显着微缩的PCB面积，整合单核Arm Cortex-A35 CPU，透过良率最佳之台积电工艺实现5G装置变革。

这也是继3奈米天玑9300晶片助攻台积电产能利用率之后，联发科亦以及时雨之姿，填补台积电6奈米产能；据法人估算，台积电至年底7／6奈米产能利用率将守住7成！

网通检测业者指出，RedCap是3GPP在5G R17阶段专门推出的一种技术标准协议，通过降低5G的能力和成本，来满足中阶速率之AIoT需求，进一步深化5G发展空间；轻量化也将体现在功能、成本、功耗上。联发科T300系列晶片中，网路下行传输速率可达227Mbps，上行传输速率可达122Mbps，保有杰出能效、网路涵盖范围增强和低延迟特性。

搭配此前联发科与Meta，将在新一代AR眼镜的合作，打破高通独家供应地位。业界猜测，或许接下来5G RedCap将成为轻量AR眼镜的选择，透过轻量化的无线连接能力，打破距离限制，实现AR设备随时随地可用；同时达到轻薄、低功耗之处理。