搜寻结果
以下是含有Filogic的搜寻结果，共13笔
-
《半导体》联发科、达发联手！推出全球首款AI光纤闸道器平台
联发科（2454）及其子公司达发（6526）于10月14日至16日在法国巴黎举行的Network X 2025展会中，首度联手发表专为全球电信业者量身打造的边缘与云端AI光纤网路闸道器（Gateway）平台。该平台针对电信业者需求，可将网路服务效能提升逾30%，有效解决用户痛点，进一步优化用户体验（QoE），并提升电信业者的营运效益。联发科集团晶片每年驱动全球超过20亿个终端连网装置，具备广泛的边缘AI整合优势，AI光纤网路闸道器将助力电信运营商开启全新AI服务机会。
-
《半导体》联发科Computex大秀！ 5G+AI创新引领智慧生活新潮流
联发科(2454)将于Computex 2025以「AI无界、智能无限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）为主轴，展示从边缘AI运算到云端AI运算的最新技术。联发科副董事长暨执行长蔡力行博士将于今日开展首日进行主题演讲，深入探讨AI、6G、边缘运算和云端运算在数位转型中的角色。
-
《半导体》联发科携手达发 Wi-Fi 7攻进欧洲一线电信业者
联发科（2454）与达发（6526）今日（30日）正式宣布，欧洲一线电信业者将于2025年推出搭载Wi-Fi 7技术的10G-PON服务，这将引领全欧迈入Wi-Fi 7与10G-PON的元年。联发科与达发将于10月8日至10日在法国巴黎巴黎会展中心（Paris Expo Porte de Versailles）共同参展「Network X 2024」。
-
Wi-Fi 7路由器规格升级3千元直上2万 联发科、瑞昱、耕兴受惠
「这次WiFi 7的规格升级，市场之所以非常重视的主因，是因为最新搭载AI应用的终端产品，都宣布将会支援WiFi 7的规格，由此可知，升级的浪潮势在必行。且新规格在导入期时，竞争者通常比较少，此时就不容易遇到削价竞争，除此之外，也因为是新产品新规格，所以售价也会比旧产品高很多甚至高出好几倍，因此有利于厂商获利表现。」华冠投顾分析师范振鸿告诉CTWANT记者。
-
Wi-Fi 7元年 高阶应用先行
网路通讯新规格Wi-Fi 7已于CES 2024年看到相关产品问世，宣示开启通讯新纪元。台厂晶片业者联发科、瑞昱新品齐发，另外如立积、来颉雨露均沾，抢先卡位Wi-Fi 7商机；PA功率放大器业者指出，Wi-Fi 7难度高，GaAs（砷化镓）用量将大幅提升，然目前趋势自边缘设备先行，如商用路由器、高阶笔电等解决方案，智慧型手机将随着周边环境备妥，逐步採用。
-
联发科、面板双虎 投顾点讚
美国消费性电子展（CES）已于日前结束，国票投顾指出，2024年 CES展AI成显学，AI科技将融入生活，最新出具报告建议可逢低买进与AI边缘运算相关的联发科（2454），以及季底面板报价有望转涨的面板双虎友达（2409）、群创（3481）。
-
联发科渐入佳境 边缘AI将发威
手机晶片大厂联发科公布2023年12月合併营收436.79亿元，月增1.4％、年增12.9％，写下2023年最佳单月业绩表现。2023年合併营收4,334.45亿元，年减幅收敛至21.01％。法人指出，联发科受惠智慧型手机回补库存及旗舰型晶片客户展开拉货，抵御营运大环境逆风。
-
WiFi 7来了! 联发科首批认证产品CES 2024亮相
联发科(2454)公布首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品，于2024年国际消费电子展CES 2024展出。联发科所推出的Filogic Wi-Fi 7认证晶片组，整合进家用闸道器、mesh路由器、智慧手机、笔记型电脑等装置中，为消费者和企业提供高速、稳定且长时连线的体验。
-
《半导体》联发科「WiFi 7」获完整认证 营运添动能
联发科(2454)公布首批获得完整Wi-Fi 7认证(Wi-Fi CERTIFIED 7)的产品，并于本届2024年国际消费电子展CES 2024展出。联发科所推出的Filogic Wi-Fi 7认证晶片组，能整合进家用闸道器、mesh路由器、电视、串流装置、智慧手机、平板电脑、笔记型电脑等装置中，为消费者和企业提供高速、稳定且长时连线的体验。联发科预计眾多Wi-Fi 7新品将于今年上市，可望为营运注入动能。
-
联发科AI整军 自建数据中心
继台积电自建生成式AI「tGenie」、英特尔设立AI新公司，联发科也计画加速AI世代布局，决定斥资百亿元于苗栗铜锣科学园区兴建资料数据中心；业界推估，联发科硬体实力独霸一方，近来积极跨足生成式AI，与客户共同开发客制化LL M（大型语言模型），将是未来可能的发展方向，可望加深与客户依存度，挹注联发科于AI数据时代，以软硬整合实力站稳领导地位。
-
蔡明介按讚 AI手机需求井喷
联发科董事长蔡明介久未露面，23日出席智在家乡颁奖典礼会后受访不禁透露，AI手机需求大好！蔡明介并以搭载天玑9300的ViVO X100上市首日销量突破前代七倍为例，估计AI将带来手机系统单晶片（SoC）的典范移转，而联发科以十足准备拓展包括智慧手机、车用平台、网路通讯等边缘AI商机。
-
联发科Filogic新晶片 抢进Wi-Fi 7蓝海
联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术，乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，提供丰富产品组合，供客户选择，其中，Filogic 860採先进的高能效6奈米制程设计，提供完整双频Wi-Fi 7功能；解决方案已经开始送样，预计于2024年中进入量产。
-
《半导体》联发科Wi-Fi 7火力全开 Filogic 860/360明年中量产
联发科(2454)今(22)日宣布，发表Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置，成为业界拥有最广泛Wi-Fi 7产品组合的公司。联发科Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将于2024年中量产。