搜寻结果
以下是含有IC元件的搜寻结果，共13笔
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半导体设备厂飙出大黑马 这家千亿市值秘密武器曝光
AI、HPC等先进制程晶片需求飞升，拉动设备供应链营运荣景，尤其终端测试需要加入温控设备，鸿劲异军突起成为全球半导体一级玩家不可或缺的设备商。
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联强总裁杜书伍：今年营收获利审慎乐观
联强（2347）29日举行股东会，虽然大环境存在诸多变数，但联强看好资通讯产业受惠AI应用带动手机升级需求、PC市场进入换机潮、企业持续投资建置IT基础建设，为整体资通讯产业注入成长动能，对于联强今年营收及获利成长持审慎乐观看法。
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《半导体》力成Q2急单衝营运 Q3续拚胜Q2
力成(6239)周二召开法说会，今年资本支出150亿元预估暂时不变，美国对等关税下，力成虽然主要出货美国，但还有出货欧洲、中国大陆等，对公司衝击稍微和缓，但关税对整体产业仍需持续留意衝击力道。力成挥别第一季营运谷底，迎来第二季业绩持续成长，预估第二季将涌现相当多急单比率，四月已看到端倪，不过提前拉货，六月出货预估将会趋向保守。力成目前仍评估第二季营运将优于第一季，第三季亦会优于第二季表现。
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《通网股》CPO题材发酵 眾达-KY亮灯创21个月新高
眾达-KY（4977）法说报喜，看好2025年将是共同光学封装（CPO）应用的元年，预计在2025年正式量产，并于2026年进入大规模量产阶段，成为超大型资料中心及AI应用场景中的主流竞争方案。在CPO题材助阵下，早盘后急攻上涨停143元锁住，创下约1年9个月新高，显示市场对其未来前景的高度期待。
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眾达新一代CPO产品 拚明年量产
在超大型资料中心快速成长带动下，光通讯厂眾达-KY（4977）积极配合主要客户博通（Broadcom），开发下一代共同封装光学元件（CPO）解决方案，预计在2025年获客户验证通过及开始量产，并期待2026年放量。
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《其他电》刘扬伟：鸿海Q4展望强劲 墨西哥建最大GB200生产基地
鸿海(2317)董事长刘扬伟在2024鸿海科技日（HHTD24）接受联访时表示，2024年第四季营运展望仍强劲，而辉达（NVIDIA）AI晶片Blackwell需求如同执行长黄仁勋所言「很疯狂」，集团对此在墨西哥建置全球最大的GB200伺服器生产基地，可供产能非常「巨大」。
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四大业务发威 联强7月营收续强
联强公布7月营收，在四大业务全面大幅走升带动下，再度改写同期歷史新高，达到358亿元，年增12％。累计今年前七个月营收2,397亿元，亦创歷史新高纪录，并较去年同期成长11％。
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7千元键盘卖到缺货！这间「小台厂」如何获全球电竞玩家青睐？
霍尔IC专家久昌科技在消费型电风扇市场打滚多年，5年前决心跨入电竞键盘、摇杆应用，如今游戏产品的营收贡献逼近电风扇。他们是如何升级技术、开启一门新生意？
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工研院奥斯卡六项金牌技术亮相 开拓半导体、5G及再生医学新市场
工研院2日揭晓素有「工研院奥斯卡奖」之称的工研菁英奖，颁发6项年度金牌创新技术，以2项丰硕的产业化成果及4项前瞻技术，充分展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势。
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工研院奥斯卡6项金牌技术亮相 涵盖3大领域
有「工研院奥斯卡奖」之称的工研菁英奖，2日由院长刘文雄颁发6项年度金牌创新技术，涵盖半导体、5G及生医学领域，会场展示紧扣市场需求的2项产业化成果和4项前瞻技术，展现工研院因应全球产业变化趋势，在下世代技术部署上的领先地位。
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富强鑫庆50 目标全球前十强
全球前25大、台湾最大塑胶射出设备制造厂富强鑫集团（6603），2023年营业额直逼40亿元，全球计有5个生产基地、55个城市行销据点，客户超过8,000家，歷经50年不断研发与制造，终至成为全球指标性大厂。
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锅碗瓢盆到汽车零件「制造机」 富强鑫用50年拿下全球指标大厂
3月中旬，CTWANT记者採访藏身台南市关庙区占地10甲的隐形台湾之光，全球前25大、台湾最大塑胶射出设备制造厂富强鑫(6603)。儘管挂牌20年，一般民眾鲜少关注B2B的富强鑫，但生活中各式塑胶产品，几乎出自这家公司设备所制成，特斯拉、比亚迪、鸿海集团、日本松下等都是他家客户。
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升贸低温锡膏 大客户带飞
笔电品牌厂联想2024年将扩大採用低温锡膏，从商用机种扩及一般机种，低温锡膏供应链升贸（3305）可望受惠，升贸预估，大客户扩大採用、笔电有机会步入復甦之下，低温锡膏占比可望从5％攀升至20％，并看好低温锡膏在NB及其周边、IC元件、次系统、电池模组的成长潜力。