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Google全新硬体产品登场,21日宣布在台湾正式推出全新旗舰手机Pixel 10系列及折迭机Pixel 10 Pro Fold。Google硬体副总裁彭昱钧表示,Pixel系列手机与折迭机搭载台积电3奈米制程的Tensor G5自研晶片,这是自推出Tensor晶片以来,升级幅度最大的一代,提供更流畅、快速的操作体验及整合性更高的AI功能,乐观看待今年新品销售表现。