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以下是含有DDIC的搜寻结果，共103笔
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《半导体》世界先进9月营收衝第3高 Q3创近3年最佳
晶圆代工厂世界(5347)公布2025年9月自结合併营收51.1亿元，月增达40.98％、年增10.76％，创同期新高、歷史第三高，使第三季合併营收123.48亿元，季增5.55％、年增4.61％，登近3年高、改写同期次高。前三季合併营收359.97亿元、年增10.75％，续创同期次高。
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测试升级 创新服务、新特Q4衝
AI、高效能运算（HPC）与先进封装技术快速推进，半导体测试市场正进入新一波结构性成长周期，其中探针卡作为晶圆测试阶段不可或缺的关键介面，规格与制造门槛持续升级。
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i17增产 联咏沾光
苹果iPhone 17开卖，市场需求优于预期，据供应链透露，苹果要求两大代工厂将标准版iPhone 17日产量提高约4成，联咏（3034）也传出重要客户加大拉货力道、OLED驱动IC追单动能明显。法人预估，联咏旺季有望挑战季节性水准，加上匯率不利因素减少，第三季获利表现将优于财测目标。
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《半导体》世界先进57天填息达阵 亮灯飙逾11月高价
晶圆代工厂世界(5347)股价近日稳步走升，今（22）日开高1.04％后在买盘敲进下直攻涨停价105.5元，耗时57个交易日完成填息、创逾11个月高价，早盘维持逾6.5％涨势。三大法人上周买超442张，其中外资、自营商买超3242张、479张，投信则卖超达3279张。
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环球晶、帆宣8月低预期 台积电、联发科… 大咖投顾营收最新拆解：喊买「这7檔」
8月营收陆续公布，国内金控投顾今(11)表示，虽然传统上第3季是旺季，但受到关税不确定影响、客户提前备货，以及全球总体经济情势不明等因素影响，整体半导体产业呈现旺季不旺，人工智慧（AI）供应链是市场上唯一亮点，点名崇越(5434)、帆宣(6196)等7檔个股，列出其目标价。
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《半导体》世界先进8月营收微增 前8月续写次高
晶圆代工厂世界(5347)公布2025年8月自结合併营收36.25亿元，较7月36.12亿元微增0.34％、较去年同期36.33亿元微减0.21％。累计前8月合併营收308.86亿元，较去年同期278.87亿元成长10.75％，续创同期新高。
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《半导体》记忆体回温 南茂Q3营收看升 涨价拚转盈
南茂(8150)周二召开线上法说会，南茂第二季首见单季亏损，而展望下半年，南茂今年7月营收回稳，预计8月将持平，整体第三季营收看法不俗，但后续变数仍多，南茂也启动涨价以反映成本，若第三季匯率波动平稳，可望营运相对稳健。记忆体方面，受到客户库存回补、需求稳健，整体动能可望优于DDIC产品，其中DRAM动能增长明显。
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《半导体》南茂Q2每股亏0.75元 首见赤字
南茂(8150)周二召开线上法说会，并公布今年第二季财报。受到匯损、高成本，南茂第二季转亏倍数减少，单季基本每股亏损0.75元，为歷史首见赤字；上半年基本每股亏损0.50元，低于去年同期的每股盈余1.22元。
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《半导体》匯损拉警报！联咏Q2获利季减近三成、Q3营收续衰
联咏（3034）今日举办法人说明会，第二季受到匯损衝击，以新台币计算的营收未达财测区间，每股纯益为6.14元。展望第三季，副董事长王守仁表示，由于客户下单趋于保守，加上新台币预期续升值，公司预估第三季新台币计价营收将持续下滑，落在237亿至247亿元区间，季减约5.55%至9.38%，三大产品线整体营收亦呈现衰退趋势。
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世界先进：需求回暖
世界先进（5347）29日举行法说会，看好第三季客户晶圆需求明显回温，预估出货量季增7％至9％，产品平均销售单价（ASP）也有望季增1％至3％，推升整体产能利用率由第二季的73％攀升至80％，营运动能转强；在匯率走升与成本结构变动影响下，毛利率可能略为下滑到25％至27％区间，法人则看好世界先进第三季可望维持成长表现。
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世界先进Q2每股赚1.1元 Q3毛利率恐降至25~27％
晶圆代工厂世界先进（5347）今（29）日公布第二季财报，合併营收116.99亿元，季减2.1%；税后净利20.43亿元，每股税后盈余1.10元。受到产品组合变化及匯率不利影响，单季毛利率下滑至28%，较上季减少2.1个百分点，产能利用率为73%，整体表现略逊市场预期。
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《半导体》世界先进Q3出货价量动能增温 毛利率续受匯率逆风
晶圆代工大厂世界(5347)今（29）日召开线上法说，受惠转单效益带动电源管理晶片（PMIC）需求增加，目前订单能见度维持约3个月，预期2025年第三季晶圆出货量将季增约7～9％、平均售价（ASP）季增约1～3％，稼动率自73％升至约80％，但毛利率估降至25～27％。
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苹果折迭机有影 硅创、瑞鼎抢攻
苹果明年将推出折迭新机，近期传出决定放弃自研、採用三星显示（SDC）的无折痕方案。供应链透露，台湾指标大厂已密集接触，希望藉由面板大厂採用，掌握折迭iPhone商机。儘管法人认为，OLED DDI市场在台／中系同业竞争下已不再是高成长产业，不过在多应用场景还是需要人机介面协作，对硅创（8016）、瑞鼎（3592）等业者而言，仍有广大的市场机遇。
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落后补涨 晶心科、优群拚反弹
台股科技股近期轮流表现，法人考量不过度追价原则，同步将注意力放到股价表现相对落后领域。晶心科（6533）与优群（3217）分别获得凯基投顾、国泰证期研究青睐，给予「买进」投资评等。
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世界先进6月营收俏 年月双增
晶圆代工大厂世界先进（5347）6月合併营收44.74亿元，较上月显着成长26.02％，年增8.96％。世界先进发言人暨财务长黄惠兰表示，由于晶圆出货量增加，6月营收较上月增加。第二季营收116.99亿元，小幅季减2.09％，大致符合该公司先前预期。
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《半导体》世界先进涨多 除息首日出师不利
晶圆代工厂世界(5347)股东常会通过配息4.5元，今（4）日以99元参考价除息交易。不过，由于1个月来涨幅已达28.7％、位处4个月高檔，加上大盘开高走低挫跌逾近200点，世界先进股价开低走低、一度挫跌5.45％至93.6元，除息首日出师不利。
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苹果折迭机有影 驱动IC、轴承进补
苹果折迭机产品将于明年亮相，供应链消息透露，苹果已进入NPI（新产品导入）阶段，有望在2026年第四季看到折迭产品，除了iPhone外也有折迭iPad问世。法人看好台厂零组件商机，包括驱动IC大厂联咏、关键轴承业者新日兴等可望受惠；另外，安卓折迭机种销量也有望随之增加，带旺驱动IC公司如瑞鼎、奕力-KY，轴承业者兆利之表现。
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AI晶片要更聪明 非「先进测试」不可！4大设备厂后劲超猛
AI/HPC晶片测试针脚数倍数增长，加上高压、高电压、高温与更大的封装尺寸，让后段测试技术提升，台系供应链享地利之便，迎接市占与价格双升行情。
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《半导体》激烈竞争+不确定性 外资中立看联咏、目标价535
美系外资针对联咏（3034）出具最新研究报告，指出在竞争激烈的市场中，联咏仍显示出较强的执行力。然而，由于匯率波动和关税等不确定因素的影响，预期今年下半年的订单能见度将较为有限，因此目前给予联咏中立评等，并设定目标价为535元。
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《半导体》南茂首重提升稼动率 Q2记忆体动能较强
南茂(8150)周二召开法说会，由董事长郑世杰主讲。展望后续营运，南茂董事长提到，今年整体产业状况相当不明朗，后续不确定性仍高，南茂策略以提升稼动率为优先考量。不过记忆体营收动能受惠记忆体价格回稳，第二季记忆体整体动能优于DDIC产品，下半年记忆体状况亦可望较佳，DDIC则不明朗。