《半导体》强茂配息1.2元 今年拚季季增

强茂今天举行股东会，112年全球经济面临通膨与升息的双重压力，伴随去化库存的挑战，消费性市场与电脑应用需求显着减少，对功率半导体产业造成不小衝击，强茂营运也受到影响，112年合併营收为127.07亿元，年减3.94%，税后盈余为8.21亿元，年减53.3%，每股盈余为2.15元。

强茂在高功率元件技术领域深耕多年，持续专注于MOSFET、IGBT和SiC元件核心技术发展，以满足市场对高效能和低能耗产品的需求，近年陆续发布的SiC Diode、中低压SGT MOSFET和Super Junction MOSFET系列产品，为即将推出的如：Field Stop Trench IGBT 和 SiC MOSFET打下基础；8吋晶圆厂在Super Junction MOSFET与IGBT的试产阶段证明其卓越的稳定性与效能，提升公司在高端市场的竞争力。

在车用方面，强茂新产品认证数量稳步增加，并且成功获得国际大厂的重要订单，2023年车用产品占比达23%，今年上半年因车用需求优于预期，第1季营收占比达27%。

强茂表示，公司发展战略着重于两大主轴，一是深化车用市场的布局，特别是在电动车应用方面，提供创新解决方案，与终端客户携手并进，并积极拓展在充电桩、储能系统及太阳能等新能源领域之高效能产品布局。

随着产品组合优化，强茂今年第1季税前盈余为1.78亿元，年增37%，每股盈余为0.47元，累计前5月合併营收为51.04亿元，年减1.27%。

展望下半年，强茂表示，终端需求逐渐回升，消费性产品(computing & home appliance)库存去化结束，下半年将渐入佳境，稼动率也优于去年状况，存货跌价损失的提列金额将持续放缓，车用产品为公司长期耕耘的重点应用，未来将持续扩大车用产品的营收贡献，优化整体获利能力。