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全球半导体封测龙头日月光投控30日举行线上法说会,公布2025年第3季营运报告,受惠于半导体封装、测试及电子代工服务(EMS)业务的双重增长,以及整体产能稼动率提升,公司单季营收与获利表现卓越,归属母公司净利108.7亿元,季增45%,年增12%,EPS为2.5元,创下近11季以来新高纪录。
日月光投控(3711)(NYSE:ASX)周四召开线上法说会,并公布114年度第三季营运报告。日月光今年第三季三率三升,获利108.70亿元,季增45%、年增12%;单季基本每股盈余升至2.50元,创下11个季度新高。日月光今年前三季每股盈余5.99元,高于去年同期的5.35元。展望第四季营收,日月光单季营收可望季增1-2%,单季合併毛利率、营益率均预估季增0.7-1个百分点。
日月光投控(3711)因应人工智慧(AI)、车用电子与高效能运算(HPC)需求的快速增长,日月光于楠梓科技园区启动K18B厂房新建计画,周五(10月3日)举行动土典礼。K18B厂房规画地上8层、地下2层,专注于先进封装制程(CoWoS)及终端测试。总投资金额达新台币176亿元,预计2028年第一季完工启用,届时可新增近2000个就业机会。
博通(Broadcom)与台积电两强合作,从晶片架构与先进制程切入,推出硅光子(Silicon Photonics)解决方案,为全球云端服务供应商(CSP)提供更高效的资料中心互连方案。
美国最受欢迎的啤酒公司星座集团(Constellation Brands)周二意外调降了其财政年度的业绩预期,导致该公司股价在周二崩跌7%,并在周三续跌超过3%。而令不少人感到意外的是,导致这家公司业绩预期下滑的罪魁祸首,居然是来自于美国总统川普所实施的打击移民政策。
大陆加紧发展AI领域,并持续推进陆产高频宽记忆体(HBM)。韩媒报导,大陆NAND Flash大厂长江存储不仅投入研发DRAM,更寻求和本土DRAM巨头长鑫存储合作,共同突破HBM技术难关。其中,长江存储计画最快在2025年底投资DRAM研发设备。
「2025台北国际自动化工业大展」20日在南港展览馆一馆登场,台湾唯一专注量测级结构光技术的鑑微科技,于四楼L802摊位,重磅首发3D视觉检测高速成像创新成果-ADM垂直光学系列新品,以及多款结构光量测模组与应用成果,现场吸引眾多参观人潮驻足交流。
台湾年度自动化工业盛会「2025台北国际自动化工业大展」即将于8月20日于南港展览馆一馆一连展出4天;台湾唯一专注发展量测级结构光技术公司鑑微科技,今年将重磅发表全新旗舰级产品「高适应性深度显微镜(ADM)」,展现团队在3D垂直光学检测领域持续向前跨越。
半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)董事会通过2025年第二季财报,本业获利创新高,虽受业外匯损拖累,归属母公司税后净利2.06亿元仍创同期新高、每股盈余7.05元。累计上半年税后净利4.61亿元、归属母公司每股盈余15.79元,亦双创同期新高
弘塑(3131)今年上半年税后纯益达4.61亿元,再创歷年同期新高,累计上半年每股税后纯益15.79元。该公司表示,目前产能满载,设备订单能见度已排至2026年上半年,关键机台交期长达数月。法人看好该公司今年营运可望持续创高。
半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑(3131)董事会决议2024年配息22元,今(29)日以1490元参考价除息交易。弘塑股价开高1.01%或15元,仅耗时18秒便完成填息,盘中最高上涨2.35%至1525元,惟随后跟随大盘急跌翻黑,最低挫跌2.68%至1450元。
受惠2.5D/3D先进封装需求旺盛,弘塑(3131)今年接单强劲,上半年累计营收近29亿元,年增54%,第一季每股税后纯益(EPS)8.74元,均创新高纪录。展望后市,弘塑表示,目前产能维持满载,设备订单能见度已排至2026年上半年,关键机台交期长达数月。
【旅奇传媒/编辑部报导】南台湾最夯的暑期活动「屏东夏日狂欢祭」,日前在屏东县民公园盛大登场。屏东县县长周春米表示,今年夏日狂欢祭迈入第四年,除了五大主题体验全新升级,更有全台首座会下雪的冰宫城堡,欢迎全国好朋友到屏东放暑假,一起迎接最清凉的夏日时光,打卡南国盛夏中最吸睛的新地标!
【旅游经 洪书瑱报导】
根据外电报导,韩国大厂LG电子传将进军半导体设备领域,启动开发被誉为「梦幻半导体设备」的混合键合机(Hybrid Bonder),锁定用于生产高频宽记忆体(HBM)的先进制程关键设备。
酷热的南国下雪了!为让小朋友有不一样的暑假,屏东县政府19日起在屏东县民公园举办「屏东夏日狂欢祭」,将-10℃下雪的童话冰宫城堡、17米的海盗船、超萌可爱水果动物搬到县民公园,周末还有迪士尼乐园般的游行,今(14)日有小朋友前来初体验冰宫溜滑梯、洒雪花,欢乐尖叫声不断,玩到不想回家。
根据《财讯》双周刊报导,台湾先进封装溼制程设备龙头弘塑,自2012年始,年年赚逾一个股本,2024年更赚近3个股本,刷新歷史纪录。而随着晶圆代工厂先进封装CoWoS产线持续扩充,弘塑已成为半导体设备股的当红炸子鸡。
男星杨佑寧2020年和Melinda(阿梅)结婚,育有2个宝贝女儿,今年3月宣布妻子怀上三胎消息。Melinda也经常在社群纪录生活,日前晒出穿着比基尼在沙滩上戏水照片,让网友纷纷大讚她是最美孕妇。
半导体巨头英特尔于晶圆代工领域积极进发,除先进制程节点外,先进封装也成竞争焦点;英特尔积极扩充产能,新墨西哥州封装厂之Foveros产能预计再增加3成,EMIB-T产能投资也将翻倍达150%。半导体业界分析,Foveros-S瞄准竞争对手封装产品CoWoS-S,未来也将推出R、B版本,提供市场更多选择。
当摩尔定律逼近物理极限,晶片制造渐将主战场转往「后段制程」。英特尔宣布,在既有生态系上,加入Chiplet(小晶片)及价值链(Value Chain)联盟,将与竞争对手3D Fabric相互抗衡。业界分析,随着线宽线距越来愈小的趋势下,未来Hybrid bonding(混合键合)来取代现有Micro bump(微凸块),先进封装越需要晶圆级制程,需求往晶圆厂/IDM靠拢。