搜寻结果
以下是含有高功率元件的搜寻结果，共18笔
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需求升温 大冢今年业绩带劲
以代理三大外商软体为主的资服厂商大冢（3570）23日召开法说会，总经理郭一龙表示，既有制造业、营造业及多媒体客户稳定成长，2025年还新增半导体产业、汽车电子、科技厂商等客户。整体而言，2025年表现将优于去年。大冢上半年每股税后纯益7.7元，法人看好今年有望挑战连四年赚一股本成绩。
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委外验证增 宜特H2营运升势壮
宜特科技（3289）受惠于AI、高速传输与高功率应用需求持续增温，下半年验证分析（RA）业务可望延续成长动能。公司指出，全球主要IC设计与晶圆代工客户委外验证需求增加，法人也指出，近期包括联发科（2454）在内的委案量明显提升，加上辉达H20能持续出货至中国，有助相关客户订单回升，法人预期宜特下半年营运将逐季走扬，全年营运表现仍具正向契机。
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《半导体》捷敏-KY接单续热 Q3乐观、Q4待观察
捷敏-KY(6525)周四假证交所召开法说会，捷敏持续高附加价值，以及第三代半导体相关产品之开发。捷敏5G、工业用及车用产品市场仍是发展重点。展望后续，捷敏-KY接单持续乐观，第三季状况仍乐观，而第四季状况则待观察。
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《电周边》光宝科新液冷解决方案 COMPUTEX发功
光宝科技(2301)于COMPUTEX 2025以「LITEON Power AI」为主题，展示专为NVIDIA GB200 NVL72、NVIDIA GB300 NVL72以及次世代NVIDIA Rubin系统所打造的整合式机柜电源与液冷解决方案。
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光宝科COMPUTEX重磅展示 助攻AI基础建设
光宝科（2301）参与台北国际电脑展（COMPUTEX），以「LITEON Power AI」为主题，展示专为NVIDIA GB200 NVL72、NVIDIA GB300 NVL72以及次世代NVIDIA Rubin系统所打造的整合式机柜电源与液冷解决方案，帮助客户加速新一代AI基础建设的整合，打造高效节能的资料中心，以应对AI时代日益增长的算力、能源、散热的挑战。
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鸿海第四代半导体研究 大突破
鸿海持续布局先进技术，卡位电动车、卫星通讯等前瞻应用商机，15日宣布旗下鸿海研究院半导体所与阳明交通大学、德州大学奥斯汀分校进行跨国合作，投入第四代半导体的研究，近日已在卫星通讯及高功率元件领域取得显着突破；研究成果已发表在国际顶级期刊《Applied Surface Science Advances》及《ACS Applied Electronic Materials》，第四代半导体可应用于电动车与快充技术、高压电力设备、太空与航太科技。
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《其他电》鸿海研究院跨国合作 下世代电晶体关键技术获突破
鸿海(2317)旗下鸿海研究院（HHRI）半导体所与阳明交通大学、德州大学奥斯汀分校跨国合作，投入第四代半导体前瞻研究，已在卫星通讯及高功率元件领域取得显着突破，近期研究成果已于2大国际顶级期刊获得发表，深获学术界与产业界肯定。
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客户需求增温 大冢Q1动能强
以代理绘图软体起家的大冢24日召开法说会，总经理郭一龙表示，受惠于大型客户的需求增温，2025年第一季成长动能强劲。该公司1～2月营收为4.64亿元，年增48.45％。
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《其他电》鸿海研究院突破SiC瓶颈 加速第三代半导体进展
鸿海(2317)旗下鸿海研究院再传捷报，由半导体研究所携手人工智慧（AI）研究所，结合鸿扬半导体优异的制造能力，成功将AI学习模型与强化学习（Reinforcement Learning）技术结合，大幅加速碳化硅（SiC）功率半导体的研发进程，并取得显着成果。
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闳康日本布局发酵 营运有看头
半导体检测大厂闳康（3587）近年积极进行全球化布局，尤其在日本营运据点相对同业完整，目前在名古屋产能已满载，该厂营运年成长达40％，熊本厂营运也快速成长中，法人看好明年在日本的营运贡献将持续扩大，成为推升闳康营运成长的重要动能。
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2奈米飘香 闳康明年迎春燕
半导体检测厂商闳康（3587）11月营收4.28亿元，月增4.09％，年增3.89％。11月营收较上个月成长，主因先进制程材料分析（MA）及故障分析（FA）需求及日本实验室业绩持续带动，闳康并看好明年2奈米将大幅推升检测需求。
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《其他电》MA、FA及日本实验室需求旺 闳康营运添助力
半导体检测厂闳康(3587)11月合併营收为4.28亿元，月增4.09%，年增3.89%，随着AI应用兴起，可靠度相关的超高功率预烧炉重要度也日益提升，闳康将投资相关实验平台，提供资料中心高功率元件及车用自动驾驶晶片等相关客户使用，预计明年第1季完成建置。
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国科会通过十件科学园区投资案 合计金额逾103亿
国科会科学园区审议会4日召开第19次会议，会中通过10件投资案，投资总额计103.58亿，包括「积体电路」冠亚半导体股份有限公司、台星科企业股份有限公司竹科分公司、分子尼奥科技股份有限公司、硕丰精密科技股份有限公司；「光电」之瑞仪光电股份有限公司竹科分公司；以及「生物技术」的艾琳智农生技股份有限公司、元樟生物科技股份有限公司桥科分公司等，此外尚有6件增资案，合计增资31.3亿元。
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惠特布局硅光子 秀创新设备
2024年SEMICON TAIWAN即将盛大登场，作为全球半导体产业的重要盛会，每年吸引来自世界各地的顶尖厂商齐聚一堂，惠特科技今年也不缺席，将在一馆展出化合物半导体与硅光子相关技术与设备。
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利机出货爆发 今年营收拚高
利机（3444）第二季以来营运明显加温，三大主力产品第二季出货均较上季呈现双位数成长，半导体载板相关季增25％，驱动IC相关季增46％，封测相关年增季增18％，该公司表示，受惠台系封测厂渐入佳境，以及AI伺服器、AI手机及PC等整体供应链持续成长，预期将带动各主力产品逐季营收向上，今年营收将拚创新高。
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市场升温 利机下半年营收乐观
利机（3444）27日举行法说会，总经理黄道景表示，今年上半年优于去年同期，而下半年开始，产业秩序逐步恢復，包括封测产品、载板、自有产品等都会较上半年升温，带动下半年营收年对年成长幅度更佳，此外，均热片产品购併案最快今年底前显现第一阶段成果，自有产品银浆则在新增多家客户之后，预期明年营运占比也可望达一成水准。
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《半导体》强茂配息1.2元 今年拚季季增
强茂(2481)股东会通过承认112年财报及每股配息1.2元，强茂今年前5月合併营收为51.05亿元，年减1.27%，随着消费产品需求增温，且车用产品出货持续放量，强茂表示，希望达成今年一季比一季好目标。
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《产业分析》2022年併购世创挫败 拍断手骨颠倒勇(3-2)
产业分析出环球晶(6488)是在2011年10月自中美硅晶的半导体事业处分割独立的晶圆厂。早自中美晶于2008年4月就已经开启併购之路，收购美商 GlobiTech Incorporated 公司，藉此结合GlobiTech 的半导体磊晶技术、客户价值，也完备了长晶、切片、研磨、抛光及磊晶一贯制程及技术；藉由磊晶制程之延伸使环球晶圆进入半导体晶圆中附加价值最高的6吋及8吋磊晶晶圆的生产和业务，取得拥有世界级一线大厂所需的硅晶圆和磊晶生产技术及管理团队，并直接与这些国际知名大厂建立了相关晶圆产品直接供应的商机。