搜寻结果
以下是含有GaAs的搜寻结果，共57笔
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《半导体》全讯9月营收翻倍增 Q4产品出货带动营运
全讯(5222)2025年9月合併营收为8867万元，月增1.04倍，年减13.73%，全讯表示，随着第四季国防标案出货，以及海外军工与微波通讯产品出货，整体营运可望逐步升温。
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《半导体》航太国防展 全讯秀高功率放大器技术
全讯科技(5222)于「2025台北国际航太暨国防工业展」展出军用/商用无人机(Drone/UAV)通讯系统及无人机宽频高功率反制干扰系统(C-UAS/Jammer)用的功率放大器模组(SSPA)，以及专为低轨道卫星孔径雷达及通讯系统设计的高功率放大器(HPA)及PA MMIC，展现公司在高功率放大器技术上的深厚自主研发实力与关键地位。
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15檔电力足 法人护航
美股科技超级财报周来临之际，台积持续看旺AI需求，Google母公司Alphabet也宣布扩大资本支出，科技股成为当前股市盘面的新焦点。市场专家建议，现阶段的投资，建议可优先关注中长线产业趋势正向，获得法人买盘加持，以及持股占比增加的供应链，包括全新、IET-KY等15檔大咖扫货股，最有机会脱颖而出。
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海纳百川》台积电氮化镓不玩了 美中竞逐白热化（廖明辉）
外媒报导指出，全球第三类半导体产业正陷入史上最严重动盪期，美、中、台三地竞逐态势出现明显变化。全球碳化硅（SiC）龙头的美国Wolfspeed传出即将声请破产重整之际，台湾晶圆代工龙头台积电亦传出将解散氮化镓（GaN）研发团队。台积电此举主因与中国近年大举投入第三类半导体领域，导致市场竞争剧烈有关。特别是中国氮化镓龙头英诺赛科报价几乎低于台积电生产成本，使台积电无法展现成本优势，最终不得不战略性撤出GaN市场，将资源转向其他高附加价值领域。
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《半导体》见好就收 IET-KY获利了结遭压低
IET-KY(4971)自结2025年5月税后盈余为1100万元，年增150%，单月每股盈余为0.29元，受到获利了结卖压出笼影响，IET-KY今天早盘股价走弱。
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《半导体》IET-KY美厂扩建估7月动工 资本支出获德州补助412万美元
IET-KY(英特磊)(4971)美国新厂二期扩建预计7月动工，2026年完工，机台产能将于未来数年陆续启动，IET-KY表示，相关资本支出有部分来自美国联邦晶片法案及德州晶片法案补助，目前已获德州补助额度412万美元，将随建厂进度每季请款，联邦补助案则尚待主管机关查核。
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《通网股》打破成长天花板！台湾大企业服务营收拚年增20%
台湾电信业者全力发展企业客户版图，台湾大（3045）总经理林之晨表示，台湾大的企业服务持续高速成长，未来三年势必加速发展，预计将达到整体电信营收的双位数比例。台湾大以「Telco+Tech」三层次升级策略为基础，从稳健的电信本业出发，结合AI、资安、云端等企业服务，并进一步拓展Web3及电信金融等新科技领域。
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《通网股》从电信到科技！林之晨:台湾大三层次升级战略
面对AI浪潮与跨域创新的快速变革，台湾大(3045)积极深化电信核心本业根基，总经理林之晨今日表示，台湾大以「Telco+Tech」三层次升级策略，展现从稳健Telco电信本业出发，整合天赋切入AI、资安、云端等Telco+企业服务，同时开展Web3与电信金融等Telco+Tech新科技事业，三面向驱动企业成长。
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台湾大打「Telco＋Tech」组合拳 林之晨：3面向驱动成长
台湾大哥大总经理林之晨24日表示，面对AI浪潮与跨域创新的快速变革，台湾大哥大积极深化电信核心本业根基，并结合Web3、电信金融等新兴科技事业，成功打造出多元新事业战机，并提出「Telco＋Tech」三层次升级策略，展现从稳健Telco电信本业出发，整合天赋切入AI、资安、云端等Telco＋企业服务，同时开展Web3与电信金融等Telco＋Tech新科技事业，三面向驱动企业成长。
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台股4檔潜力股曝光！投信季底衝刺 经理人找成长股下手
今年台股先重挫再强弹，但主动式基金绩效普遍落后大盘，在上半年即将结束之际，基金经理人势必积极拉抬绩效，为下半年做好准备，作帐行情值得期待。
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磷化铟基板短缺 台厂：6月中有解
近期磷化铟（InP）基板短缺困难，对台厂营运造成压力，但业者迅速启动应对，包括向中国大陆政府提出出口许可申请，同步导入其他日欧供应商，预期最快6月中旬审查结果出炉，有望部分放行。
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陆无预警管制InP基板出口…联亚股崩 6月营收恐受衝击
联亚（3081）受到中国大陆突袭宣布限制磷化铟（InP）基板出口影响，5日股价盘中一度触及跌停，终场重挫9.05％，收在261元，跌破所有中短期均线。
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《半导体》IET-KY 首季每股亏1.54元 Q3衝产能
IET-KY(4971)114年第1季税后净损0.6亿元、每股净损1.54元，IET-KY表示，在AI、5G、国防等趋势向上不变之下，四大产品线各有成长动能，在营收放大同时，公司产能亦逐渐吃紧，扩厂计划预计于今年第3季执行，待产能逐步到位，营收成长可期。
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内资卡位 15檔上柜股逆势涨
加权指数20日高檔震盪续跌力守5日线，柜买指数盘中逆势上涨终场虽遇当冲卖压仅小跌0.01％，并连续二日站稳所有均线之上，颇有内资主力多头集结的意味。观察20日贡献柜买市场涨点的前几大个股如环球晶（6488）、弘塑（3131）、元太（8069）、家登（3680）等，绝大多数为股价沉寂已久、位阶尚低，但今年有望转佳、业绩逐季走高的股票，法人指出，随着国际股市率先创高，台股跟着蓄势待发，内资主力抢先进场卡位布局，带动柜买表现胜大盘。
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《半导体》全讯去年营收创高 军工需求强劲
全讯科技(5222)2024年营收为13.02亿元，年成长4.07%，创歷年新高，全讯表示，以目前订单来看，预估2025年国际军工客户的SSPA模组及次系统出货量可望较2024年成长，今天早盘股价开高。
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《通网股》台湾大5G渗透率持续提升 行动与宽频双引擎驱动增长
台湾大（3045）第三季合併营收达472.0亿元，较去年同期成长9%；EBITDA达105.2亿元，年增20%；税后净利为41.6亿元，较去年同期成长42%；每股盈余（EPS）为1.38元，年增33%。累计113年前三季，台湾大合併营收达1,432.2亿元，年增10%；EBITDA为317.0亿元，年增20%，显示其稳健的成长动能。
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加速AI应用方案推广 台湾大携手精诚 抢攻企业商机
台湾大（3045）19日举办法说会，该公司第三季受惠提前完成与台湾之星网路整併，电信业务表现亮眼，第三季电信业务营收年增22％。展望未来，将携手精诚（6214）、万里云、AppWorks、云象科技等策略合作伙伴，抢攻企业商机。
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《通网股》股价分盘依旧飙升 联亚2025硅光子前景大好！
联亚（3081）受惠于生成式AI带动的算力建置需求，高速网路需求快速增长，预计800G与1.6T硅光子CW LD（雷射）将成为2025年营收增长的主要动能。儘管联亚目前处于分盘交易阶段，股价依旧上涨，早盘一路走高，午盘后涨幅逼近5%。
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国泰金结合科技 养成未来金融家
国泰金控携手旗下子公司国泰人寿、国泰世华银行、国泰产险、国泰证券及国泰投信1日参与由金管会指导，金融总会与台湾金融研训院共同主办的「2024台北金融科技展」，今年强调以「未来金融家」为题，由各子公司推出具前瞻性数位金融、创新理财、多元保险等产品服务，结合金融科技有效率、有规律，管理投资、退休、人生风险，只要展开行动人人皆可成为「金融家」为未来做好最佳准备。
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《通网股》硅光子成长动力不敌市场卖压 联亚锁跌停
联亚（3081）在第三季成功由亏转盈，法人分析预期2024年全年营收有望年增达20%。然而，整体营运压力仍在，全年恐将面临亏损。从长期来看，硅光子技术的持续突破将成为联亚营收成长的主要动力，但由于长期订单议价能力较弱，毛利率表现恐低于Telecom产品，要回到过往超过40%的毛利率荣景有难度。今日联亚股价开低走低，调节卖压出笼，早盘不久便下探跌停，报324元，跌破五日线及月线。