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AI需求持续飙升,台湾半导体产业积极投入新一代技术。业界指出,三维积体电路(3DIC)、小晶片(Chiplet)、共封装光学(CPO)等,是突破AI晶片效能限制的关键。台积电最新的「COUPE硅光子引擎」结合晶片封装与光学传输,大幅提升运算速度;联发科、世芯也积极加入,在今年SEMICON Taiwan 2025展出最新成果。
锗硅光子技术领导厂商光程研创(Artilux)与世芯-KY(3661)今(25)日宣布进行策略合作,专注开发针对大规模AI加速器垂直扩展(scale-up)与水平扩充(scale-out)应用的超低功耗光子互连平台。此合作将打造一个可拓展的AI传输技术平台,驱动未来创新,以加速下一代运算基础建设的部署,实现卓越的效率与成长动能。
光程研创(Artilux),以其全球独家的锗硅(GeSi)光子技术闻名,与采钰(6789)共同发表了最新的超颖透镜(Metalens)技术。此项技术不同于传统的曲面透镜,採用了全平面、超薄的光学元件设计,能精确控制光波,并能在12吋硅基板上制造出超高精度的奈米结构。光程研创成功将其核心的锗硅技术与超颖透镜技术整合于单片硅晶圆上,显着提升了光学系统效能,并提高了量产效率与良率。该技术可广泛应用于短波红外光(SWIR)光感测、光成像、光通讯及人工智慧等商业领域。
台湾半导体新创光程研创(Artilux)营运迎来重大里程碑,其自主研发之「室温短波红外光锗硅单光子侦测技术」,近期登上国际顶级期刊《自然》(Nature),为台湾自1974年确立扶植半导体为产业重点以来,首度由单一台湾研发团队达成此成就,显示光程研创的技术已获国际权威机构公认,同时也为台湾在下一世代全球半导体关键技术之持续领先做出贡献。