搜寻结果
以下是含有N6RF的搜寻结果，共08笔
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《科技》AI加速射频设计升级！是德、新思联手挺进台积电N4P制程
是德科技（Keysight Technologies Inc.）与新思科技携手推出AI驱动的射频设计迁移流程，加速从台积电（2330）N6RF+制程转移至更先进的N4P制程技术，以满足当今高阶无线积体电路对效能的严苛需求。该工作流程基于台积电的类比设计迁移（Analog Design Migration，ADM）方法，整合是德科技的射频解决方案与新思科技的AI导向射频迁移技术，简化被动元件与设计模组的重新设计流程，协助设计团队更有效率地符合台积电进阶制程的设计规范。
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是德携手新思 打造AI驱动射频设计迁移流程
是德科技与新思科技推出AI驱动的射频设计迁移流程，协助业界加速从台积电N6RF+制程迁移至N4P技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用的效能需求。
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《半导体》台积电2025北美论坛 展示多应用最新技术
晶圆代工龙头台积电(2330)于美西当地23日举办2025年北美技术论坛，除了揭示下世代制程技术A14，还发表新逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D晶片堆迭技术，为广泛的高速运算（HPC）、智慧手机、汽车和物联网（IoT）技术平台做出贡献。
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权证市场焦点－联发科 新品抢市占
近期联发科（2454）新品连发，外媒预估将在4月11日发布进阶版的天玑9400+手机晶片。日前联发科在德国Embedded World 2025展会中发布高性能边缘AI物联网平台Genio 720和Genio 520；同时，联发科和台积电联合发布首款採用N6RF+先进制程的通讯晶片，深化双方合作基础。
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台积电携手联发科 首发N6RF＋通讯晶片
晶圆代工龙头台积电与晶片设计大厂联发科12日宣布，成功开发出业界首款N6RF+先进制程的通讯晶片，其中整合了电源管理单元以及整合功率放大器，台积电表示，此晶片将可以实现以更小的面积提供媲美独立模组的效能。
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联发科、台积电 开发无线通讯晶片 合作业界首款N6RF＋制程RF晶片
联发科与台积电12日联合宣布，双方成功合作开发出业界首款通过台积公司N6RF＋硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）无线通讯晶片。这项创新技术突破成功利用先进射频（RF）制程，将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线通讯产品必备的核心元件整合至单一系统单晶片（SoC），实现更小面积下提供媲美独立模组效能的卓越表现。
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不畏关税及DeepSeek 科技高息ETF逆势涨
近期科技股接连遭逢DeepSeek引发的评价面与需求面疑虑，及关税政策逆风影响而表现受制，但鉴于AI长线大趋势并未改变，近日亦有产业正面消息传出，包括台积电与联发科宣布在N6RF+制程的合作成果、NAND模组市场復甦，吸引资金把握股价逢回进场卡位布局，连带台股ETF科技主题表现居前。
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《半导体》联发科、台积电强强联手 首款N6RF+电源管理问世
联发科（2454）与台积电（2330）今日宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。